HDI-PCB-Kapazitäten
High-Density Interconnect (HDI) PCB Manufacturing
APTPCB ist spezialisiert auf fortschrittliche High-Density-Interconnect-(HDI)-PCB-Lösungen für kompakte, leistungsstarke elektronische Geräte. Wir liefern umfassende HDI-Fertigung von der Idee bis zur Serie – inklusive Mikrovia-Technologie, Sequential Build-Up (SBU), Fine-Line-Routing und kontrollierter Impedanz für Smartphones, Wearables, Medizintechnik, Automotive, Aerospace sowie High-Speed-Networking.
Sofortangebot anfordern
HDI PCB Manufacturing Capabilities – APTPCB
APTPCB ist ein professioneller PCB-Hersteller und -Assembler, spezialisiert auf fortschrittliche High-Density-Interconnect-(HDI)-PCB-Lösungen. Wir ermöglichen kompakte, leistungsstarke und funktionsreiche Elektronikprodukte für Branchen wie Smartphones und mobile Geräte, Wearables, Medizintechnik, Automotive-Elektronik, Aerospace & Defense, IoT sowie High-Speed-Networking.
Unsere Expertise in HDI-Technologie hilft, die Grenzen konventioneller PCBs zu überwinden: deutlich höhere Verbindungsdichte, feinere Leiterbahnen/Abstände und kleinere Via-Bohrungen ermöglichen komplexere und stärker miniaturisierte Designs.
Wir bieten umfassenden Engineering-Support von der Idee bis zur Serie. Wir können mit allen gängigen PCB-Engineering-Datenformaten arbeiten, einschließlich nativer Designfiles aus verbreiteten EDA-Tools wie Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) und KiCad. Für die Serienfertigung empfehlen wir nachdrücklich, standardisierte Gerber- und Bohrdaten (sowie ODB++ oder IPC-2581) als finales Manufacturing Package bereitzustellen, um maximale Genauigkeit und Effizienz sicherzustellen.
Der APTPCB-Vorteil in der HDI-PCB-Fertigung
HDI-PCBs sind entscheidend für moderne Elektronik, die kleinere Bauformen, höhere Funktionalität und überlegene elektrische Performance erfordert. APTPCB nutzt modernste Technologien und Prozesse, um fortschrittliche HDI-Lösungen zu liefern – inklusive:
- Mikrovia-Technologie: Präzise lasergebohrte Mikrovias (blind, buried, stacked, staggered, via-in-pad) ermöglichen ultra-hohe Routendichte und verbesserte Signalintegrität.
- Sequential Build-Up (SBU): Unsere Multi-Laminationsprozesse erlauben komplexe HDI-Strukturen (z. B. 1+N+1, 2+N+2, Any Layer HDI/ELIC), die Platzbedarf und Performance optimieren.
- Fine Line & Space: Realisierung minimaler Leiterbahnbreiten und -abstände für High-Density-Interconnects.
- Kontrollierte Impedanz: Präzise Impedanzkontrolle für High-Speed-Signalübertragung.
- Advanced Materials: Einsatz eines breiten Spektrums an High-Performance- und Spezialmaterialien – abgestimmt auf die Anforderungen Ihrer Applikation.
Unser Engineering-Team arbeitet eng mit Ihnen in Design-for-Manufacturability-(DFM)-Reviews zusammen, um HDI-Stackup, Mikrovia-Design, Materialauswahl und Routing-Strategien zu optimieren – für ein robustes, zuverlässiges und kosteneffizientes Produkt.
HDI-PCB Fertigungs- & Assembly-Kapazitäten – APTPCB
| Position | Capability | Hinweise |
|---|---|---|
| Max. Lagenanzahl | Bis zu 32 Lagen (Standard), 64 Lagen (Advanced) | Für hochkomplexe und stark integrierte Designs. |
| HDI-Aufbaukonfigurationen | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, Any Layer HDI (ELIC) | Abdeckung von moderater bis ultra-hoher Interconnect-Dichte. |
| Min. Leiterbahn/Abstand (fertig) | 3 / 3 mil (0.076 mm) | Nach DFM-Review sind engere Werte bis 2/2 mil (0.0508 mm) möglich. |
| Min. Flex-Core-Dicke | 0.001" (0.025 mm) | Für adhesivfreie Polyimidfolie (relevant für HDI Rigid-Flex). |
| Kupfergewichte (fertig) | 0.5 oz – 2 oz (18 µm – 70 µm) | Standard für HDI. Bis 3 oz (105 µm) in bestimmten Rigid-Core-Lagen. |
| PCB-Dicke | 0.40 mm – 8.0 mm | Anwendungsspezifisch und abhängig von der Lagenanzahl. |
| Max. Panelgröße | 24 × 18 inch (610 × 457 mm) | Optimiert für die Laserbohr-Kapazitäten. |
| Min. mechanischer Bohrdurchmesser | 0.006" (0.15 mm) | Für Through-Holes in Core-Lagen. |
| Min. Laserbohrdurchmesser (Mikrovia) | 0.003" (0.075 mm) | Advanced Capability für Mikrovias. Standard ist 0.004" (0.10 mm). |
| Mikrovia-Typen | Blind Microvias, Buried Microvias, Stacked Microvias (Copper-filled), Staggered Microvias, Via-in-Pad (VIP) | Für komplexe HDI-Lageninterconnects. |
| Max. Through-Hole-Aspect-Ratio | 10 : 1 | Für mechanische Bohrungen. |
| Max. Blind-Via-Aspect-Ratio | 0.75 : 1 | Für lasergebohrte Mikrovias. |
| Min. fertige Lochgröße (PTH) | 0.006" (0.15 mm) | Kleinste fertig metallisierte Durchkontaktierung. |
| Min. Annular Ring | 1 mil (0.025 mm) | Für zuverlässige Via-Anbindungen. |
| Toleranz kontrollierte Impedanz | ±5% | Hochpräzise Kontrolle für kritische High-Speed-Signale. |
| Basismaterialien | FR4 (Standard/Mid/High Tg), Halogen-free FR4, Polyimide, Rogers, Arlon, Teflon, Taconic, Specialty High-Frequency Materials | Breite Materialauswahl für optimale elektrische und thermische Performance. |
| Oberflächenfinish | ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Electrolytic Gold (Hard/Soft), Lead-free HASL | Umfassende Optionen inkl. Soft Wire Bondable Gold. |
| Lötstoppmaskenfarben | Green, Black, Blue, Red, White | Weitere Farben auf Anfrage. |
| Lötstoppmasken-Registrierung | Within 0.002" (0.051 mm) | Für präzise Maskenöffnungen. |
| Min. Lötstoppmasken-Steg | 0.003" (0.076 mm) | Für Fine-Pitch-Bauteile zur Vermeidung von Bridging. |
| Legend (Silkscreen) Farben | White, Black, Red, Yellow | Weitere Farben auf Anfrage. |
| Min. Legend-Linienbreite/-höhe | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) | Für klare Kennzeichnung auf dichten Boards. |
| Dicken-Toleranz | ±0.002" (±0.051 mm) or ±10% (whichever is greater) | Für präzise Board-Stackups. |
| Bow & Twist | ≤ 0.05% (typical, per IPC measurement) | Für optimale Planarität in komplexen HDI-Strukturen. |
| Gefüllte Vias | Conductive Filled Vias (e.g., copper-filled), Non-Conductive Filled Vias | Wesentlich für gestapelte Mikrovias und verbessertes Thermomanagement. |
| Sequenzielle Laminierungen | Up to 4 sequential laminations | Für den Aufbau fortschrittlicher HDI-Strukturen. |
| Qualitätsstandards | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Alle PCBs werden nach strengen Industriestandards gefertigt. |
| Zertifizierungen | ISO 9001:2015, UL Certified | RoHS & REACH compliant; IATF 16949 (for automotive) on request. |
| Elektrischer Test | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Umfassender Test auf Open/Shorts und Durchgängigkeit. |
| Qualitätskontrolle & Inspektion | AOI (Automated Optical Inspection), 3D AOI, 3D SPI (Solder Paste Inspection), X-Ray Inspection, First Article Inspection | Mehrpunkt-Inspektion über die gesamte Fertigung hinweg für höchste Qualität. |
| DFM-Support | Comprehensive DFM review by our engineering team | Kostenfreier Service zur Optimierung von Fertigbarkeit, Zuverlässigkeit und Kosten von HDI-Designs. |
| Produkttypen | Prototypes, Small/Medium Batches, Volume Production | Flexible Skalierung – vom Quickturn-Prototyp bis zur Serienproduktion. |
| Typische Lieferzeit | 7-25 working days (varies by complexity and quantity) | Quickturn-Optionen für Prototypen und Eilaufträge verfügbar. |
Integrierte HDI-PCB-Assembly-Services
APTPCB bietet umfassende HDI-PCB-Assembly-Services und damit eine komplette Turnkey-Lösung – von der Leiterplattenfertigung bis zum vollständig getesteten, funktionsfähigen Produkt.
| Position | Capability | Hinweise |
|---|---|---|
| Min. SMT-Bauteilgröße | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Für ultra-dichte Bauteilbestückung. |
| Min. BGA / CSP Pitch | 0.3 mm (12 mil) | Präzise Platzierung für extrem feine Pitch-Packages (z. B. CPU, GPU). |
| Max. Bauteilhöhe | Up to 25 mm (top/bottom side) | Für unterschiedliche Bauteilbauhöhen. |
| Assembly-Technologien | SMT (Surface Mount Technology), THT (Through-Hole Technology), Mixed Assembly | Vollständige Bandbreite an Assembly-Optionen. |
| Lötprozesse | Lead-free Reflow, Wave Soldering (for THT), Selective Soldering | Optimierte Prozesse für unterschiedliche Bauteiltypen und Materialien – für robuste Lötverbindungen. |
| Inspektion & Test | AOI, 3D AOI, 3D SPI, X-Ray Inspection, ICT, FCT | Strenge Post-Assembly-Inspektion zur Sicherstellung von Qualität, Funktion und Lötstellenintegrität. |
| Schutzlackierung | Available on request | Für Umweltschutz in anspruchsvollen Einsatzbedingungen. |
| Komponentenbeschaffung | Full Turnkey (Component Procurement & Assembly) | Verschlanktes Supply-Chain-Management für hochwertige und termingerechte Komponentenlieferung. |
Ihr Partner für Next-Generation HDI PCB Innovation
Die Komplexität von HDI-PCBs erfordert eine enge Zusammenarbeit zwischen Designer und Hersteller. APTPCB empfiehlt eine frühe Einbindung, um unsere Expertise über den gesamten Produktentwicklungszyklus zu nutzen.
Teilen Sie Ihr vorläufiges Layout, Stackup-Anforderungen und Performance-Ziele mit unserem Engineering-Team. Wir bieten:
- Expertise für Stackup- & Mikrovia-Design: Optimierung von Lagenkonfigurationen und Mikrovia-Platzierung für maximale Routing-Effizienz und Signalintegrität.
- Unterstützung bei der Materialauswahl: Empfehlungen zu High-Performance-, Low-Loss- oder Spezialmaterialien passend zu Ihren elektrischen und thermischen Anforderungen.
- Umfassende DFM- & DFA-Reviews: Proaktive Identifikation und Auflösung potenzieller Fertigungs- und Assembly-Herausforderungen.
- Signal- & Power-Integrity-Analyse: Sicherstellung robuster elektrischer Performance für High-Speed-Designs.
Mit APTPCB gewinnen Sie einen verlässlichen Partner, der Ihre innovativen HDI-Designs in zuverlässige, leistungsstarke und kosteneffiziente Produkte überführt – und Ihre Time-to-Market beschleunigt.
Frequently Asked Questions
Welche HDI-Konfigurationen unterstützen Sie?
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 und ELIC (Every Layer Interconnect) – für Dichteklassen von moderat bis ultra-hoch.
Welche Mikrovia-Größen und -Typen sind verfügbar?
Laser-Mikrovias bis 0,075–0,10 mm; blind, buried, stacked, staggered und via-in-pad (VIP) mit Kupferfüllung und Planarisierung.
Welche minimalen Leiterbahn/Abstand-Werte sind möglich?
Standard 3/3 mil (0,076 mm) mit Potenzial bis 2/2 mil nach Design-for-Manufacturing-Review.
Unterstützen Sie kontrollierte Impedanz sowie SI/PI-Validierung?
Ja – ±5% Impedanz mit abgestimmten Stackups, Leitergeometrien, TDR-Coupons und SI/PI-Review bei Bedarf.
Welche Datenformate sollte ich für die Produktion bereitstellen?
Wir akzeptieren native Altium-, Allegro/OrCAD-, Xpedition/PADS-, KiCad-Dateien usw. Für Serienfertigung bitte Gerber und Bohrdaten (ODB++ oder IPC-2581 bevorzugt) für maximale Genauigkeit bereitstellen.
Partner mit APTPCB für Next-Generation HDI PCB Innovation
Teilen Sie Ihr vorläufiges Layout, Stackup-Anforderungen und Performance-Ziele – unsere Ingenieure liefern Machbarkeit, Risikopunkte und Build-Optionen für Ihr HDI-Programm.