Im Zentrum jedes modernen Elektronikprodukts steht eine leistungsfähige PCB. Als Schlüsselkomponente beeinflusst der Fertigungsprozess Ihrer Leiterplatte direkt Zuverlässigkeit, Funktion und den Gesamterfolg. Wir fertigen eine breite Palette an PCB-Typen, darunter einseitige, doppelseitige, Multilayer-, flexible und Rigid-Flex-Boards – ausgelegt auf anspruchsvolle Anforderungen aus Bereichen wie Consumer Electronics, Automotive, Medizintechnik, Telekommunikation und LED-Beleuchtung.

Unsere PCB-Fertigungsprozesse sind so aufgebaut, dass sie exakt zu Ihren Projektanforderungen passen. Ob High-Density Interconnect (HDI), Goldfinger, Keramik-PCBs oder Metal-Core-Boards – unser Team stellt sicher, dass jedes Produkt höchste Standards in Qualität, Performance und Zuverlässigkeit erfüllt und dabei Ihre Termin- und Budgetvorgaben einhält.

Um höchste Performance und Langlebigkeit unserer PCBs sicherzustellen, betreiben wir ein strenges Qualitätskontrollsystem nach IPC-A-600 Class 2 und Class 3. Unsere Testmöglichkeiten gehen über reine Connectivity-Checks hinaus und verifizieren Strukturintegrität und Langzeitzuverlässigkeit jeder Charge.

• Maß- & mechanische Inspektion: CMM (Coordinate Measuring Machine) und Hole-Gauge-Prüfungen zur Verifikation von Konturtoleranzen (±0,1mm), Bohrdurchmessern und Platinendicke.
• Mikroschliff-Analyse: Cross-Section an fertigen Boards zur Prüfung von Metallisierungsschichtdicke (Cu/Ni/Au), Bohrlochwänden und Dielektrikabständen.
• Lötbarkeitstest: Simulation von Reflow-Bedingungen, damit Pads und Bohrungen in der Bestückung optimal Lot annehmen.
• Thermal-Stress-Test: Wiederholtes Thermocycling (-40°C bis +125°C) zur Prüfung der Via-Zuverlässigkeit und Delaminationsresistenz.
• Impedanz-Kontrolltest: TDR (Time Domain Reflectometry) zur Verifikation, dass single-ended und differential Impedanztraces die Spezifikation treffen (typisch ±10% oder ±5%).
• Ionen-Kontaminationstest: Sicherstellen, dass die Oberfläche frei von chemischen Rückständen ist, die Korrosion oder Elektromigration verursachen könnten.

Wir halten einen strategischen Bestand an High-Performance-Materialien vor, um die vielfältigen Anforderungen der Automotive-, Telekommunikations- und Aerospace-Industrie zu bedienen. Durch Partnerschaften mit führenden Laminatherstellern stellen wir Materialkonsistenz und Verfügbarkeit für Prototypen- und Serienaufträge sicher.

• Standard- & High-Tg FR4: Materialien von Shengyi (S1000-2, S1170), Isola (370HR) und Kingboard (KB-6167) mit Tg-Werten von 130°C bis 180°C+.
• Hochfrequenz & Low-Loss: PTFE- und keramikgefüllte Hydrocarbon-Laminate von Rogers (RO4350B, RO3003), Taconic und Arlon für RF/Mikrowellen-Anwendungen.
• Metal Base (IMS): Aluminium- und Kupferbasen mit hoher Wärmeleitfähigkeit von Bergquist und Laird (1.0W/mK bis 8.0W/mK) für LED und Leistungselektronik.
• Flexible Materialien: Polyimid-(PI)-Folien von DuPont und Panasonic für hochzuverlässige Flex- und Rigid-Flex-PCBs.
• Spezialsubstrate: Halogenfreie, High-CTI (Comparative Tracking Index) Materialien für Hochspannungs-Industrie und Netzteil-Anwendungen.

Vor Produktionsstart führen unsere erfahrenen CAM (Computer-Aided Manufacturing) Engineers ein umfassendes Design for Manufacturing (DFM) Review durch. Dieser kritische Schritt minimiert Produktionsrisiken, verbessert Yield und reduziert Lead Time, indem potenzielle Designprobleme frühzeitig identifiziert werden.

• Datenverifikation: Wir akzeptieren Gerber RS-274X, ODB++ und DXF. Unser System prüft automatisch Dateiintegrität und Lagenregistrierung.
• DRC (Design Rule Check): Automatisiertes Scannen auf minimale Leiterbahnbreite/-abstand, Annular Ring und Drill-to-Copper-Abstand, um die Fertigbarkeit sicherzustellen.
• Netlist-Vergleich: Abgleich der IPC-356-Netlist des Kunden mit den Gerber-Daten, um Opens oder Shorts durch Datenfehler zu vermeiden.
• Signal-Integrity-Simulation: Für impedanzkontrollierte Boards simulieren wir Stack-up und Leitergeometrie mit Polarcale-Software und empfehlen optimale Dielektrikumsdicke und Leiterbahnbreite.
• Panelisierungs-Optimierung: Wir entwerfen effiziente Nutzenlayouts (V-cut oder Tab-routing), um Material optimal zu nutzen und Ihren PCBA-Assemblierungsprozess zu vereinfachen.

Die hier beschriebenen Prozesse sind nur eine Übersicht unserer Möglichkeiten. Bei komplexen Designs oder speziellen Anforderungen empfehlen wir, frühzeitig Kontakt aufzunehmen. Unsere Experten bieten detaillierte Beratung und Design-Feedback passend zu Ihren Anforderungen, damit Ihr Projekt reibungslos von der Idee bis zur Umsetzung läuft.

Bei Aufträgen mit einzigartigen oder komplexen Prozessen hilft eine frühe Abstimmung dabei, potenzielle Herausforderungen rechtzeitig zu identifizieren und zu lösen – das spart Zeit, Kosten und Aufwand. Wir liefern erstklassige PCB-Fertigungslösungen mit robustem After-Sales-Support, damit Sie in jeder Phase erfolgreich sind.