Fino a 64 layer / HDI / rame spesso
Capacità di produzione PCB rigidi
PCB rigidi ad alta affidabilità per industriale, automotive, telecom, medicale e high-speed digital—con supporto per stackup complessi, strutture HDI, rame spesso e SMT fine pitch, con supporto DFM ingegnerizzato.
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Capacità di produzione PCB rigidi - APTPCB
APTPCB è un produttore e assemblatore di PCB professionale, focalizzato su PCB rigidi ad alta affidabilità per applicazioni industriali, automotive, telecom, medicali e high-speed digital. Le nostre linee produttive supportano stackup complessi, strutture HDI, design a rame spesso e SMT fine pitch.
In questa pagina trovi le principali capacità di produzione PCB rigidi. Per requisiti oltre i valori indicati qui, contattaci: in molti casi possiamo valutare e supportare soluzioni personalizzate.
Possiamo lavorare con quasi tutti i formati di dati di ingegneria PCB più comuni, inclusi file nativi dei principali strumenti EDA. Tuttavia, per garantire massima accuratezza ed evitare ambiguità nella produzione di massa, consigliamo fortemente di fornire Gerber standard (insieme ai file di foratura e, dove applicabile, ODB++ o IPC-2581) come documentazione finale di produzione.
Supporto ingegnerizzato per PCB rigidi complessi
Il nostro team di ingegneria è esperto in design complessi di PCB rigidi, inclusi HDI, elevato numero di layer, alto spessore rame, BGA fine pitch e layout mixed-signal. Lavoriamo a stretto contatto con i PCB designer per tradurre requisiti elettrici e meccanici impegnativi in uno stackup stabile e producibile.
Prima di finalizzare i dati Gerber, ODB++ o IPC-2581, i nostri ingegneri CAM e di processo possono rivedere le design rule, proporre ottimizzazioni pratiche e raccomandare i processi più adatti in funzione di prestazioni, affidabilità e costo.
Capacità di produzione PCB rigidi
| Voce | Capacità |
|---|---|
| Numero layer max | Fino a 64 layer PCB rigido |
| Dimensione scheda finita | Min 10 × 10 mm, max 610 × 1100 mm |
| Range spessore scheda finita | 0.20 - 8.0 mm |
| Tolleranza spessore scheda (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Tolleranza spessore scheda (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Pista/Spazio min layer interni | 2 / 2 mil |
| Pista/Spazio min layer esterni | 2 / 2 mil |
| Spessore rame max layer interni | Fino a 20 oz |
| Spessore rame max layer esterni | Fino a 20 oz |
| Ø foratura meccanica min / annular ring | 0.15 mm / 0.127 mm |
| Ø foratura laser min / annular ring | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Aspect ratio foratura meccanica | Fino a 20 : 1 |
| Aspect ratio foratura laser | 1 : 1 (microvias) |
| Tipi di via | Through-hole, blind, buried, via-in-pad, stacked & staggered microvias |
| Riempimento & plugging via | Disponibili vias resin-filled, copper-capped, plugged e tented |
| Tolleranza foro press-fit | ±0.05 mm |
| Tolleranza PTH (plated through-hole) | ±0.075 mm |
| Tolleranza NPTH (non-plated through-hole) | ±0.05 mm |
| Tolleranza svasatura | ±0.15 mm |
| Distanza rame-bordo scheda | Standard ≥ 0.20 mm (più stretto su richiesta) |
| Registrazione layer-to-layer | Tipico ±50 μm |
| Registrazione solder mask | Tipico ±75 μm |
| Impedenza controllata (single-ended) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Impedenza controllata (differenziale) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Supporto impedenza | Coupon di impedenza e report di misura disponibili su richiesta |
| Laminati standard | Tutti i laminati rigidi mainstream sul mercato possono essere supportati secondo la BOM del cliente |
| Materiali FR-4 comuni | FR-4 standard (Tg 135-150 °C), FR-4 mid-Tg & high-Tg (Tg ≥ 170 °C), FR-4 halogen-free |
| Materiali high-speed / RF | Laminati low-loss/high-speed come Rogers RO4xxx/RO3xxx, Isola, serie Panasonic Megtron, materiali a base PTFE (su richiesta) |
| Laminati custom | La maggior parte dei laminati commerciali può essere reperita e allineata ai tuoi requisiti |
| Tipo solder mask | LPI (liquid photoimageable) solder mask, opaco o lucido |
| Colori solder mask standard | Green, matte green, black, matte black, white, blue, red, yellow |
| Colori solder mask custom | Colori aggiuntivi (es. grey, orange, purple, ecc.) e color matching su richiesta |
| Dam solder mask min | 0.075 mm |
| Spaziatura min aperture solder mask | 0.10 mm |
| Colori silkscreen (legend) | Standard white e yellow, altri colori su richiesta |
| Altezza testo min silkscreen | 0.60 mm consigliato |
| Finiture superficiali | HASL, Lead-free HASL (RoHS), ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, hard gold per edge fingers |
| Gold fingers | Bevel 30° / 45°, spessore hard gold selezionabile, chamfered edge |
| Peelable mask | Available on request |
| Carbon ink / jumper | Available on request |
| Capacità HDI | 1-3 sequential build-up (SBU), stacked and staggered microvias |
| Supporto BGA fine pitch | Supporto per BGA fino a 0.3 mm pitch con fan-out HDI via-in-pad |
| Warpage scheda | ≤ 0.75% (measured per IPC) |
| Test elettrico | 100% E-test (flying probe or fixture) per tutte le schede di produzione |
| Range test hi-pot | 50 - 3000 V disponibile su richiesta |
| Pulizia / contaminazione ionica | Controllo di processo secondo requisiti IPC |
| Formati dati accettati | Accettiamo file nativi e anche Gerber, ODB++, IPC-2581 e altri formati comuni; tuttavia consigliamo fortemente Gerber standard (più dati di foratura) come file finali per la massima accuratezza |
| Supporto DFM | Review design-for-manufacturing gratuita, suggerimenti stack-up e impedenza |
| Compliance | RoHS compliant, UL e altre certificazioni per prodotti applicabili |
| Tipi di produzione | Prototipi quick-turn, piccoli e medi lotti e produzione di massa |
Parlaci presto di impedenza, materiali e processi speciali
Per design a impedenza controllata, high-speed digital o RF, consigliamo fortemente di coinvolgere APTPCB fin dalle prime fasi. Possiamo fornire stackup ottimizzati, consigli sulla selezione materiali, calcoli di impedenza, proposte di struttura via (blind/buried, via-in-pad, back-drilling) e raccomandazioni su solder mask e finitura superficiale, allineate al tuo processo di assemblaggio.
Se il tuo progetto richiede laminati speciali, colori solder mask personalizzati, rame spesso, gold fingers ad alto spessore o qualsiasi processo non standard, contatta il nostro team di ingegneria in anticipo. Condividere requisiti e file preliminari fin da subito ci consente di confermare la fattibilità, evitare cicli di redesign e mantenere sotto controllo lead time e costi.
Frequently Asked Questions
Qual è la vostra capacità massima per PCB rigidi?
Fino a 64 layer, dimensione 610×1100 mm, spessore 0,20–8,0 mm e rame fino a 20 oz su layer interni ed esterni.
Quanto potete spingervi su piste e forature?
Layer interni/esterni fino a 2/2 mil, foratura laser fino a 0,075 mm, foratura meccanica fino a 0,15 mm con aspect ratio fino a 20:1.
Supportate HDI e BGA fine pitch?
Sì—HDI 1-3 SBU con microvia stacked/staggered, via-in-pad e fan-out BGA fino a 0,3 mm pitch.
Quali laminati e finiture sono disponibili?
FR-4 mainstream (da standard a high-Tg), halogen-free, opzioni low-loss Rogers/Isola/Panasonic/PTFE e finiture incluse HASL, LF-HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin/Silver e hard gold fingers.
Potete fornire controllo impedenza e testing?
Sì—coupon di impedenza e report su richiesta, 100% E-test, hi-pot opzionale fino a 3000 V e controlli di pulizia basati su IPC.
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Condividi esigenze stack-up, target di impedenza e materiali speciali—proporremo opzioni di produzione, guida DFM e lead time per il tuo PCB rigido.