Nel settore PCB, la chiave per una produzione in serie di successo è la producibilità del design. DFM (Design for Manufacturability) garantisce che il tuo progetto PCB possa essere fabbricato in modo efficiente, riducendo i rischi di produzione, migliorando lo yield e tenendo sotto controllo i costi. Un processo DFM ben eseguito affronta in modo proattivo i potenziali problemi di fabbricazione già in fase di progettazione, riducendo la necessità di revisioni costose in seguito.

APTPCB, con un’ampia esperienza in fabbricazione PCB + assemblaggio PCBA, ha creato queste linee guida di revisione DFM per aiutarti a ottimizzare i design per la produzione in serie. Applicando questa guida potrai:

• Garantire la compatibilità tra design PCB e processi produttivi, riducendo errori e rilavorazioni.
• Migliorare lo yield al primo passaggio (first-pass) e accorciare i cicli di validazione dei prototipi.
• Affrontare in anticipo le criticità di produzione, assicurando affidabilità ed efficienza dei costi.
• Snellire la produzione e ridurre i costi complessivi senza compromettere le prestazioni.

⚠️ Nota: Questa guida si basa sulle capacità standard e sull’esperienza di progettazione di APTPCB. I requisiti specifici possono variare da progetto a progetto. Per una valutazione DFM dettagliata e su misura, contatta direttamente il team di ingegneria APTPCB.

L’obiettivo principale della revisione DFM è garantire che un design attraversi senza intoppi le fasi di fabbricazione, assemblaggio e test, riducendo i costi complessivi, aumentando lo yield e migliorando l’affidabilità del prodotto. In particolare, questi obiettivi coprono quattro aree chiave:

1. Producibilità (Manufacturability): Il design deve essere realizzabile sulle piattaforme e con i processi produttivi esistenti, evitando scenari in cui "il progetto è teoricamente producibile, ma lo yield è basso". In sostanza, vanno considerate capacità produttive, prestazioni delle attrezzature e finestra di processo.
2. Assemblabilità: Il design deve accomodare le esigenze di processo dell’assemblaggio PCBA (pick-and-place, saldatura, pulizia, ecc.). Ogni fase richiede margini di processo adeguati per una produzione stabile e per minimizzare i difetti da mismatch processo/design.
3. Testabilità: Il design deve facilitare i test successivi (ICT, FCT, ecc.), con un layout dei punti di test ragionevole e facilità di manutenzione. Inoltre, per giunti di saldatura non visibili (es. BGA), è fondamentale un fan-out corretto verso punti di test accessibili per test e diagnosi.
4. Producibilità in serie: Assicurare stabilità nel lungo periodo, yield elevato a costi contenuti e margine sufficiente per iterazioni di prodotto e upgrade futuri.

La review DFM dovrebbe essere parte integrante dell’intero processo di progettazione, per garantire una transizione fluida tra le fasi. Le milestone consigliate sono:

• Avvio progetto / fase di schematizzazione: Definire scenario applicativo, requisiti di affidabilità, scelta materiali e uno stack-up preliminare. In questa fase è essenziale una review dell’impianto di base per assicurare che la direzione del progetto sia corretta.
• Completamento layout iniziale: Una volta completato il layout preliminare, eseguire un self-check interno e inviare i dati ad APTPCB per la prima revisione DFM completa. Il team di ingegneria APTPCB aiuterà a identificare potenziali criticità nel design.
• Pre/Post produzione pilota (EVT / DVT): Sulla base dei dati di pilot, ottimizzare ulteriormente design e parametri di processo per garantire prestazioni stabili in produzione ed evitare problemi da mismatch design/processo.
• Pre-serie (PVT / MP): Prima di entrare formalmente in produzione di massa, confermare che il design sia stabile e che i parametri di processo siano "locked", assicurando controllabilità e yield elevato in serie.

La review DFM di APTPCB copre l’intero processo, dalla fabbricazione PCB all’assemblaggio PCBA, includendo le seguenti dimensioni chiave:

• Fabbricazione PCB: selezione materiali, struttura stack-up, larghezza/spaziatura piste, controllo impedenza, via, solder mask, outline, tolleranze, progettazione panelizzazione, ecc.
• PCBA: selezione componenti e librerie footprint, layout e spaziature, design pad e stencil, compatibilità del processo di saldatura, ecc.
• DFT e affidabilità: layout dei punti di test, interfacce elettriche, protezione CEM/ESD, progettazione dei percorsi ad alta tensione/alto corrente/alta velocità, gestione termica e struttura meccanica.

La scelta del materiale è un passaggio critico nel design PCB. Il materiale corretto influisce direttamente su prestazioni e fattibilità produttiva. Tipi comuni:

• FR-4 standard / High Tg: Adatto a elettronica di consumo e schede di controllo industriale, con focus su Tg (temperatura di transizione vetrosa), Td (temperatura di decomposizione) e CTE (coefficiente di espansione termica). APTPCB raccomanda Tg ≥ 150°C per applicazioni robuste.
• Materiali low-loss: Per trasmissione high-speed come Gigabit Ethernet, SerDes e interfacce DDR/PCIe. Dk (costante dielettrica) e Df (fattore di dissipazione) sono cruciali per integrità del segnale e qualità di trasmissione, riducendo insertion loss e cross-talk. Esempi: serie Megtron, I-Tera MT40, ecc.
• Materiali alta frequenza / microonde: Per front-end RF, antenne, radar e comunicazioni satellitari. Richiedono perdite ultra-basse, alta stabilità in frequenza e controllo impedenza preciso. Esempi: Rogers, Taconic, Arlon, ecc.

✅ Raccomandazione: Per design high-speed o RF, fornisci in anticipo informazioni critiche (data rate, target di impedenza, range di frequenza). Il team di ingegneria APTPCB può aiutare a valutare materiali idonei e soluzioni di stack-up ottimali.

• Tg (temperatura di transizione vetrosa): Per prodotti ad alta affidabilità, sono consigliati materiali con Tg ≥ 150°C per garantire stabilità a lungo termine in ambienti ad alta temperatura, evitando ammorbidimento e instabilità dimensionale durante e dopo molteplici cicli di reflow. APTPCB offre una gamma di materiali High Tg per applicazioni esigenti.
• Td (temperatura di decomposizione): Indica la stabilità termica del materiale. Un Td elevato riduce i rischi di decomposizione dovuti a reflow multipli o a esposizione prolungata a temperature elevate.
• CTE (coefficiente di espansione termica): Per package array come i BGA, un CTE troppo alto sull’asse Z può causare cricche nei giunti di saldatura (pad cratering o frattura del barrel del via). È quindi fondamentale che l’espansione termica del materiale sia coerente con i requisiti del design. APTPCB fornisce dati CTE dettagliati e raccomandazioni di abbinamento materiali.

• Stack-up simmetrico: Uno stack-up simmetrico (es. spessori rame/dielettrico simmetrici) riduce il rischio di warpage e twist, garantendo planarità per un assemblaggio SMT preciso. APTPCB può fornire configurazioni multilayer consigliate ottimizzate per la planarità.
• Piani di riferimento: Per segnali high-speed è fondamentale avere un piano di riferimento continuo sotto le layer di segnale, evitando piani di alimentazione frammentati o con slot che interrompono i percorsi di ritorno e degradano l’integrità del segnale.

La scelta di larghezza e spaziatura pista è strettamente legata a capacità produttiva, yield e costi. Linee guida APTPCB:

• Design standard per produzione in serie: consigliata larghezza/spaziatura minima 4/4 mil (circa 0.10/0.10 mm). Buon compromesso per la maggior parte delle applicazioni e yield robusto.
• Design ad alta densità: può essere ridotta a 3.5/3.5 mil (circa 0.089/0.089 mm), adatta a vincoli di spazio mantenendo uno yield ragionevole.
• Design HDI: per PCB HDI (High-Density Interconnect), la minima può arrivare a 2/2 mil (circa 0.051/0.051 mm). Tuttavia, data la maggiore complessità, serve una valutazione specifica di progetto per garantire fattibilità e yield elevato.

⚠️ Promemoria: Piste più sottili e spaziature ridotte aumentano difficoltà e costi di fabbricazione. Quando la funzione lo consente, privilegia larghezze/spaziature più generose per stabilità produttiva ed efficienza dei costi.

• Design alto corrente: secondo standard come IPC-2152, selezionare larghezze pista e spessori rame adeguati ai requisiti di corrente, usando piste parallele, ampie colate di rame o zone localizzate heavy copper per ottimizzare la conduzione e ridurre il drop di tensione. APTPCB supporta heavy copper fino a 6oz (210um) per applicazioni ad alta potenza.
• Design alta tensione: in conformità alle norme di sicurezza, dimensionare correttamente creepage e clearance per garantire sicurezza elettrica e prevenire archi.

• Foratura meccanica: diametro finito consigliato ≥ 0.20 mm; minimo ottenibile 0.15 mm, subordinato alla valutazione di aspect ratio e spessore scheda.
• Aspect Ratio: per via PTH (Plated Through Hole) standard, si raccomanda di controllare l’aspect ratio entro 8~10:1 per garantire qualità e affidabilità della metallizzazione rame. APTPCB può supportare aspect ratio fino a 12:1 su progetti specifici.

• Via passanti (Through-Hole): adatti per segnali convenzionali, percorsi di ritorno di potenza e punti di test. Attraversano tutti i layer del PCB.
• Via blind e buried: usati principalmente in design ad alta densità (HDI) per connettere layer interni. I blind via collegano un layer esterno a uno o più layer interni; i buried via collegano due o più layer interni senza raggiungere l’esterno. Aumentano significativamente la densità di routing.

Per i percorsi di segnale ad alta velocità, il back-drilling rimuove gli stub di via non funzionali, riducendo in modo significativo le riflessioni e migliorando l’integrità del segnale. È critico oltre 5 Gbps. APTPCB supporta back-drilling di precisione con controllo profondità tipicamente entro ±0.05 mm, assicurando una rimozione ottimale degli stub.

Seleziona package e part number appropriati, privilegiando package standard e componenti facilmente reperibili per ridurre i rischi di supply chain e garantire stabilità di fornitura nel tempo. L’esperienza di APTPCB può supportare la gestione dell’obsolescenza e l’approvvigionamento alternativo.

• Spaziature componenti SMT: in fase di design considerare clearance ugelli pick-and-place, spazio per stampa pasta e bagnatura, campo visivo AOI/RX e accesso per rilavorazione e test.
  • Distanza componente-componente:
    • Minimo per piccoli passivi (0402, 0603): 0.2mm (8mil) a 0.3mm (12mil).
    • Per componenti più grandi: spazio sufficiente per rework e accesso sonde.
  • Distanza componente-bordo scheda: i componenti SMT dovrebbero essere almeno a 3.81mm (150mil) dal bordo per consentire una presa corretta del conveyor ed evitare danni.

Il design dei pad dovrebbe seguire gli standard IPC (es. IPC-7351B/C) o le specifiche raccomandate dal produttore. Per package speciali come i QFN, considerare il thermal pad per una dissipazione efficace. APTPCB può fornire raccomandazioni sul design dello stencil per un deposito pasta ottimale.

Assicurati che il processo di saldatura sia compatibile con il design, evitando che scelte progettuali impattino la qualità dei giunti. Questo include profili termici per reflow e orientamento corretto dei componenti per wave soldering, per evitare effetti di shadowing. Per schede mixed technology (SMT e THT) va considerata anche la resistenza termica dei componenti SMT alla successiva wave.

Per PCB che richiedono pulizia, il design dovrebbe evitare "dead spot" o aree inaccessibili dove agenti di pulizia o residui possono accumularsi, compromettendo l’affidabilità. Per PCB con conformal coating, definire chiaramente nel design le zone keep-out (terminali connettori, punti di test, componenti regolabili) per evitare che il coating interferisca con debug o utilizzo futuri. APTPCB può supportare sia la validazione della pulizia sia l’applicazione del coating.

Il design dei punti di test è cruciale nel DFM. Un layout ben pianificato garantisce test elettrici e funzionali efficienti durante la produzione.

• Diametro punto di test: consigliato ≥ 0.8 mm (32 mil) per garantire contatto affidabile con le probe.
• Spaziatura punti di test: distanza centro-centro consigliata ≥ 1.27 mm (50 mil) per evitare problemi di contatto dovuti a spaziature troppo ridotte.
• Evitare interferenze: non posizionare punti di test sotto componenti alti o in aree che ostacolano le operazioni di test, in particolare sotto package BGA.

Per giunti di saldatura nascosti (es. BGA), è necessario fan-out dei net verso punti di test o via accessibili per test e debugging.

Con l’aumento delle funzionalità e dei data rate, la compatibilità elettromagnetica (CEM), le scariche elettrostatiche (ESD) e il design dei segnali high-speed sono diventati critici, soprattutto nei circuiti ad alta frequenza e alta velocità.

• Design coppie differenziali high-speed: garantire lunghezze equalizzate, spaziatura costante e piani di riferimento continui per prevenire instabilità e perdite. È essenziale un controllo impedenza rigoroso (es. 100 Ohm differential).
• Evitare attraversamenti su piani power/ground splittati: nel routing di linee high-speed evitare di passare sopra split di piani power/ground, perché si crea un percorso di ritorno discontinuo con gravi problemi di integrità del segnale, EMI più elevata e perdita di segnale.
• Design alta tensione: aumentare creepage e clearance per prevenire leakage. Inoltre slot di isolamento, conformal coating e cutout fresati migliorano l’isolamento elettrico e la sicurezza in esercizio.

Il design PCB deve soddisfare requisiti elettrici e funzionali, ma anche considerare prestazioni meccaniche e affidabilità in ambienti severi. In condizioni estreme (alte/basse temperature, vibrazioni) sono fondamentali selezione materiali, CTE e matching dello stack-up.

• Alte/basse temperature / cicli termici: considerare Tg, CTE e abbinamento stack-up per prevenire deformazioni e guasti da stress termico. Sono raccomandate caratterizzazioni avanzate dei materiali e simulazioni termiche.
• Vibrazione / shock: per resistere a vibrazioni o urti, fissare i componenti pesanti con pad di saldatura e rinforzi meccanici (viti, clip, adesivi). Per connettori spesso inseriti/rimossi, è consigliabile rinforzare il supporto PCB in zona per aumentare l’affidabilità della connessione e ridurre lo stress sui giunti.

Nell’industria della fabbricazione PCB, la review ingegneristica è un processo standard e critico, soprattutto per design complessi e schede con processi speciali. Senza una review sistematica, molte problematiche emergono solo in fase di pilot o di serie, con sprechi significativi di tempo e costi. In particolare, le seguenti categorie di schede complesse dovrebbero passare una review professionale per identificare rischi e proporre soluzioni:

• Multilayer ad alto numero di layer (es. 8, 10, 12 layer e oltre): struttura stack-up, integrità del segnale, controllo impedenza e power delivery network (PDN) richiedono una review anticipata per garantire fattibilità.
• Schede HDI (blind via, buried via, microvia stacked): maggiore complessità che richiede calcoli precisi di diametri/spaziature via, strutture blind/buried e parametri di foratura laser per evitare difficoltà di fabbricazione e garantire interconnessioni robuste.
• Schede alta frequenza / materiali ibridi: i design RF richiedono requisiti materiali/strutturali molto stringenti. In caso di laminati ibridi, è cruciale valutare matching CTE, caratteristiche del bond-ply e integrità complessiva dello stack-up per mantenere le prestazioni RF.
• Schede heavy copper (alto corrente, power board, moduli di potenza): valutare spessore rame (es. 3oz fino a 6oz+), capacità di corrente, soluzioni di gestione termica e tecniche di compensazione incisione.
• Schede rigid-flex (FPC + PCB): requisiti specifici di routing e struttura nelle sezioni flessibili, con valutazioni dedicate su raggio di piega, flessione dinamica e transizioni materiali.
• Gold finger complessi, back-drilling, finiture miste: aree gold finger da progettare con attenzione per affidabilità di contatto e resistenza all’usura. Il back-drilling richiede controllo accurato di profondità e tolleranze. Finiture miste (es. ENIG su pad BGA, OSP su discreti, hard gold sui finger) richiedono corretta sequenza di processo e verifiche di compatibilità.

APTPCB adotta un processo di review ingegneristica rigoroso. Prima che un ordine entri in produzione, il nostro team esegue una review DFM completa del design, assicurando fabbricazione fluida e mitigando i rischi di produzione e qualità.

La review ingegneristica PCB di APTPCB ha quattro obiettivi principali:

1. Confermare completezza e coerenza dei dati: Assicurare che tutti i dati (Gerber, forature, disegni di fabbricazione, BOM, pick-and-place, ecc.) siano completi, chiari e coerenti. Questo evita problemi di produzione dovuti a file incompleti/errati e facilita un flusso CAM senza intoppi.
2. Validare la fattibilità produttiva (DFM): Eseguire una valutazione DFM dettagliata per garantire compatibilità con i processi reali ed evitare mismatch tra intent progettuale e capacità di fabbricazione. La review include larghezza/spaziatura piste, stack-up, diametri via, design pad e compatibilità complessiva del processo di saldatura.
3. Identificare punti di rischio e cost driver: Individuare in modo proattivo i punti che possono ridurre lo yield, aumentare la difficoltà di rework, allungare lead time o incrementare i costi. Proporre quindi ottimizzazioni praticabili e alternative per mitigare tali rischi.
4. Stabilire conferme tecniche tracciabili e record delle modifiche: Mantenere registri dettagliati di aggiustamenti ingegneristici, deviazioni (non conformità) e compromessi di processo. In questo modo la documentazione finale di produzione resta tracciabile e auditabile, fondamentale per la qualità e revisioni future.

Il processo di review ingegneristica/DFM di APTPCB include tipicamente i seguenti step:

1. Ricezione dati e archiviazione: Ricevere il pacchetto dati del cliente, archiviarlo e verificare versioni/date per assicurare che i file siano aggiornati e corretti.
2. Verifica integrità e coerenza dei file: Confermare l’integrità dei file e la coerenza tra Gerber, disegni di fabbricazione, stack-up e forature, prevenendo problemi causati da mismatch.
3. Audit DFM (producibilità): Eseguire una review DFM completa verificando che larghezza/spaziatura piste, stack-up, diametri via, design pad, ecc. rispettino gli standard APTPCB e i requisiti di progetto.
4. Valutazione dedicata per processi speciali e schede complesse: Per design complessi (HDI, heavy copper, alta frequenza) eseguire valutazioni specialistiche considerando sfide e requisiti specifici.
5. Classificazione rischi e raccomandazioni di processo: Valutare i rischi dei punti identificati e proporre ottimizzazioni o alternative per ridurre la probabilità di problemi in produzione.
6. Report di review ingegneristica: Generare un report dettagliato con issue, livelli di rischio e soluzioni raccomandate; eseguire confronto tecnico con il cliente per confermare le modifiche.
7. Rilascio finale in produzione: Una volta approvata la review, l’ordine può passare alla fase di fabbricazione. Per design con rischi potenziali, APTPCB rafforza monitoraggio qualità e ispezioni per garantire conformità alle specifiche.

Per aumentare efficienza e accuratezza della review ingegneristica, i clienti possono collaborare così al momento dell’invio dei dati:

1. Dichiarare chiaramente i requisiti di progetto: Indicare esplicitamente se è richiesta una review DFM/ingegneristica e specificare scenario applicativo e aree di focus (high-speed, ottimizzazione costi, affidabilità, ecc.).
2. Fornire engineering notes e disegni di fabbricazione completi: Allegare informazioni critiche come specifiche materiali, dettagli stack-up, target impedenza, requisiti di finitura superficiale, via speciali e tolleranze critiche. Questo aiuta l’ingegneria a comprendere pienamente i requisiti.
3. Comunicazione e decisioni tempestive: Risposte rapide e conferme durante la fase di review riducono significativamente i cicli di progetto e migliorano la prevedibilità della consegna.

I design PCB complessi coinvolgono spesso più discipline, tra cui scienza dei materiali, stack-up engineering, processi produttivi e reliability engineering. Per queste schede non basta affidarsi alla sola capacità di processo: è necessaria una review ingegneristica approfondita per garantire sinergia tra design e processo, mitigare i rischi di produzione e migliorare la qualità. La review APTPCB mira a eliminare i rischi già in fase di progettazione tramite analisi tecnica approfondita, assicurando una produzione in serie affidabile.

Per garantire una review ingegneristica fluida, chiediamo di inviare i seguenti dati:

1. Dati di fabbricazione PCB:
   • File Gerber / ODB++ (incluse tutte le layer rame, solder mask, serigrafia, forature, outline, layer meccaniche).
   • File di foratura (preferibile Excellon) e tabella utensili.
   • Struttura stack-up dettagliata, specifiche materiali e requisiti di finitura superficiale.
   • Requisiti di controllo impedenza, necessità di back-drilling (se applicabile) e materiali specifici per piste a impedenza controllata.
   • Disegno di fabbricazione PCB: dimensioni, tolleranze e istruzioni di processo speciali (es. fori svasati, fresature, press-fit, inchiostro carbonio, peelable mask).
2. Dati di assemblaggio PCBA:
   • BOM completa con part number produttore, nomi produttori, descrizioni, tipi package e alternative suggerite.
   • File Pick & Place (centroid) per tutti i componenti SMT (refdes, coordinate X/Y, rotazione, layer).
   • Disegni di assemblaggio top/bottom con outline componenti, refdes e marcature di polarità.
   • Istruzioni di processo speciali (es. dispensing adesivo, potting, aree keep-out per conformal coating).
3. Test e criteri di accettazione:
   • Mappa punti di test e netlist ICT/FCT (se APTPCB deve eseguire i test).
   • Procedure di test dettagliate e criteri pass/fail.
   • Requisiti di test di affidabilità (es. cicli alta/bassa temperatura, aging test, vibration test).

1. Allineamento requisiti e invio dati: Discussione iniziale dei requisiti, seguita dall’invio da parte del cliente della documentazione necessaria.
2. Controllo preliminare dati APTPCB: Prima verifica di completezza, formato e coerenza di base.
3. Analisi DFM approfondita: Analisi completa su producibilità (fabbricazione PCB), assemblabilità (PCBA) e testabilità (DFT).
4. Report DFM e confronto tecnico: APTPCB fornisce un report dettagliato con finding, rischi e raccomandazioni, seguito da un confronto tecnico collaborativo con il cliente.
5. Revisione design e finalizzazione dati: Il cliente aggiorna il design in base al feedback DFM, fino a finalizzazione e approvazione dei dati di produzione.
6. Tracciamento pilot e ottimizzazione per la serie: Monitoraggio del pilot, fine-tuning dei processi e ottimizzazione per un passaggio fluido alla produzione in serie.

I team di progettazione possono usare la seguente checklist DFM per una review preliminare, assicurandosi di avere un design il più completo possibile prima della sottomissione formale:

• Materiali e stack-up: Tg, Td e CTE del materiale sono adatti ai requisiti? I layer a impedenza controllata hanno piani di riferimento continui?
• Larghezza/spaziatura piste e via: le design rule rispettano standard consigliati (capacità APTPCB e linee guida IPC)? Diametri via e aspect ratio soddisfano i requisiti di processo?
• Solder mask e serigrafia: larghezze ponti mask e clearance sono adeguate? La serigrafia sovrappone pad o punti di test?
• Footprint e layout: si usano librerie footprint standardizzate e verificate? I componenti pesanti hanno rinforzi meccanici (viti, adesivo)?
• Processo e testabilità: il processo di saldatura (reflow, wave, selettiva) è definito e compatibile con la scelta componenti? Il layout dei punti di test è adatto a ICT/FCT (spaziatura, diametro, clearance)?
• DFX: sono stati considerati i principi DFX (Design for Excellence) per costi, affidabilità e manutenibilità?

Un PCB di successo non è solo quello che appare bene in CAD, ma quello che funziona in modo affidabile e stabile in ogni fase del ciclo produttivo. Dalla preparazione dei Gerber alla fabbricazione, assemblaggio, test e utilizzo sul campo, ogni step richiede una verifica rigorosa. Il servizio di revisione DFM di APTPCB aiuta a eliminare i rischi già in fase di progettazione, garantendo "first-pass success", una rapida scalabilità in serie e affidabilità a lungo termine.

Indipendentemente dalla fase del tuo progetto (valutazione, design, produzione pilota o produzione di massa), il team di esperti APTPCB è pronto a fornire servizi di revisione DFM su misura. Vogliamo essere il tuo partner di fiducia per portare sul mercato prodotti elettronici innovativi con velocità e sicurezza.

Contatta oggi il team professionale APTPCB! I nostri ingegneri forniscono soluzioni personalizzate.

• Telefono: +86 189 2895 0984
• Email: sales@aptpcb.com
• Sito web: aptpcb.com

APTPCB – Il tuo esperto in fabbricazione & assemblaggio PCB!

Nota legale: I contenuti di questa guida rappresentano le raccomandazioni DFM di APTPCB basate su esperienza di settore e capacità tecniche. Le implementazioni specifiche devono essere definite in base ai requisiti reali di prodotto, agli standard di settore e agli accordi con il cliente. APTPCB si riserva il diritto di interpretazione finale del contenuto di questa guida.