Capacità PCB flessibile
Capacità di produzione di PCB flessibili
APTPCB è un produttore professionale di PCB che fornisce soluzioni di PCB flessibili (FPC) per prodotti elettronici compatti e leggeri come dispositivi consumer, wearable, moduli automotive e apparecchiature medicali. Produciamo PCB flex da 1 a 16 strati con film di base in poliimmide, PET, PEN e FR-4, supportando l’ottimizzazione del raggio di curvatura e applicazioni con flessione dinamica.
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Capacità di produzione PCB flex – APTPCB
APTPCB è un produttore e assemblatore professionale di PCB e fornisce soluzioni di PCB flessibili (FPC) per prodotti elettronici compatti e leggeri come dispositivi consumer, wearable, moduli automotive e apparecchiature medicali.
Possiamo lavorare con quasi tutti i formati dati PCB più comuni, inclusi i file di progettazione dei principali software EDA come Altium Designer, Cadence Allegro e OrCAD, Mentor Xpedition e PADS, KiCad, Protel e altri. Per la produzione di massa, consigliamo di inviare i file Gerber e di foratura standard (e, dove disponibili, ODB++ o IPC-2581) come dati finali di produzione per garantire la massima accuratezza.
Panoramica delle capacità PCB flex per i progettisti
La tabella seguente riassume la finestra di produzione standard di APTPCB per i PCB flessibili. Elenca gli intervalli tipici di numero di strati, materiali, spessore, larghezza/spazio delle piste, spessore del rame, foratura, trattamento superficiale e tolleranze di profilo. I progettisti possono usare questi valori come riferimento diretto nella definizione delle regole di progettazione e degli stack-up nei propri strumenti CAD.
Se il tuo progetto flex è vicino a questi limiti o richiede costruzioni speciali (ad esempio flex molto sottile o molto spesso, combinazioni di materiali insolite, stiffener speciali o spessori di finitura specifici), invia i file preliminari e i requisiti al nostro team di ingegneria. Verificheremo la fattibilità, evidenzieremo i punti di rischio e suggeriremo eventuali aggiustamenti pratici.
Capacità di produzione PCB flex
| Voce | Descrizione |
|---|---|
| Strati | PCB flessibile: 1–16 strati (applicazioni flex standard); rigid-flex e conteggi strati superiori sono gestiti in una pagina dedicata |
| Materiali (film base) | PI (poliimmide), PET, PEN, FR-4, poliimmide DuPont e altri materiali specificati su richiesta |
| Stiffener | Stiffener in FR-4, alluminio, poliimmide e acciaio inox disponibili in base ai requisiti di progetto |
| Spessore finale | PCB flessibile: 0.002″ – 0.10″ (0.05 – 2.5 mm) |
| Trattamento superficiale (senza piombo) | ENIG (oro), OSP, argento chimico, stagno chimico; altre finiture su richiesta |
| Dimensione max/min scheda | Min: 0.2″ × 0.3″; Max: 20.5″ × 13″ (panelizzato) |
| Larghezza pista min. / Spazio min. – strati interni | Rame 0.5 oz: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil |
| Larghezza pista min. / Spazio min. – strati esterni | Rame 1/3 oz – 0.5 oz: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil |
| Anello anulare min. – strati interni | 0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil |
| Anello anulare min. – strati esterni | 1/3 oz – 0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil |
| Spessore rame (area flex) | 1/3 oz – 2 oz (rame più sottile o più spesso su richiesta dopo review ingegneristica) |
| Spessore isolante max/min | Max: 2 mil (50 μm); Min: 0.5 mil (12.7 μm) |
| Diametro foro min. e tolleranze | Diametro finito minimo: 8 mil; tolleranza PTH: ±3 mil; tolleranza NPTH: ±2 mil |
| Slot minimo | 24 mil × 35 mil (0.6 × 0.9 mm) |
| Tolleranza allineamento solder mask/coverlay | ±3 mil |
| Tolleranza allineamento serigrafia (legend) | ±6 mil |
| Larghezza linea serigrafia | minimo 5 mil |
| Placcatura oro (oro duro / gold fingers) | Nichel: 100 μ″ – 200 μ″; Oro: 1 μ″ – 4 μ″ |
| Nichel/Oro chimico (ENIG) | Nichel: 100 μ″ – 200 μ″; Oro: 1 μ″ – 5 μ″ |
| Argento chimico | Spessore argento: 6 μ″ – 12 μ″ |
| OSP | Spessore film: 8 μ″ – 20 μ″ |
| Tensione di test | Test elettrico (fixture): 50 – 300 V secondo specifica cliente |
| Tolleranza profilo punzonatura – stampo di precisione | ±2 mil |
| Tolleranza profilo punzonatura – stampo standard | ±4 mil |
| Tolleranza profilo punzonatura – stampo a lama | ±8 mil |
| Tolleranza profilo punzonatura – taglio manuale | ±15 mil |
Note di progettazione e comunicazione anticipata per progetti PCB flex
Rispetto alle schede rigide standard, i PCB flex sono più sensibili allo stack-up, alla scelta dei materiali e alle condizioni meccaniche. Raggio di curvatura, spessore del rame e routing nelle aree di flessione influenzano durata e affidabilità, soprattutto nelle applicazioni dinamiche.
Quando progetti un PCB flex, consigliamo di:
- evitare di posizionare via, pad e angoli di rame troppo acuti direttamente nelle zone di flessione dinamica,
- scegliere spessore del rame e dell’isolante in funzione del raggio di curvatura richiesto,
- mantenere il rame bilanciato lungo la larghezza dell’area flex per ridurre le tensioni, e
- verificare che tipo, spessore e contorno dello stiffener siano compatibili con i connettori e con il processo di assemblaggio.
Condividendo stack-up preliminare, disegno meccanico e dati PCB con APTPCB nelle prime fasi, il nostro team di ingegneria può eseguire una revisione DFM mirata specifica per il tuo progetto flex. Questo aiuta a prevenire cricche o delaminazioni nelle zone di piega, riduce la probabilità di modifiche tardive e garantisce una produzione affidabile entro i limiti di capacità indicati sopra.
Frequently Asked Questions
Quali materiali vengono usati per i PCB flex?
Supportiamo poliimmide (PI), PET, PEN e film base FR-4. La poliimmide è la più comune per progetti ad alta affidabilità grazie alla stabilità termica e alla flessibilità.
Qual è il raggio di curvatura minimo per i PCB flex?
Dipende da materiale e spessore. Una regola tipica è 5–10× lo spessore della scheda; consiglieremo un raggio sicuro per il tuo stack-up.
I PCB flex possono gestire flessione dinamica?
Sì. Con scelte corrette di rame/coverlay e routing, un flex in poliimmide può resistere da migliaia a milioni di cicli.
Quali finiture superficiali sono disponibili?
Sono supportati ENIG, OSP, argento chimico e stagno chimico; abbineremo la finitura alle tue esigenze di assemblaggio e affidabilità.
Supportate impedenza controllata su PCB flex?
Sì. Allineiamo lo stack-up e la validazione TDR per soddisfare i target di impedenza sulle produzioni flex.
Collabora con APTPCB per soluzioni PCB flessibili
Se il tuo progetto flex è vicino ai limiti di capacità o richiede costruzioni speciali (flex molto sottile/spesso, combinazioni di materiali insolite, stiffener specifici), il nostro team di ingegneria verificherà la fattibilità, evidenzierà i punti di rischio e suggerirà eventuali ottimizzazioni pratiche.