Struttura laminata 4–18 strati

Stack-up PCB multistrato

Configurazioni di stack-up complete per PCB multistrato, incluse specifiche materiali, costruzioni degli strati e linee guida per il controllo dell’impedenza per schede da 4 a 18 strati.

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298+Configurazioni stack-up

4-18Opzioni di strati

±10%Tolleranza spessore

Riferimento stack-up per PCB rigidi 4–18 strati

Lo stack-up per le strutture laminate multistrato da 4, 6, 8 … 18 strati raccoglie oltre 298 template validati derivati dal catalogo statico degli stack-up. Ogni template mantiene ordine degli strati, pesi del rame e selezioni dielettriche usati in produzione, così i team hardware possono passare dal prototipo ai volumi senza dover requalificare i materiali.

Flusso di personalizzazione: se ti serve uno stack-up su misura o un controllo impedenza più stretto, invia il pacchetto Gerber/ODB++ e produrremo secondo tali requisiti elettrici. Dopo l’ordine confermiamo con te ricetta di laminazione, materiali e calcoli d’impedenza prima di rilasciare il job in produzione.

Per i programmi di PCB rigidi continuiamo ad ampliare il database (attualmente 298 strutture e in crescita) per coprire più altezze dielettriche e bilanciamenti del rame. Per stack-up flex, richiedi un preventivo su misura o contatta l’ingegneria tramite le azioni qui sotto:

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Filtri stack-up standard

Usa la stessa logica di filtri della pagina statica per navigare rapidamente il catalogo: seleziona numero di strati, spessore finito, pesi rame interno/esterno e rapporto di rame residuo degli strati interni per trovare le strutture di laminazione corrispondenti.

Strati: costruzioni a 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16 e 18 strati.
Spessore (mm): 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.4.
Rame interno (oz): opzioni 0.5–5 oz incluse 0.5, 1, 1.5, 2, 3, 4, 5 oz.
Rame esterno (oz): rame finito 1–5 oz.
Rapporto rame residuo interno: preset 30%, 50%, 70% e 90% per allineare il bilanciamento del rame del tuo design.

Promemoria: questi riferimenti sono focalizzati su stack-up through-hole. Build HDI con blind/buried vias o costruzioni miste vanno quotate come custom, così possiamo ottimizzare lamination e drill stack per quel job.

Fondamenti

Comprendere la struttura degli strati PCB

Nella struttura a strati di un PCB ci sono alcuni concetti importanti:

PP (Prepreg): il prepreg è un foglio semi‑polimerizzato impregnato di resina. Incolla i pattern conduttivi multistrato e, una volta curato con calore e pressione, funge da isolamento. Tipi comuni: 1080 (3.1mil), 3313 (4.2mil), 2116 (5.4mil), 7628 (7.7mil).

Core: il core è un dielettrico rigido con rame su entrambi i lati. Insieme al prepreg definisce lo stack di laminazione per le schede multistrato.

Differenze chiave:

Il prepreg è semi‑solido mentre il core è rigido.
Il prepreg funge da adesivo e isolante; il core è il substrato strutturale.
Il prepreg può flettersi leggermente; il core non si piega.
Il prepreg è non conduttivo; il core porta rame su ciascuna faccia.

Specifiche tecniche

Configurazioni stack-up multistrato

Strutture di stack-up standard per vari conteggi di strati con specifiche dettagliate di materiali e spessori.

01PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.61mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.48mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.58mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.48mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.58mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.46mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.56mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.45mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

07PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	1.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.47mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.57mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

08PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	2.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.9300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.27mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.37mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

09PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.94 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.8700
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

10PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.94 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.8700
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

11PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.97mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

12PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.86mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.96mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

13PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.98mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

14PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

15PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.93mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.03mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

16PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.95mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.05mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

17PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.7 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

18PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.7 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

19PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.7 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.08mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.18mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

20PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.14mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.24mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

21PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.7 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.16mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.26mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

22PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.7 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.15mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.25mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

23PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.91mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.01mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

24PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.99mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

25PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.98mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

26PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.99mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

27PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.93mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.03mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

28PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.02mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

29PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.71mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.81mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

30PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.69mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.79mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

31PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.68mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.78mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

32PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.71mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.81mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

33PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.69mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.79mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

34PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.68mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.78mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

35PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.52mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.62mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

36PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.61mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

37PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.59mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

38PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.53mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.63mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

39PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.52mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.62mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

40PCB stratiRegular

Spessore:0.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.41mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

41PCB stratiRegular

Spessore:0.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.40mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

42PCB stratiRegular

Spessore:0.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.28mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.38mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

43PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	2.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.9300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.28mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.38mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

44PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.47mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.57mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

45PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

46PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.77 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

47PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.77 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.46mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.56mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

48PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.77 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.56mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.66mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

49PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5900
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.47mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.57mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

50PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.55 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

51PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.68 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

52PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.51 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.61mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

53PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.80 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5200
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.48mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.58mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

54PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.60 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.47mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.57mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

55PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.67 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

56PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.80 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4500
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.5mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.60mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

57PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.67 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

58PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.28mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.38mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

59PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

60PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

61PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	1.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.36mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.46mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

62PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	1.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.34mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.44mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

63PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	1.64 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5350
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

64PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	1.54 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4000
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

65PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	1.67 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

66PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	1.57 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

67PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	1.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3900
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

68PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	1.73 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5200
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

69PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	1.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.2200
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

70PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	1.54 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.2600
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

71PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	1.54 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.1900
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

72PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	1.54 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.1900
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

73PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	1.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.96mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.06mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

74PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	1.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

75PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	1.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.02mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

76PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	1.17 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

77PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	1.17 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.86mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.96mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

78PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	1.17 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.96mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.06mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

79PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	1.20 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9900
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.91mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

80PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	1.07 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8600
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.97mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

81PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	1.06 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7800
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.98mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

82PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	1.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9200
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

83PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	1.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7800
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

84PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	1.02 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6700
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.98mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

85PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.498 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3930
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

86PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.498 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3930
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.07mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.17mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

87PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.579 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4740
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.13mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.23mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

88PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.40 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.06mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.16mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

89PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.40 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

90PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.449 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3090
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

91PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.406 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.08mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.18mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

92PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.34 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

93PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.291 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.1mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.20mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

94PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.361 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

95PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.41 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

96PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.476 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

97PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.546 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.1mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.20mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

98PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.48 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

99PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.453 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L4-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

100PCB stratiStandard

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

101PCB stratiStandard

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.97mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

102PCB stratiStandard

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.85mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.95mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

103PCB stratiStandard

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.27 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.85mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.95mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

104PCB stratiStandard

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.99mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

105PCB stratiStandard

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.86mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.96mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

106PCB stratiStandard

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.185 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.72mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.82mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

107PCB stratiStandard

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.185 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.7mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.80mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

108PCB stratiStandard

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.185 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.68mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.78mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

109PCB stratiStandard

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.17 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.75mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.85mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

110PCB stratiStandard

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.17 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.73mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.83mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

111PCB stratiStandard

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.17 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.73mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.83mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

112PCB stratiStandard

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L4-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.61mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

01PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.45mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.65mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.45mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.56mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.66mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	1.0 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.35mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.45mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

07PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.25mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.35mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

08PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

09PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.97mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

10PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.85mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.95mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

11PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

12PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

13PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.15mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.25mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

14PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.05mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.15mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

15PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.16mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.26mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

16PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.91mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.01mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

17PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.95mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.05mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

18PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.7mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.80mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

19PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.7mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.80mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

20PCB stratiRegular

Spessore:0.8MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.73mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.83mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

21PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.61mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

22PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0460
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.48mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.58mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

23PCB stratiRegular

Spessore:0.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.52mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.62mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

24PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.46mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.56mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

25PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.53mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.63mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

26PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.65mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

27PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.61mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

28PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.47mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.57mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

29PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.346 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.346 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

30PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.346 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2710
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.346 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.52mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.62mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

31PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.346 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.346 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.5mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.60mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

32PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.313 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.313 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.54mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.64mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

33PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.34 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.34 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.61mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

34PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.26mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.36mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

35PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.8 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.25mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.35mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

36PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.9 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

37PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

38PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.26mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.35mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

39PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.34mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

40PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.67 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2840
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2840
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.67 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.34mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.44mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

41PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.77 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.77 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

42PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.77 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.77 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.35mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.46mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

43PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.798 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5880
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.798 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5880
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.28mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.38mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

44PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.68 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.68 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.27mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.37mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

45PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.60 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3900
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.60 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3900
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

46PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.705 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4950
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.705 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4950
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

47PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.606 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3260
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.606 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3260
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

48PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.643 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3630
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.643 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3630
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

49PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.62 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.62 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

50PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.753 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4730
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.753 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4730
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

51PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.627 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.627 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

52PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.593 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2430
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.593 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2430
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.34mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.44mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

53PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.61 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.61 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

54PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.66 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3100
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2420
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2420
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.66 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3100
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

55PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.02mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

56PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.91mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.01mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

57PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

58PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.85mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.95mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

59PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.93mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.03mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

60PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.57 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.57 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

61PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.57 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.57 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

62PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.57 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.57 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.98mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

63PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.416 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.416 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

64PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.372 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1620
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.372 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1620
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.86mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.96mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

65PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.476 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.476 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.02mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

66PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.41 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.41 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.91mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.01mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

67PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.383 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0330
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.383 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0330
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.02mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

68PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.36 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0100
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.36 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0100
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.98mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

69PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.06mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.16mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

70PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.13mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.23mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

71PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.12mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.22mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

72PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.07mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.17mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

73PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

74PCB stratiStandard

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.86mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.96mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

01PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.52mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.62mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.48mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.58mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.46mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.56mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.65mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.6 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.25mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.35mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

07PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

08PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.28mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.38mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

09PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.96mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.06mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

10PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.91mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.01mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

11PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

12PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.85mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.95mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

13PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

14PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.05mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.15mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

15PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.14mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.24mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

16PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

17PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.00mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

18PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

19PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.48mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.58mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

20PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.47mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.57mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

21PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.5mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.60mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

22PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.65mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

23PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

24PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

25PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

26PCB stratiStandard

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.51mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.61mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

27PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.5 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

28PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.27mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.37mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

29PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

30PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

31PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.44 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.44 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.44 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.38mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

32PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.27mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.37mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

33PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.34mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.44mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

34PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.417 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.26mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.36mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

35PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.313 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.313 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.313 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.25mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.35mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

36PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.34 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.34 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.34 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

37PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:3OZ

Rame interno:3OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.416 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.416 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L6-CU	Rame interno 3OZ	0.1050	0.416 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L7-CU	Rame interno 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L8-CU	Rame base esterno 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Placcatura fino a 3OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

38PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.383 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.383 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L6-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.383 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L8-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

39PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:4OZ

Rame interno:4OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.36 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.36 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L5-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
L6-CU	Rame interno 4OZ	0.1400	0.36 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L7-CU	Rame interno 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L8-CU	Rame base esterno 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Placcatura fino a 4OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.35mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.45mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

40PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.453 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.453 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
L6-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.453 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

41PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:5OZ

Rame interno:5OZ

Rame residuo interno:90%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.431 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.431 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L6-CU	Rame interno 5OZ	0.1750	0.431 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Rame base esterno 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Placcatura fino a 5OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.28mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.38mm, tolleranza: ±10%

Spessore rame interno ≥ 3oz: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 90% di rame residuo negli strati interni.

42PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

43PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

44PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.96mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.06mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

45PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

46PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

47PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.02mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

48PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

49PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.336 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L8-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.93mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.03mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

01PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.65mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.49mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.59mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.28mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.38mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

07PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.27mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.37mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

08PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.36mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.46mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

09PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.4 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

10PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

11PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

12PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

13PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.02mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

14PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.97mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

15PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

16PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

17PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.09mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.19mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

18PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:0.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L2-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.02mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

19PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:0.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L2-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 0.99mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

20PCB stratiRegular

Spessore:1.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:0.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L2-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L4-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 0.93mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.03mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

21PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L8-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

22PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L8-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

23PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

24PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L8-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

25PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L8-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.29mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

26PCB stratiStandard

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L8-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.243 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

27PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L8-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.85mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.95mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

28PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L8-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

29PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:1.5OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Rame interno 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.95mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.05mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

30PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L8-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.88mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.98mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

31PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L8-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

32PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:2OZ

Rame interno:2OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L8-CU	Rame interno 2OZ	0.0700	0.221 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Rame interno 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L10-CU	Rame base esterno 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Placcatura fino a 2OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

33PCB stratiStandard

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.13mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.23mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

01PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.55mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.65mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.48mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.58mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:1.6MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.52mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.62mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.34mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.44mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.27mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.37mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.3 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

07PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.92mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.02mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

08PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.9mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.00mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

09PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.14mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.24mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

10PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.11mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.21mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

11PCB stratiRegular

Spessore:1.2MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.08mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.18mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

12PCB stratiStandard

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.93mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.03mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

01PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L14-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.26mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.35mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L14-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.34mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.24 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L14-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L14-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.97mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.07mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L14-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.85mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.95mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

01PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.33mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.43mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.39mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.49mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.2 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L16-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.32mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.42mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.97mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.94mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.04mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L16-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.93mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.03mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

01PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L16-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L18-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.25mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.35mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

02PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L16-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L18-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.3mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.40mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

03PCB stratiRegular

Spessore:2.4MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L16-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.151 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L18-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 2.31mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 2.41mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

04PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:70%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L16-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L18-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.97mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni > 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 70% di rame residuo negli strati interni.

05PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:0.5OZ

Rame residuo interno:50%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L2-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Rame interno 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L18-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.87mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.97mm, tolleranza: ±10%

40% < rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 60%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 50% di rame residuo negli strati interni.

06PCB stratiRegular

Spessore:2.0MM

Rame esterno finito:1OZ

Rame interno:1OZ

Rame residuo interno:30%

Strato	Materiale	Spessore (mm)	Spessore dopo laminazione (mm)
L1-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L14-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L16-CU	Rame interno 1OZ	0.0350	0.135 (Core con Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Rame interno 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L18-CU	Rame base esterno 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Placcatura fino a 1OZ)

Spessore dopo laminazione: 1.89mm, tolleranza: ±10%

Spessore PCB finito: 1.99mm, tolleranza: ±10%

Rapporto di rame residuo degli strati interni ≤ 40%: è consigliabile scegliere una struttura di laminazione con 30% di rame residuo negli strati interni.

Promemoria

Queste tabelle si basano su stack-up through-hole. Le build HDI che richiedono blind/buried vias, via-in-pad o laminazione sequenziale seguono ricette dedicate. Invia Gerber, forature, target di impedenza e numero di strati così il team CAM può validare la producibilità prima della produzione.

Tutti i template assumono bilanciamento rame IPC Class 2/3 e tolleranza di spessore finito ±10%. Sono incluse raccomandazioni sul rapporto di rame residuo degli strati interni per tenere sotto controllo warp/twist quando si instradano piani densi o grandi colate di rame.

Quando coinvolgere il team di ingegneria

Se selezioni “Customized Services and Advanced Options” per il controllo impedenza o build multi-materiale, i nostri ingegneri eseguono una simulazione dello stack-up, calcolano le altezze dielettriche e confermano con te prima di bloccare l’utensileria.

Dopo l’ordine verifichiamo che stack-up richiesto, disponibilità materiali e profilo di impedenza soddisfino le tue esigenze. Eventuali scostamenti vengono documentati e approvati con il tuo team hardware prima dell’inizio della laminazione.

Ti servono stack-up flex o rigid-flex? Consulta la guida dedicata FPC stack-up o invia il disegno flex/rigid-flex così possiamo replicare raggi di piega, spessore PI e dettagli coverlay.

Domande frequenti

Risposte alle domande che riceviamo più spesso dai team hardware.

Quali conteggi di strati supportate?

Le build tipiche vanno da 4 a 32 strati; conteggi superiori vengono valutati per cicli di pressa, contenuto di resina e rischio di warpage.

Come controllate lo spessore del dielettrico?

Selezioniamo prepreg con flow e parametri di pressa noti; lo spessore finale è verificato rispetto ai target di stack-up e ai coupon di impedenza.

Supportate dielettrici misti?

Sì — FR‑4 con core low-loss è supportato quando sono definiti compatibilità Tg/CTE e profili di pressa.

Posso avere coupon di impedenza?

Sì — i coupon TDR sono standard quando l’impedenza è specificata; i risultati possono essere condivisi con la spedizione.

Quali dati devo fornire per la revisione dello stack-up?

Numero di strati, target di dielettrico/pesi rame, obiettivi di impedenza e limiti di piega/planarità se presenti.

APTPCB

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Comprendere la struttura degli strati PCB

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