Integrità del segnale / Potenza / Termico
Soluzioni di stack-up degli strati PCB su misura per design complessi e ad alte prestazioni
In APTPCB siamo specializzati in soluzioni PCB multistrato su misura progettate per soddisfare i più alti standard di prestazioni, affidabilità e producibilità. Che si tratti di un PCB a 4 strati per elettronica consumer o di un PCB a 64 strati per applicazioni high-speed e ad alta densità, comprendere lo stack-up è essenziale per ottimizzare l’integrità del segnale, ridurre le interferenze elettromagnetiche e garantire efficienza termica.
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Cos’è lo stack-up PCB (impilamento degli strati)
Materiali chiave nello stack-up PCB
- Funzione: il Prepreg viene usato per incollare tra loro gli strati Core e forma uno strato isolante nel circuito multistrato. La resina fluisce durante la laminazione, lega gli strati e solidifica nel processo. Nell’industria PCB, il Prepreg agisce come una “colla” che tiene uniti i core per creare una scheda multistrato robusta.
- Tipi di Prepreg: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil). Ogni tipo offre spessori diversi per diverse applicazioni.
- Funzione: il Core è usato come materiale base per gli strati di segnale e funge da mezzo conduttivo della scheda. A differenza del Prepreg, flessibile, il Core è rigido e non può essere piegato.
- Il Prepreg è semi-solido e flessibile, mentre il Core è rigido e ha rame su entrambi i lati.
- Il Prepreg funziona sia da adesivo sia da isolante, mentre il Core serve come materiale base con proprietà conduttive.
- Il Prepreg è non conduttivo e può essere flessibile; il Core è rigido e conduttivo e fornisce la superficie principale per l’instradamento dei segnali.
Perché lo stack-up degli strati PCB è importante
- Integrità del segnale: uno stack-up ben progettato mantiene la qualità del segnale, prevenendo perdita e distorsione dei dati.
- Gestione termica: un layering corretto distribuisce e dissipa il calore in modo uniforme, evitando il surriscaldamento di componenti sensibili.
- Controllo d’impedenza: uno stack-up curato mantiene impedenza costante sulla scheda, assicurando prestazioni affidabili ad alta velocità.
Soluzioni stack-up PCB APTPCB per ogni esigenza
- PCB a 4 strati: convenienti per design a velocità moderata, con un buon equilibrio tra prestazioni e producibilità.
- PCB a 6 strati: ideali per sistemi più complessi, con strati di routing aggiuntivi per integrità del segnale e schermatura EMI.
- PCB a 8 e 10 strati: adatti a circuiti high-speed e applicazioni RF, garantendo migliore controllo d’impedenza e minori perdite di segnale.
- PCB a 64 strati: progettati per applicazioni ad alta densità e alta velocità più complesse, con routing avanzato, gestione termica e controllo d’impedenza.
Perché scegliere APTPCB per il tuo stack-up di strati PCB
- Stack-up su misura: possiamo progettare stack-up di strati specifici per le tue esigenze, assicurando integrità del segnale, controllo d’impedenza e gestione termica ottimali.
- Materiali avanzati: i nostri materiali Prepreg e Core soddisfano elevati standard elettrici e meccanici, assicurando che il tuo PCB operi con massima efficienza.
- Supporto progettuale esperto: i nostri ingegneri assistono nell’analisi stack-up, nel controllo d’impedenza e nella gestione termica per ottimizzare il tuo design.
- Tempi rapidi: prototipi o produzione, consegniamo i PCB multistrato puntuali senza compromettere la qualità.
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Domande frequenti
Risposte alle domande che riceviamo più spesso dai team hardware.
Cosa si intende per stack-up PCB e stack-up degli strati?
È la disposizione di rame, materiali isolanti e strati in un PCB multistrato per ottimizzare routing, distribuzione di potenza e prestazioni termiche.
Qual è la differenza tra Prepreg e Core?
Il Prepreg è una resina semi-curata che lega e isola gli strati, mentre il Core è un materiale rigido in fibra di vetro con rame su entrambi i lati che costituisce la base conduttiva principale.
Perché uno stack-up corretto è importante?
Uno stack-up ben pianificato preserva l’integrità del segnale, gestisce il calore e mantiene un’impedenza costante per soddisfare i requisiti elettrici.
Quali opzioni di stack-up può offrire APTPCB?
Build standard a 4 e 6 strati, opzioni high-speed a 8 e 10 strati e design complessi fino a 64 strati, inclusi rigid-flex, controllo d’impedenza e stack-up orientati alla gestione termica.
APTPCB supporta requisiti custom come controllo d’impedenza o rigid-flex?
Sì. Adattiamo materiali e disposizione degli strati per obiettivi d’impedenza, costruzioni rigid-flex e gestione termica in base alla tua applicazione.
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Hai bisogno di uno stack-up PCB su misura per il tuo prossimo progetto? Che tu stia progettando un PCB a 4 strati o un complesso PCB a 64 strati, APTPCB è il tuo partner affidabile per la produzione di PCB ad alte prestazioni. Contattaci per un preventivo personalizzato e scopri come le nostre soluzioni di stack-up possono ottimizzare i tuoi design.