Fino a 32 strati / HDI / Fine Pitch
Capacità di produzione PCB rigido-flessibili
Soluzioni PCB rigido-flessibili per automotive, industria, medicale, aerospazio e prodotti consumer di fascia alta — interconnessioni flessibili e sezioni rigide robuste in un unico stack-up producibile.
Ottieni un preventivo immediato
Capacità di produzione PCB rigido-flessibili - APTPCB
APTPCB è un produttore e assemblatore professionale di PCB, specializzato in soluzioni PCB rigido-flessibili di alta qualità. Abilitiamo un’integrazione elettronica 3D compatta e affidabile per applicazioni esigenti come elettronica automotive, controllo industriale, dispositivi medicali, aerospazio & difesa e prodotti consumer di fascia alta. Il nostro approccio integrato garantisce flessibilità meccanica e affidabilità elevata.
Offriamo supporto ingegneristico completo dal concept alla produzione. Possiamo lavorare con tutti i formati dati PCB più comuni, inclusi i file nativi dei principali strumenti EDA come Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) e KiCad. Per la produzione di massa, consigliamo vivamente di fornire file Gerber e di foratura standard (insieme a ODB++ o IPC-2581) come pacchetto finale di produzione, per garantire massima accuratezza ed efficienza.
Perché scegliere APTPCB per progetti rigido-flessibili?
I PCB rigido-flessibili rappresentano il massimo del packaging elettronico: consentono un’interconnessione tridimensionale continua tra aree rigide con componenti e sezioni flessibili per flessione dinamica e routing complesso. Questa tecnologia riduce sensibilmente i passaggi di assemblaggio, salva spazio critico, migliora l’integrità del segnale e aumenta l’affidabilità nel lungo periodo in ambienti con vibrazioni e shock, eliminando la necessità di cavi e connettori tradizionali.
In APTPCB, il nostro team di ingegneria possiede una profonda esperienza nelle complessità del rigido-flessibile. Collaboriamo con te fin dalle prime fasi per valutare fattori critici come raggio di piega, bilanciamento del rame nelle zone di transizione, selezione dei materiali, design degli stiffener, ottimizzazione dello stack-up e requisiti di vita a flessione dinamica. Ti aiutiamo a trasformare concept meccanico e schema elettrico in uno stack-up rigido-flessibile robusto e producibile, in linea con obiettivi di ingombro, prestazioni elettriche e affidabilità.
Capacità di produzione & assemblaggio PCB rigido-flessibili
| Voce | Capacità |
|---|---|
| Numero max strati (totale) | Fino a 32 strati |
| Numero min strati (totale) | 1 strato flex + 1 strato rigido (totale 2L) |
| Traccia/Spazio min – strati interni | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Traccia/Spazio min – strati esterni | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Rame max – strati interni | 3 oz (105 µm) - fino a 10 oz in specifiche aree rigide |
| Rame max – strati esterni | 3 oz (105 µm) - fino a 10 oz in specifiche aree rigide |
| Spessore minimo core flex | 0.001 (0.025 mm) per film poliimmide senza adesivo |
| Foratura meccanica finita min | 0.0079 (0.20 mm) |
| Foratura laser finita min (microvia) | 0.003 (0.075 mm) per applicazioni HDI e fine pitch |
| Diametro foro finito min | 0.006 (0.15 mm) |
| Aspect ratio max foratura meccanica | 12 : 1 (fino a 15:1, contattaci) |
| Aspect ratio max blind via | 0.75 : 1 |
| Aspect ratio max foratura laser | 1 : 1 (microvia) |
| Tolleranza foro press-fit | ±0.05 mm |
| Tolleranza PTH | ±0.075 mm |
| Tolleranza NPTH | ±0.05 mm |
| Tolleranza svasatura (countersink) | ±0.15 mm |
| Spessore scheda (totale) | 0.4 - 3.2 mm (rigido + flex) |
| Tolleranza spessore (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Tolleranza spessore (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Tolleranza impedenza – single-ended | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Tolleranza impedenza – differenziale | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Dimensione minima scheda | 5 × 5 mm (panelizzato) |
| Dimensione max pannello | 18 × 24 inch (457 × 610 mm) |
| Tolleranza contorno | ±0.08 mm (più stretta con taglio laser) |
| Pitch BGA minimo | 0.3 mm (12 mil) in aree rigide |
| Dimensione minima componente SMT | 01005 (0.4 × 0.2 mm) in aree rigide |
| Finiture superficiali | ENIG, Gold Finger (Hard Gold), argento chimico, stagno chimico, HASL lead-free (aree rigide), OSP, ENEPIG, flash gold |
| Gold fingers / pad di contatto | Smusso 30° / 45°, spessore oro duro controllato, bordo smussato |
| Colori solder mask | Verde, nero, blu, rosso, verde opaco (altri su richiesta) |
| Clearance minimo solder mask | 1.5 mil (0.038 mm) |
| Dam minimo solder mask | 3 mil (0.076 mm) |
| Colori serigrafia (legend) | Bianco, nero, rosso, giallo (altri su richiesta) |
| Larghezza/altezza minima legend | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) |
| Larghezza fillet strain relief | 1.5 ± 0.5 mm |
| Bow & Twist | ≤ 0.5% (tipico in aree rigide secondo IPC-A-600/6013) |
| Tipi di via | Through-hole, blind via, buried via, microvia (laser), via-in-pad (VIP) |
| Via riempiti | Riempimento conduttivo (es. rame) e riempimento non conduttivo |
| Laminazioni sequenziali | Fino a 2 laminazioni sequenziali |
| Design Rule Check (DRC) | Revisione DFM completa del nostro team di ingegneria |
| Test elettrico | E-test 100% (flying probe o fixture test) |
| Standard di qualità | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 |
| Certificazioni | ISO 9001:2015, certificazione UL; conforme RoHS; IATF 16949 e REACH su richiesta |
| Tipi di produzione | Prototipi, piccoli/medi lotti, produzione in volume |
| Lead time tipico | 7-20 giorni lavorativi (quick-turn disponibile) |
Servizi completi di assemblaggio PCB rigido-flessibili
| Voce | Capacità | Note |
|---|---|---|
| Dimensione minima componente SMT | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Posizionamento ad alta densità in aree rigide |
| Pitch minimo BGA/CSP | 0.3 mm (12 mil) | Posizionamento accurato per package fine pitch |
| Altezza massima componente | Fino a 25 mm (lato top/bottom) | Adatto a profili componenti vari |
| Tecnologie di assemblaggio | SMT, THT, assemblaggio misto | Gamma completa di opzioni |
| Processi di saldatura | Reflow lead-free, onda (THT in aree rigide), saldatura selettiva | Ottimizzati per tipo componente |
| Ispezione & test | AOI, X-Ray, ICT, FCT | Assicurazione qualità |
| Conformal coating | Disponibile su richiesta | Protezione ambientale |
| Sourcing componenti | Full turnkey (acquisto & assemblaggio) | Supply chain semplificata |
Collabora con APTPCB per uno sviluppo rigido-flessibile esperto
I progetti rigido-flessibili sono strettamente legati a vincoli meccanici, gestione termica e assemblaggio finale del prodotto. Collaborare con APTPCB fin dalle prime fasi è fondamentale per ridurre i rischi e accelerare il time-to-market.
Condividi con noi modelli 3D, vincoli meccanici, angoli di piega previsti e requisiti di vita. Il nostro team di ingegneria ti supporterà in modo concreto con:
- Ottimizzazione selezione materiali & stack-up: Scelta di spessori poliimmide, tipi di adesivo e lamina di rame (RA vs. ED) per aree rigide e flessibili.
- Definizione di aree e raggi di piega sicuri: Flessione ottimale senza compromettere l’affidabilità.
- Progettazione per impedenza controllata: Integrità del segnale precisa in tutte le regioni.
- Soluzioni per stiffener & connettori: Design su misura per assemblaggio robusto e performance.
- Review DFM & DFA: Identificazione proattiva delle criticità di produzione e assemblaggio.
Questo approccio collaborativo trasforma la tua visione in un PCB rigido-flessibile producibile, ad alte prestazioni e competitivo, riducendo i cicli di redesign e garantendo affidabilità nel lungo termine.
Frequently Asked Questions
Quali sono i limiti principali di produzione rigido-flessibile?
Fino a 32 strati totali, core flex sottili fino a 0.025 mm, 2.5/2.5 mil traccia/spazio, microvia laser fino a 0.075 mm e dimensioni pannello fino a 18×24 inch.
Gestite HDI e BGA fine pitch su rigido-flessibile?
Sì — HDI con microvia e via-in-pad, BGA/CSP fino a 0.3 mm di pitch e componenti 01005 nelle aree rigide.
Quali materiali e finiture sono disponibili?
Core flex in poliimmide senza adesivo, sezioni rigide in FR-4, opzioni heavy copper, colori solder mask e finiture incluse ENIG, ENEPIG, OSP, argento/stagno chimici, LF-HASL e gold fingers in oro duro.
Supportate controllo impedenza e test?
Sì — coupon di impedenza con target ±5 Ω/±7%, E-test 100% e conformità IPC-A-600/6013 Class 2/3.
Quanto presto dovremmo coinvolgervi per il design rigido-flessibile?
Già in fase concept/stack-up per definire raggi di piega, bilanciamento rame, stiffener, impedenza e strategia connettori; forniamo DFM/DFA e raccomandazioni materiali.
Richiedi supporto PCB rigido-flessibile
Condividi stack-up, requisiti di piega e materiali — forniremo guida DFM, fattibilità e lead time per il tuo rigido-flessibile.