Budget perdite high-speed
Megtron 6/7/U mantengono l’insertion loss entro 0.3–0.5 dB/in a 28–56 GHz, critico per lane 56/112 G.
- Df fino a 0.0010 (Megtron U)
- Lo spread-glass riduce il weave skew
- Adatto a backplane lunghi e AI fabrics
Materiali
Produzione PCB con Panasonic Megtron 4/6/7/U
Realizziamo stack-up Megtron 4/6/7/U per acceleratori AI, schede PCIe Gen5/Gen6 e backplane 56/112 Gbps. Le note di stack-up, il glass mapping e i dati di loss control derivano da datasheet Panasonic e deploy RayPCB/RayMing, consentendoci di rispettare budget COM e target di warpage in modo costante.
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Perché i team scelgono Megtron
Margine termico e meccanico
Tg ≥200 °C con CTE asse Z 45–55 ppm/°C mantiene stabili i sequential lam build attraverso più rifusioni.
- Bonding low-CTE per microvia stack
- Warpage <0.7% su pannelli 600 mm
- Assemblaggio lead-free collaudato
Validazione SI prevedibile
Le costanti materiali sono allineate ai dati Panasonic; per ogni lotto consegniamo overlay Ra/Rz, TDR e COM.
- Coefficienti Huray da misure
- Template COM per lane 56/112 G
- S-parameters zippati nel data pack
Copertura portafoglio Megtron
| Serie | Dk / Df @10 GHz | Use case |
|---|---|---|
| Megtron 4 | Dk 3.6 / Df 0.008 | Sostituto FR-4 potenziato per 25–28 G |
| Megtron 6 | Dk 3.4 / Df 0.002 | SerDes 56 G, backplane PCIe Gen5 |
| Megtron 7 | Dk 3.3 / Df 0.0014 | Schede 112 G PAM4 a basse perdite |
| Megtron U | Dk 3.2 / Df 0.0010 | Ultra-low loss per long-reach AI fabrics |
| Megtron 8 / GX | Dk 3.25 / Df 0.0011 | Opzioni low-loss co-estruse (su richiesta) |
Proprietà rappresentative Megtron
| Materiale / spessore | Costante dielettrica | Fattore di dissipazione | Note |
|---|---|---|---|
| Megtron 6 (0.010 in) | 3.40 ±0.05 | 0.0020 | Workhorse per backplane 56 G |
| Megtron 7 (0.008 in) | 3.30 ±0.03 | 0.0014 | Laminato spread-glass |
| Megtron U (0.006 in) | 3.20 ±0.03 | 0.0010 | Ultra-low loss / moduli ottici |
| Megtron 4 (0.014 in) | 3.60 ±0.05 | 0.0080 | Drop-in FR-4 per 10–25 G |
| Megtron 6 Prepreg R-5725 | 3.40 | 0.0025 | Adatto a build con microvia stacked |
Valori Panasonic datasheet replicati via archivi RayPCB; verificare i lotti reali per gli input del solver.
Riferimenti stack-up Megtron
Backplane 18 layer Megtron 6
Stripline differenziali con connettori VIPPO e copper coins.
- Callout spread-glass per layer
- Backdrill residual <8 mil
- Report COM/eye incluso
Acceleratore 12 layer Megtron 7
Mix di segnali Megtron 7 e piani Megtron 6 per schede PCIe Gen6.
- Imaging LDI 3/3 mil
- Log VIPPO fill + planarizzazione
- Spec rame VLP archiviata
Link board 8 layer Megtron U
Scheda 112 G short-reach con connettori air cavity.
- Combinazione ibrida Megtron U/6
- Cavity milling ±25 µm
- S-parameters zippati nel data pack
Controlli di produzione Megtron
Prebake e laminazione
Tutti i core/prepreg vengono bakati a 120 °C e pressati con rampe temperatura/pressione documentate.
- Prebake 2–4 h prima della lam
- Curve press registrate come SPC
- SPC spessore ±5%
Affidabilità microvia
Microvia stacked qualificati via IST/CAF, sezioni e controlli spessore metallizzazione.
- Target IST >1000 cicli
- Coupon CAF per lotto
- Ricette laser drill + fill loggate
Documentazione rugosità rame
Certificati foil VLP/HVLP allegati con Ra/Rz e micro-etch SPC per input del solver.
- Snapshot profilometro nel traveler
- Fattori Huray condivisi
- Overlay modello perdite vs misura
Pacchetto validazione SI
TDR, VNA, analisi eye/COM e sweep diafonia opzionali accompagnano le spedizioni.
- Accettazione impedenza ±5%
- Tabella insertion loss vs frequenza
- Sintesi score COM
Snapshot applicativi
Baseboard acceleratori AI
Mix Megtron 7/6 con rail heavy copper per sled accelerator.
- Percorsi termici copper coin
- Connettori VIPPO
- Data pack termici/ESS
Backplane hyperscale
Backplane Megtron 6 da 18–26 layer per fabric 56 G/112 G.
- Controllo profondità backdrill ±3 mil
- Rinforzo pad connettori
- Coupon serializzati
Schede PCIe Gen6
Schede Megtron 7/U con linee 3/3 mil e microvia stacked.
- VIPPO + planarità via riempiti
- S-parameters zippati per lotto
- Dati COM ready per compliance
Prompt per selezione stack Megtron
Domande che eseguiamo prima di congelare un programma Megtron.
Target di canale
Loss budget, reach e set connettori guidano la scelta Megtron 4 vs 6 vs 7/U.
- Lunghezza lane
- Famiglie connettori
Strategia HDI
Definire presto microvia stacked/staggered, VIPPO e posizioni coin.
- Piano stack via
- Note coin/backdrill
Scope validazione
Allinearsi su deliverable TDR, IL, COM ed ESS per build.
- Posizionamento coupon
- Requisiti COM/eye
FAQ Megtron
Tenete Megtron a stock?
Sì. Core Megtron 4/6/7 e prepreg serie 6 sono a stock in spessori comuni; Megtron U o stili vetro speciali possono essere accelerati da Panasonic.
Come controllate la rugosità per i modelli SI?
Certificati foil e misure profilometro sono allegati a ogni traveler e i coefficienti Huray vengono aggiornati per allinearsi alle S-parameters misurate.
Quali dati di validazione spedite con ogni lotto?
Coupon TDR, sweep insertion loss, template COM/eye (su richiesta), IST per microvia e log ambientali/ESS per lotti di qualifica.
Serve supporto su perdite/COM Megtron?
Indica numero layer Megtron 6/7/U, velocità lane e strategia via: invieremo scelte vetro/rame, curve press e un preventivo entro un giorno lavorativo.