Al cuore di ogni prodotto elettronico all'avanguardia c'è un PCB ad alte prestazioni. Essendo un componente critico, il processo produttivo del PCB influisce direttamente su affidabilità, funzionalità e successo complessivo. Siamo specializzati in un'ampia gamma di tipologie PCB, tra cui single-sided, double-sided, multilayer, flex e rigid-flex, progettate per soddisfare le richieste più impegnative di settori come consumer electronics, automotive, dispositivi medicali, telecomunicazioni e illuminazione LED.

I nostri processi di produzione PCB sono costruiti per aderire alle tue esigenze di progetto. Che tu stia cercando schede High-Density Interconnect (HDI), gold fingers, PCB ceramici o metal core, il nostro team garantisce che ogni prodotto soddisfi i più alti standard di qualità, prestazioni e affidabilità, rispettando al contempo vincoli di tempi e budget.

Per garantire le massime prestazioni e durabilità dei nostri PCB, implementiamo un rigoroso sistema di controllo qualità conforme agli standard IPC-A-600 Class 2 e Class 3. Le nostre capacità di test vanno oltre le verifiche standard di connettività per controllare integrità strutturale e affidabilità nel lungo periodo di ogni lotto.

• Ispezione dimensionale & meccanica: Controlli CMM (Coordinate Measuring Machine) e Hole Gauge per verificare tolleranze contorno (±0,1mm), diametri di foratura e spessore scheda.
• Analisi micro-section: Sezionamento delle schede finite per verificare spessore placcatura (Cu/Ni/Au), qualità parete foro e spaziamento dielettrico.
• Test di saldabilità: Simulazione condizioni di reflow per assicurare che pad e fori accettino perfettamente la saldatura in assemblaggio.
• Test di stress termico: Cicli termici ripetuti (-40°C a +125°C) per testare affidabilità via e resistenza alla delaminazione.
• Test controllo impedenza: Misure TDR (Time Domain Reflectometry) per verificare impedenza single-ended e differenziale (tipicamente ±10% o ±5%).
• Test contaminazione ionica: Assicurare che la superficie sia priva di residui chimici che potrebbero causare corrosione o elettromigrazione.

Manteniamo un inventario strategico di materiali ad alte prestazioni per supportare le esigenze di automotive, telecomunicazioni e aerospace. Collaborando con produttori di laminati di livello mondiale, garantiamo consistenza e disponibilità dei materiali sia per prototipi sia per ordini in produzione di massa.

• FR4 standard & high-Tg: Materiali Shengyi (S1000-2, S1170), Isola (370HR) e Kingboard (KB-6167) con Tg da 130°C a 180°C+.
• Alta frequenza & low-loss: Laminati PTFE e idrocarburi caricati ceramica Rogers (RO4350B, RO3003), Taconic e Arlon per applicazioni RF/microonde.
• Metal base (IMS): Laminati base alluminio e rame ad alta conducibilità termica Bergquist e Laird (1.0W/mK a 8.0W/mK) per LED e power electronics.
• Materiali flessibili: Film in poliimmide (PI) DuPont e Panasonic per PCB Flex e Rigid-Flex ad alta affidabilità.
• Substrati speciali: Materiali halogen-free e High-CTI (Comparative Tracking Index) per applicazioni industriali ad alta tensione e alimentatori.

Prima dell'avvio della produzione, i nostri ingegneri CAM (Computer-Aided Manufacturing) eseguono una review completa Design for Manufacturing (DFM). Questo passaggio critico riduce i rischi, migliora lo yield e accorcia i lead time identificando tempestivamente potenziali problemi di design.

• Verifica dati: Accettiamo Gerber RS-274X, ODB++ e DXF. Il sistema controlla automaticamente integrità file e allineamento layer.
• DRC (Design Rule Check): Scansione automatica di trace width/spacing minimi, annular ring e drill-to-copper per garantire che il design rientri nelle nostre capacità produttive.
• Confronto netlist: Confronto della netlist IPC-356 del cliente con i dati Gerber per prevenire opens/shorts dovuti a errori dati.
• Simulazione integrità del segnale: Per PCB a impedenza controllata, simuliamo stack-up e geometria piste con Polarcale per raccomandare spessore dielettrico e larghezza piste ottimali.
• Ottimizzazione pannellizzazione: Progettiamo array efficienti (V-cut o tab-routing) per massimizzare l'utilizzo materiale e semplificare il processo di assemblaggio PCBA.

I processi descritti qui sono solo una panoramica di alto livello delle nostre capacità. Per design complessi o requisiti PCB speciali, ti invitiamo a contattare il nostro team. I nostri esperti sono pronti a offrire consulenze approfondite e suggerimenti di design su misura, per far avanzare il progetto senza intoppi dal concept alla consegna.

Per ordini che richiedono processi unici o complessi, una consulenza precoce aiuta a identificare e risolvere potenziali criticità prima che emergano, risparmiando tempo, costi e sforzi. Siamo dedicati a fornire soluzioni PCB di alto livello, con un solido supporto post-produzione per garantire il successo in ogni fase.