Automotive
Inverter automotive
ICT a livello PPAP, burn-in e reporting hi-pot con tracciabilità CAR.
ICTBurn-inHi-pot
INSPECTION • TEST • RELIABILITY
Testing & Quality — evidenze per ogni lotto
SPI/AOI/AXI inline, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS e programmi di cleanliness operano sotto un unico traveler, così supply chain, engineering e quality condividono gli stessi dati di copertura.
- SPI 100% e AOI 3D con SPC
- Flying probe + ICT/FCT + boundary-scan
- Hi-pot ≤5 kV e log di cleanliness ionica
- Burn-in & ESS 12–48 h legati al MES
Ottieni un preventivo immediato
Copertura che mantiene FPY al 98–99%
Ispezione, test elettrici e screening di affidabilità a livelli evidenziano il rischio prima della spedizione.
100%
SPI/AOI
Feedback closed-loop della stampante e AOI 12 µm.
≥80%
ICT nets
Fixture, limit files e golden samples governati in MES.
12–48 h
Burn-in/ESS
Thermal, humidity, vibration e hi-pot fino a 5 kV.
COVERAGE
Copertura dall’ispezione all’affidabilità
Team di ispezione, test e affidabilità condividono traveler, dashboard SPC e loop di azioni correttive, così ogni deviazione viene catturata in ore, non giorni.
Layer di ispezione
SPI 3D, AOI pre/post, AXI a campione e AOI post-wave alimentano le dashboard SPC.
Test elettrico
Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan e firmware load sotto un unico piano.
Affidabilità & sicurezza
Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond e test leakage.
Tracciabilità & reporting
Logging MES, report cleanliness, status CAR e archivi waveforms per lotto.
PLAYBOOK
Workflow testing & quality
La copertura è pianificata insieme al build, così fixture, screening e report sono pronti prima del primo lotto.
1
DFT intake
Carica BOM, XY, netlist, schemi e specifiche di affidabilità per review.
2
Coverage architecture
Mappa SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT e burn-in sui CTQ.
3
Fixture & program build
Fixture ICT/flying probe/boundary-scan, firmware load e ricette burn-in bloccate e versionate in MES.
4
Execute & monitor
Esegui inspection/test/ESS con dashboard SPC e alert live su CpK, FPY e trend.
5
Report & improve
Consegna log FPY, CAR, cleanliness, hi-pot e burn-in con azioni correttive.
PORTFOLIO
Programmi test rappresentativi
Esempi di stack ispezione + elettrico + affidabilità che eseguiamo ogni trimestre.
Automotive
Medical
Industrial
RF
CAPABILITIES
Capacità di ispezione, test e affidabilità
Attrezzature e processi tarati per proof di qualità nei settori regolamentati.
Inspection
SPI3D, ±10% volume
AOI12 µm 3D pre/post
AXI3D sampling, 5–10 µm slices
Post-waveAOI + X-ray
Test elettrico
Flying probe0.01 mm accuracy
ICT≥80% nets, Kelvin, MDA
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
FCTCustom fixtures + firmware
Affidabilità & sicurezza
Burn-in12–48 h, 125 °C
ESSThermal, humidity, vibration
Hi-pot≤5 kV AC/DC
Cleanliness≤1.56 µg/cm²
Laboratori test controllati
Laboratori con controllo ESD e umidità, logging MES, storage fixture e programmi di calibrazione.
QUALITÀ
Stack qualità
Ispezione + elettrico + affidabilità: nessun build viene spedito senza evidenze.
Ispezione inline
SPI/AOI 3D, AXI a campione e verifica post-wave con alert SPC.
Copertura elettrica
Flying probe, ICT, boundary-scan e FCT mantenuti con golden units e controllo firmware.
Prova di affidabilità
Burn-in/ESS, hi-pot, ground bond e log cleanliness allegati a ogni traveler.
Settori & casi d’uso
Elettronica automotive
Log FPY, ICT, burn-in e hi-pot PPAP-ready per programmi ECU e inverter.
Dispositivi medicali
Evidenze ISO 13485 di cleanliness, tracciabilità e affidabilità per build Class II/III.
Industriale & energia
Controller rugged verificati con ESS, hi-pot e ispezioni conformal coat.
Compute & RF
Boundary-scan, FCT, calibrazione RF e screening termici per schede high-value.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement testing & quality
Carica i file per ricevere una proposta di copertura con scope di ispezione, ICT/FCT, burn-in e reporting.