Compute
Compute Accelerator
0.3 mm BGA mit Boundary-Scan, Underfill und Vacuum-Reflow-Logs.
Boundary-scanUnderfillVacuum
0.3 MM PITCH • 01005 • VOID CONTROL
Fine-Pitch BGA- & QFN-Assembly — verlässliche verdeckte Lötstellen
DFM, Stencil/Paste, ±25 µm Placement, Stickstoff-Reflow, AXI/Void-Tracking, Underfill und kontrollierter Rework halten verdeckte Lötstellen stabil – vom Pilot bis zur Serie.
- BGA/QFN bis 0.3 mm Pitch
- 01005-Passives mit ±25 µm Placement
- 3D AOI + AXI + Void-Analytik
- Underfill, Staking und Rework ≤3 Zyklen
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Fine-Pitch Readiness
Wir kombinieren Prozesskontrolle mit Inspektionsdaten, damit verdeckte Lötstellen mit Nachweisen ausgeliefert werden.
0.3 mm
Pitch-Fähigkeit
Via-in-pad, PoP und kupfergefüllte Microvias unterstützt.
±25 µm
Placement-Genauigkeit
Vision + Vacuum Support sichern CpK ≥1.33.
<10%
BTC-Void-Ziel
Stencil/Paste/Profile Tuning + Vacuum Dwell.
UMFANG
Abdeckung von DFM bis Rework
Jedes Gate – DFM, Schablone, Placement, Reflow, Inspektion, Underfill, Rework – wird vom selben Team geführt, damit Yield stabil bleibt und Rework-Zyklen kontrolliert sind.
DFM & Land Pattern
Pad-Design, Mask Clearance, via-in-pad Fills und Copper-Balance-Review reduzieren Warpage.
Schablone & Paste
Area Ratio, Step-Stencil, Type 5/6 Paste und SPI-Feedback stabilisieren Deposits.
Placement & Reflow
±25 µm Placement, Vacuum Support, Stickstoff-Reflow ΔT ≤5 °C mit Thermocouples.
Inspektion & Rework
3D AOI, AXI-Sampling, Void-Reports, Underfill, Staking und Rework-Prozeduren ≤3 Zyklen.
PLAYBOOK
Fine-Pitch Workflow
Definierte Gates halten High-Density BGA/QFN Builds vom Intake bis zum Rework stabil.
1
Package Intake
Zeichnungen, Pad-Stacks, Paste-Spezifikationen und Void-Ziele aufnehmen.
2
Prozess-Tuning
Stencil/Paste-Auswahl, Placement-Setup und Reflow-Simulationen.
3
Production Run
SMT mit 100% SPI/AOI, Vacuum Support und Stickstoff-Reflow.
4
Inspektion & Analytik
AXI, Void-Reports, Ionics Checks und SPC-Dashboards.
5
Underfill & Rework
Underfill/Staking und kontrollierten Rework ≤3 Zyklen mit Post-AXI ausführen.
PORTFOLIO
Representative Fine-Pitch Programs
Hidden-joint Builds, die wir quartalsweise fahren – mit dokumentierter Void-Control und Rework-Limits.
Compute
Medical
Automotive
RF
CAPABILITIES
Fine-Pitch Capabilities
Tools, Fixtures und Analytik für Hidden-Joint-Success.
Design Enablement
Pitch0.3–0.5 mm
Passive01005
Stencil80–120 µm step
PasteType 5/6
Placement & Reflow
Accuracy±25 µm
SupportVacuum + carriers
ReflowNitrogen ΔT ≤5 °C
VacuumDwell 15–25 s
Inspektion & Rework
AOI100% 3D
AXIRisk-based 3D
VoidAnalytics <10%
Rework≤3 cycles
Fine-Pitch Lab
Dedizierte Reflow-, AXI-, Underfill- und Rework-Labs mit Feuchtekontrolle.
QUALITÄT
Qualitätskontrollen
Inline-Inspektion, AXI und Void-Analytik machen verdeckte Lötstellen messbar.
Solder Print Control
Area-Ratio Checks, Paste-Height SPC und Printer-Feedback-Loops.
Void-Analytik
AXI-Sampling und C-SAM/Void-Reports mit <10% BTC Zielen.
Kontrollierter Rework
≤3 Zyklen mit Site Dressing, Paste Print und Post-AXI Verifikation.
Industrien & Use Cases
Compute & AI
High-Density BGAs mit Boundary-Scan, Underfill und Rework-Traceability.
Medical
Cleanliness, AOI/AXI und Rework-Logs für Class II/III Devices.
Automotive
Void-/Hi-Pot-Daten und PPAP-ready Evidence für ECUs und Inverter.
RF & Connectivity
Shielded RF-Module mit kontrolliertem Reflow und definierten Void Targets.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Fine-Pitch Zusammenarbeit
Laden Sie Ihre Daten hoch und erhalten Sie DFM-, Prozess- und Inspektionsplan für verdeckte Lötstellen.