In APTPCB offriamo soluzioni complete per PCB manufacturing, assembly e component sourcing. Che tu debba procurare componenti elettronici di alta qualità, far produrre PCB o richiedere full assembly, forniamo un servizio integrato one‑stop per coprire tutte le esigenze produttive.

Con il nostro network globale di procurement e un team esperto, semplifichiamo il processo per garantire componenti affidabili e cost-effective e PCB assembly di qualità, riducendo lead time e gestendo il progetto in modo efficiente dall’inizio alla fine.

Mettiamo al primo posto autenticità e qualità di ogni componente. Collaborando con fornitori autorizzati e distributori riconosciuti a livello globale, garantiamo che ogni parte rispetti i più alti standard di settore, costruendo il tuo prodotto su basi solide.

• Componenti genuine: Sourcing rigoroso di parti autentiche, per proteggere il progetto da rischi di contraffazione.
• Fornitori certificati: Il nostro network è allineato a certificazioni e requisiti come ISO 9001, RoHS e REACH.
• Quality control ad ogni step: Ogni componente passa test e ispezioni per garantire qualità e compliance rispetto ai requisiti.

Con componenti genuine e di alta qualità riduci rischi di ritardi e rework costosi, migliorando l’intero lifecycle del progetto.

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Il nostro network globale di sourcing ci permette di accedere a una vasta gamma di componenti, così da soddisfare esigenze specifiche anche quando i componenti sono altamente specializzati o molto comuni. Che si tratti di high‑volume o componenti speciali, offriamo flessibilità e affidabilità.

• Ampio range di componenti: Da resistori, capacitori e componenti passivi, a IC avanzati, microcontrollori, semiconduttori, moduli RF, sensori e embedded systems.
• Supporto per componenti emergenti & ad alta domanda: Procuriamo attivamente parti richieste in settori in forte crescita, inclusi ma non limitati a:
• Drone / UAV electronics: flight controllers come “DJI F7 / F722 / F745 (STM32F7-series MCU)”, moduli GPS/GLONASS come u‑blox NEO‑M8N / NEO‑M9N, brushless motor drivers ed ESCs (es. BLHeli_32 ESCs), sensori barometrici high‑precision (es. Bosch BMP388), IMUs come ICM‑20689 per flight control stabile, moduli radar o lidar (es. Livox Mid‑40 / Mid‑100 / Senseair LiDAR) e PMICs per flight controllers ed ESC board alimentate a batteria.
• Edge‑AI & computer vision: chip AI come NVIDIA Jetson Nano / Xavier NX, Google Edge TPU (es. Coral M.2), Qualcomm Snapdragon Flight / Snapdragon 865, Ambarella CV series (es. CV22) — per drone, robotica, industrial IoT, smart camera.
• 5G / wireless communication modules: moduli 5G come Quectel RM500Q‑EU, SIMCom SIM8200G‑M2, Fibocom FG150T / FG160T, moduli WiFi 6 / WiFi 6E come MediaTek MT7921 o Intel AX210, moduli combo Bluetooth Low Energy + WiFi (es. Nordic Semiconductor nRF7002 + nRF52840).
• IoT & low‑power embedded: microcontrollori come STMicroelectronics STM32H743 / STM32L4, NXP i.MX RT1060 / RT1170 (crossover MCUs), Espressif ESP32‑C3 / ESP32‑S3, radio SoCs low‑power come Silicon Labs EFR32 / EFR32xG22.
• Automotive & industrial electronics: chip high‑reliability come Infineon AURIX TC4xx / TC3xx, NXP S32K3 series, PMICs industrial-grade e power regulators (es. TI TPS65253, Analog Devices ADP1056), transceivers high‑speed (es. Cypress / Infineon Transceivers for CAN / LIN / Ethernet AVB), sensori automotive‑grade (es. Bosch BME688, Bosch BMM150).
• Storage & memory: moduli eMMC (es. Samsung eMMC 5.1 64GB/128GB), NAND flash industrial-grade, memoria LPDDR (es. Micron LPDDR4, Samsung K4F6E) e high-speed flash per embedded applications.
• FPGA / SoC platforms: FPGA / SoC come Xilinx Zynq‑7000 / Zynq UltraScale+ MPSoC, Intel (Altera) Cyclone V / Cyclone 10 / Agilex, per hardware acceleration, image/signal processing e high-speed data acquisition.
• Global reach: Supplier in Asia, Nord America ed Europa per prezzi competitivi e tempi di consegna rapidi.
• Cost efficiency: Sourcing multi‑area per ottenere il miglior bilanciamento costo/qualità senza compromettere la performance.

Le nostre global sourcing capabilities assicurano le parti giuste — dai passivi ai SoCs cutting‑edge — consegnate on time e nel budget.

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Gestendo component sourcing e PCB manufacturing sotto un unico tetto, offriamo un servizio end-to-end senza frizioni. Questa integrazione semplifica il processo produttivo, riduce lead time e garantisce compatibilità tra componenti e design.

• Single point of contact: Un solo fornitore per sourcing, manufacturing e assembly — senza coordinare più vendor.
• Lead time ridotti: Spesso facciamo procurement in parallelo a PCB manufacturing e preparazione assembly — molto utile per cicli time-to-market stretti.
• Trasparenza supply chain: Visibilità completa su sourcing, procurement, manufacturing e assembly, per tracciare lo status e anticipare la delivery.

Questo servizio integrato riduce complessità, accelera i cicli produttivi e migliora efficienza e affidabilità complessive.

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Dal primo momento in cui collabori con noi, benefici di guida e supporto in ogni fase del progetto.

• Account manager dedicato: Un referente competente coordina l’intero processo per soddisfare esigenze di sourcing, manufacturing e assembly.
• Supporto tecnico: I nostri ingegneri in-house revisionano i file (schematics, BOM, PCB layout), aiutano nella selezione componenti (RF, power, high‑speed digital, high‑frequency), verificano footprint e gestiscono compatibilità.
• After-sales support: Warranty, testing e troubleshooting — da PCBA a functional test fino ad assembly validation — per assicurare che il prodotto finale rispetti le aspettative.

Che tu stia progettando next‑gen drones, edge‑AI devices, sensori IoT, automotive electronics o industrial control systems — il nostro team ti supporta step-by-step.

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1. Consultation & needs assessment — Definiamo requisiti specifici: target application (es. UAV, 5G device, industrial controller), performance (power, dimensioni, speed), compliance (automotive, ambiente, certificazioni) e volumi.
2. Global sourcing — Con un network di supplier affidabili, cerchiamo e procuriamo i migliori componenti: da resistori/capacitori a SoCs avanzati, moduli e chip speciali (es. flight‑control MCUs, 5G modules, AI co‑processors).
3. PCB manufacturing & assembly — Dopo il sourcing, integriamo i componenti nel workflow di produzione e assembly. Con linee in‑house (incluse special surface treatment line se necessario), gestiamo fabbricazione, SMT/through‑hole assembly, reflow/soldering e final assembly.
4. Comprehensive quality control — Ogni componente e la scheda assemblata vengono ispezionati e testati: X-ray o visivo sui giunti, functional testing (power‑up, signal test, RF performance se applicabile) e verifica vs specifiche.
5. On-time delivery & documentation — Garantiamo consegna puntuale e documentazione completa: BOM sourcing records, certificates of origin/authenticity, QC inspection reports, risultati test e traceability logs — per trasparenza totale.

Con questo processo riduci rischi supply-chain, minimizzi lead time, controlli i costi e aumenti la fiducia che il prodotto soddisfi i più alti standard di qualità.

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La tecnologia evolve rapidamente — e i componenti devono stare al passo. Con strategie proattive di sourcing e obsolescence management, aiutiamo a mantenere la produzione continua e cutting‑edge.

• Supporto per componenti recenti & miniaturizzati: Procuriamo componenti per applicazioni moderne — SoCs per edge‑AI, modems 5G, RF transceivers, IoT MCUs low‑power, high‑density memory e sensor modules compatti — per mantenere i design competitivi e future‑proof.
• Sustainability & compliance: Quando possibile, priorizziamo componenti eco-friendly e conformi. Supplier e processi supportano lead‑free soldering, RoHS/REACH e altri standard regolatori.
• Obsolescence management: Per prodotti legacy o long lifecycle, tracciamo lo status del lifecycle. Se componenti (es. MCU o moduli più vecchi) diventano obsolete, proponiamo replacement (es. migrazione STM32F4 → STM32H7, o 4G modules → nuovi 5G modules) per evitare supply disruption e redesign.

Le nostre soluzioni di sourcing mantengono i progetti non solo attuali — ma un passo avanti.

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Fai il prossimo step verso un sourcing più efficiente e una produzione PCB più affidabile. Che tu stia costruendo droni con sistemi di volo e AI avanzati, dispositivi IoT, embedded ad alte prestazioni o elettronica industriale, APTPCB ha expertise, network e capacità manufacturing per trasformare le idee in realtà.

Contattaci per discutere le esigenze di component sourcing — dai passivi ai chip AI cutting‑edge — e vedere come possiamo snellire la produzione, controllare i costi e accelerare il time-to-market. Puoi contare su di noi per gestire ogni aspetto del progetto e consegnare con qualità e affidabilità elevate.