Turnkey PCBA
Noi approvvigioniamo + assembliamo + testiamo
Servizi di assemblaggio
Assemblaggio PCB turnkey per tempi reali
APTPCB è un produttore elettronico che offre servizi end-to-end di assemblaggio PCB (PCBA): dall’approvvigionamento componenti e kitting all’assemblaggio SMT e THT, fino a ispezione, test e box build finale. Che tu stia lanciando un nuovo progetto o scalando un prodotto consolidato, ti aiutiamo a produrre con qualità prevedibile, documentazione chiara e supporto ingegneristico reattivo.
Partial Turnkey
Tu fornisci i componenti chiave, noi approvvigioniamo il resto
Consigned PCBA
Tu fornisci tutti i componenti, noi assembliamo
Capacità di assemblaggio
Capacità produttiva e specifiche tecniche
Impianti e processi di ultima generazione progettati per produzioni in volume con qualità di precisione.
10M+
componenti/giorno
Capacità di posizionamento SMT
1M+
componenti/giorno
Capacità DIP / THT
01005
Metric (0402 Imperial)
Dimensione minima componente
0.3mm
BGA/CSP fine pitch
Pitch minimo
±25μm
@ 3 Sigma
Accuratezza di posizionamento
510×460
mm (20"×18")
Dimensione massima PCB
98–99%
tipico
Resa al primo passaggio
8
linee SMT
Capacità di assemblaggio in parallelo
80K CPH
Velocità di posizionamento
10+ Zones
Forno di rifusione
3D AOI
Sistema di ispezione
5DX X-Ray
Ispezione BGA
N₂ Ready
Rifusione in azoto
Cosa assembliamo
Tipologie PCBA e requisiti di prodotto
APTPCB supporta un’ampia gamma di tipologie PCBA. Se il tuo progetto ha requisiti particolari, condividili subito: il nostro piano di assemblaggio e il preventivo saranno allineati ai tuoi criteri di accettazione.
Tecnologia mista SMT + THT
Componenti SMT e through-hole nello stesso build, con sequenziamento di processo ottimizzato.
Fine pitch e package avanzati
Posizionamento BGA, QFN, QFP, CSP con metodi di ispezione adeguati e rework controllato.
Assemblaggi RF e alta frequenza
Processo adattato a materiali speciali e requisiti di progettazione per applicazioni RF.
Assemblaggi power e alta corrente
Gestione corretta di connettori pesanti, aspetti termici e requisiti dei percorsi ad alta corrente.
Cavi, cablaggi e integrazione
Assemblaggio cavi, cablaggi e integrazione meccanica per soluzioni box build complete.
Assemblaggio PCB flex e rigid-flex
Gestione dedicata dei substrati in poliimmide con profili di rifusione controllati.
Panoramica capacità
Processo di assemblaggio e attrezzature
Il nostro processo di assemblaggio è progettato per la ripetibilità tra prototipi e produzione, con controlli di processo completi.
Assemblaggio SMT (Surface Mount Technology)
Posizionamento ad alta velocità con ripetibilità dal prototipo alla serie
Ambito SMT
- Stampa pasta saldante con controllo stencil
- Pick-and-place per package misti
- Saldatura a rifusione con gestione profili
- Ispezione post-refusione e controllo rework
Controlli di processo
- Checkpoint SPI (quando richiesto)
- Verifica polarità e orientamento componenti
- Gestione dispositivi sensibili all’umidità (MSD)
- Gestione ESD e workflow protetti
Assemblaggio through-hole (THT)
Critico per connettori, robustezza meccanica e componenti di potenza
Ambito THT
- Saldatura manuale e workflow controllati
- Build misti SMT + THT
- Connettori, trasformatori, elettrolitici di grandi dimensioni
- Componenti meccanici e hardware
Checkpoint qualità
- Controllo sporgenza terminali e fillet
- Controllo polarità diodi/elettrolitici
- Verifica accoppiamento meccanico
- Conformità agli standard IPC di lavorazione
Package avanzati (BGA / QFN / fine pitch)
Disciplina di processo e strategia di ispezione per package avanzati
Scenari supportati
- Posizionamento IC fine pitch
- Assemblaggio dispositivi BGA/QFN
- Workflow di rework controllati (quando richiesto)
- Capacità Package-on-Package (PoP)
Opzioni di ispezione
- AOI per verifica superficiale
- Ispezione X-ray per giunti saldati nascosti
- Analisi void e criteri di accettazione
- Analisi in sezione (se specificata)
Opzioni selezionabili
Servizi aggiuntivi
Questi servizi sono spesso inclusi nei programmi PCBA turnkey.
Conformal coating
Underfill / staking
Press-fit / inserzione
Etichettatura e serializzazione
Caricamento firmware
Imballaggio e spedizione
Processo PCBA tipico
Cosa succede dopo l’invio dei file
Un processo strutturato dalla ricezione file alla spedizione rende qualità, tempi e documentazione prevedibili.
1
Ricezione file e revisione RFQ
Verifichiamo l’integrità della BOM, le note del disegno di assemblaggio, i requisiti di test, le quantità target e il lead time.
2
Feedback ingegneria (DFM/DFA)
Evidenziamo ambiguità di polarità, vincoli fine pitch, rischi aperture stencil e criticità supply chain prima della build.
3
Sourcing e kitting
Conferma disponibilità componenti, approvazioni sostituzioni, stato kitting ed ETA allineate al tuo planning.
4
Esecuzione assemblaggio
Stampa SMT → placement → rifusione; inserzione THT → saldatura → ispezione, con rework controllato quando richiesto.
5
Ispezione e test
Ispezione AOI/X-ray/visiva secondo piano, più ICT/FCT o verifiche custom secondo i tuoi criteri di accettazione.
6
Imballaggio e spedizione
Imballo ESD-safe, etichettatura/serializzazione se richiesto e spedizione allineata a destinazione e tempistiche.
Cosa inviare per un preventivo di assemblaggio PCB accurato
Fornisci questi file per ottenere un preventivo rapido e preciso: invia ciò che hai, ti diremo cosa serve.
Pacchetto RFQ minimo
- BOM (con MPN del produttore)
- File Gerber + file foratura (o ODB++)
- File pick-and-place / centroid
- Disegno di assemblaggio (polarità, note)
- Quantità e lead time target
Extra utili (più velocità)
- AVL / lista fornitori preferiti
- PDF schema (per ambiguità)
- Modello 3D STEP (fit meccanico)
- Istruzioni programmazione / firmware
- Requisiti di test e fixture
Consigli approvati dall’ingegneria
Consigli DFM/DFA per migliorare la resa
Usali per ridurre le iterazioni e migliorare il successo al primo passaggio.
Fornisci marcature di polarità chiare per diodi, elettrolitici e orientamento pin 1 degli IC
Mantieni test point accessibili se sono richiesti ICT o debug di produzione
Evita componenti alti che bloccano la vista AOI sui giunti saldati critici
Definisci aree keepout per tooling, depanel e zone di coating
Conferma coerenza package e footprint in BOM per evitare errori di sourcing
Documenta requisiti di saldatura speciali per aree ad alta massa termica e heavy copper
Settori e applicazioni
Team con cui lavoriamo
I servizi PCBA di APTPCB sono spesso utilizzati da team che sviluppano prodotti in questi settori.
Hub link interno
Indice servizi PCBA
Sfoglia servizi e risorse PCBA per categoria per confrontare processi, checkpoint qualità e opzioni di produzione.
FAQ PCBA
Chiarezza su modelli turnkey, supporto NPI, copertura di test e conformità.
Offrite l’assemblaggio PCB turnkey?
Sì. Il PCBA turnkey include approvvigionamento componenti (come concordato), kitting, assemblaggio SMT/THT, ispezione e coordinamento test in base ai requisiti. Supportiamo anche modelli partial turnkey (tu fornisci componenti chiave) e consigned (tu fornisci tutti i componenti).
Gestite prototipi e build NPI?
Sì. Supportiamo programmi prototipo e NPI con controllo revisioni, feedback ingegneria DFM/DFA, processo di sostituzione controllato e registri di build strutturati per ridurre le iterazioni e accelerare la rampa verso la produzione.
Supportate assemblaggi misti SMT e through-hole?
Sì. I build mixed-tech sono comuni e pianifichiamo il workflow per proteggere la qualità e mantenere la ripetibilità. Componenti THT come connettori, trasformatori ed elettrolitici di grandi dimensioni si integrano in modo fluido con l’assemblaggio SMT.
Potete assemblare BGA e componenti fine pitch?
Sì. Supportiamo package avanzati (BGA, QFN, CSP, IC fine pitch) con strategie di ispezione allineate ai deliverable, inclusa AOI per la verifica superficiale e ispezione X-ray per giunti saldati nascosti quando necessario.
E se i componenti sono difficili da reperire o esauriti?
Segnaliamo presto carenze e rischi di lead time, proponiamo alternativi solo con la tua approvazione e forniamo un piano build-ready per mantenere tempi prevedibili. Possiamo anche lavorare con la tua AVL o fornitori preferiti quando specificato.
Potete eseguire test funzionali?
Sì. Il test funzionale (FCT) viene tipicamente eseguito usando la tua procedura, fixture e criteri di accettazione. Supportiamo anche ICT quando fixture e metodo sono disponibili e possiamo coordinare la verifica bring-up per controlli power-on e validazione dei rail critici.
Supportate requisiti RoHS/senza piombo?
Sì. Le opzioni di processo lead-free sono comunemente supportate. Conferma i requisiti di conformità (RoHS, REACH, ecc.) nella RFQ in modo che leghe di saldatura, piano build e documentazione siano allineati alle esigenze regolatorie.
Pronto a iniziare il tuo progetto di assemblaggio PCB?
Invia BOM e file di assemblaggio: risponderemo con un piano build e un preventivo allineati a tempi, requisiti qualità e necessità di documentazione.