DFM + kit prep in parallelo
DFM review, PFMEA/control plan e kit validation partono appena i dati arrivano per rilasciare SMT in <24 h.
DFMPFMEA
DFX-FIRST NPI
PCBA NPI e piccoli lotti — DFX al pilot ramp
Ingegneri NPI, linee SMT expedite e fixture quick-turn ci permettono di passare da DFM a unità assemblate in 48–72 ore quando serve.
- Rilascio DFM & PFMEA <24 h
- Build quick-turn in 48–72 h
- Ingegneri NPI dedicati
- SPC inline + trace pack
Ottieni un preventivo immediato
Readiness NPI quick-turn
Linee SMT dedicate e ingegneri mantengono i prototipi in movimento.
48–72 h
Build quick-turn
DFM + kit prep + SMT in parallelo su linee expedite.
<24 h
Rilascio DFM/PFMEA
Check Gerber/ODB++, approvazione PFMEA/control plan.
100%
Traceability
Traveler NPI, foto e log AOI/SPI impacchettati per lotto.
NPI PROGRAM
Come gestiamo i build quick-turn
Linee NPI riservate, BOM kitting e DFM sign-off garantiscono prototipi corretti anche su schedule 48–72 h.
DFM & kit readiness
Ingest Gerber/ODB++, check stack-up/impedenza, kit validation e risk review entro 24 h.
Linee SMT dedicate
SMT/Selective soldering expedite con SPC inline, AOI e ingegneri NPI in fabbrica.
Proof package
Report AOI/SPI, foto, trace label e action log consegnati con il build.
PLAYBOOK
Workflow di lancio NPI
Gate chiari mantengono ogni revisione allineata con i dati richiesti dal team di ramp più avanti.
1
Invia il package
Gerber/ODB++, BOM, XY, test intent, risk notes.
2
DFX + quote
Feedback in 24 ore su stackup, panel, stencil, access e health AVL.
3
Build & inspect
Lane NPI dedicate con SPI/AOI/X-ray/FAI e changeover ECO-aware.
4
Test & program
Flying probe o ICT/FCT più firmware loading e boundary-scan.
5
Handoff pilot
Opzione run-at-rate con golden sample, traveler e dati FPY/FAI.
QUICK-TURN SNAPSHOTS
Programma prototipi 48–72 h
Tre pilastri rendono i build NPI rapidi e tracciabili.
CAPABILITIES
Capability stack NPI-friendly
Finestre di processo ottimizzate per prototipi, cicli ricchi di ECO e piccoli pilot batch.
SMT
Linee7 lane NPI dedicate
Finestra componenti01005–100 mm, 0.4 mm BGA
Changeover<30 min SMED
ReflowAzoto, multi-profilo
THT / meccanica
Selective solder3 cells
Hand insertIPC-A-610 Class 3
ReworkBGA/QFN reball + micro-mod
Enclosure prepPilot box-build ready
Test & data
InspectionSPI • 2D/3D AOI • X-ray
TestFlying probe, ICT/FCT, boundary-scan
DocumentazioneFAI packs, Pareto, FPY
TraceabilityLot + serialized test
Ambiente di ingegneria
Celle NPI dedicate con controlli MSD, kitting offline e controlli ECO mantengono pulita ogni revisione.
QUALITY
Quality stack per i first build
QA evidence-first per far sopravvivere i finding EVT/DVT agli ECO e trasferirli al ramp.
DFX + FAI locks
Review di stackup, stencil e access con foto FAI e controlli dimensionali su ogni first article.
Disciplina di ispezione
SPI/AOI 100% con X-ray mirato; MSD baking e profili azoto per componenti fine-pitch.
Test coverage
Piani flying probe o ICT/FCT, boundary-scan e controllo versioni firmware catturati nei traveler.
Industries & use cases
Medicale & wearable
Build ISO 13485 con controlli di pulizia, serializzazione UDI-ready e gestione file sicura.
Industriale & energia
Opzioni conformal coat, hi-pot e firmware load per controller rugged.
IoT & connettività
Supporto calibrazione RF, boundary-scan e packaging regionale per pilot.
Compute & edge AI
Board high-layer con BGA/CSP, preparazione thermal interface e validazione funzionale.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
PCBA NPI e piccoli lotti — build rapidi e tracciabili
Carica il package per ottenere un quote DFX-backed e una finestra di build in meno di 24 ore.