PCB FR-4
StandardRealizzazioni FR-4 standard per programmi competitivi.
- Empilaggi standard
- Compatibile senza piombo
- IPC Class II/III
Produzione PCB
Produzione PCB FR-4, HDI, RF e Rigid-Flex
Strategia di stack-up, controllo d’impedenza e ottimizzazione della resa dal prototipo alla produzione di serie, per design HDI, RF, rigid-flex e metal core, realizzati secondo gli standard IPC per una qualità costante.
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Portfolio PCB
Percorsi produttivi per ogni requisito prestazionale
Ogni percorso è ingegnerizzato con attrezzaggi dedicati, strategia materiali e gate di qualità per soddisfare obiettivi di integrità del segnale, termici e di affidabilità dal prototipo al deployment di massa.
PCB ad alta velocità
Integrità del segnaleStack-up low-loss a tolleranze strette per link ad alta velocità.
- Megtron / Tachyon / VT-47
- Impedenza stretta
- Pronto per backplane
PCB HDI
Any-LayerVias ciechi/interrati e uVias impilati per layout ad alta densità.
- HDI any-layer
- Microvias impilati
- BGA fine pitch
PCB microonde
RFPTFE e ceramiche idrocarburiche per percorsi RF.
- Rogers / Taconic
- Dk/Df stretti
- Pronto per antenne
PCB multistrato
Numero stratiAlti conteggi di strati con impedenza controllata.
- Fino a 40 strati
- Opzioni backdrill
- Core rigidi
PCB rigid-flex
Routing 3DRigid-flex ibrido per contenitori compatti.
- Costruzioni tipo bookbinder
- Bend dinamico
- Rinforzi
PCB flessibile
DinamicoFlex mono/bistrato per interconnessioni e wearable.
- PI / LCP
- Vita a flessione dinamica
- Schermatura EMI
PCB backplane
Alto numero stratiBackplane a lunga durata con rame spesso per telecom/datacom.
- Core spessi
- Low-loss
- Pronto per press-fit
PCB metal core
TermicoCore in alluminio/rame per gestione termica.
- MCPCB
- Opzioni TIM
- LED e potenza
PCB ceramico
Alta temperaturaSubstrati ceramici per stabilità ad alta temperatura / RF.
- AlN / Al2O3
- Buona corrispondenza CTE
- Compatibile RF
PCB High-Tg
TermicoMateriali ad alto Tg per affidabilità termica.
- Tg>170C
- Compatibile senza piombo
- Cicli termici
PCB rame spesso
PotenzaRame spesso per design di potenza ad alta corrente.
- Up to 6 oz
- Bus bar placcati
- Rilievo termico
PCB per antenna
RFSchede antenna custom su laminati RF.
- Stack-up RF
- Controllo di fase stretto
- Supporto array
PCB ad alta frequenza
Low-lossMateriali low-loss per mmWave e high-speed.
- Controllo Dk/Df
- Realizzazioni ibride
- Rame liscio
PCB ad alta dissipazione
TermicoVias termici, metalli e stack-up per diffondere il calore.
- Vias termici
- Opzioni MCPCB
- Inserti di rame
Toolkit di ingegneria
Strumenti di progettazione e verifica per build più rapide
Valida stack-up, ispeziona i Gerber ed esegui simulazioni rapide senza uscire dal workflow produttivo.
Visualizzatore Gerber
Visualizza i Gerber online per controlli rapidi.
Avvia viewerViewer PCB 3D
Ispeziona modelli PCB 3D nel browser.
Apri viewer 3DCalcolatore d’impedenza
Risolvi rapidamente microstrip/stripline.
Avvia calcolatoreSimulatore di circuiti
Simula circuiti online senza installazione.
Apri simulatoreGaranzia di produzione
Le finestre di processo sono allineate agli stack-up target, alla distribuzione del rame e ai requisiti di affidabilità. I nostri sistemi MES e SPC evidenziano trend prima che impattino le produzioni.
Controllo statistico di processo
Produzioni guidate da SPC con Cp/Cpk monitorati.
Controllo materiali
Fornitori approvati e tracciabilità a livello di lotto.
Taratura impedenza
Regolazioni d’impedenza basate su coupon.
Disciplina di laminazione
Cicli di pressatura e flussi di resina documentati.
Applicazioni e risultati
I programmi cliente coprono centraline ADAS automotive, backplane per automazione industriale, switching telecom e moduli di imaging medicale. Risultati tipici: <20 PPM di resi sul campo e 10–15 giorni per scalare alla produzione di serie.
Centraline di dominio automotive
HDI 12 strati con vias ciechi/interrati, impedenza ±5%, documentazione PPAP, <15 PPM in 18 mesi.
Backplane fabric telecom
Backplane 48 strati con backdrill, stack-up ibridi Dk 3.5, BER <1e-12 a 25 Gbps post-installazione.
Serve una revisione ingegneristica prima del release-to-build?
Condividi stack-up, Gerber e target d’impedenza. I nostri team CAM e SI rispondono entro 24 ore con un piano di producibilità.
Domande frequenti
Risposte alle domande che riceviamo più spesso dai team hardware in fase di preparazione build.
Quanto velocemente potete realizzare un prototipo PCB?
I prototipi possono essere spediti in 48–72 ore, in funzione di stack-up e materiali.
Supportate il controllo d’impedenza?
Sì, puntiamo a ±5% con validazione tramite coupon e possiamo tarare per build low-loss.
Gestite HDI e microvias?
Supportiamo vias ciechi/interrati, uVias impilati e HDI any-layer con controlli di affidabilità rigorosi.