Schede madri server
PCB ad alto numero di layer e alta densità per server rack, blade, tower ed edge con CPU, memoria, PCIe e networking.
Soluzioni data center
Produzione PCB & PCBA per server e data center
I data center moderni sono costruiti su strati di hardware complesso: server rack, storage array, switch ad alta velocità, acceleratori AI e sistemi di alimentazione. Al centro di tutto ci sono PCB per server e PCBA per data center che devono gestire enormi volumi di dati, fornire potenza stabile e funzionare 24/7 con tempi di fermo minimi.
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Produzione PCB & PCBA per server e data center
I data center moderni sono costruiti su strati di hardware complesso: server rack, storage array, switch ad alta velocità, acceleratori AI e sistemi di alimentazione. Al centro di tutto ci sono PCB per server e PCBA per data center che devono gestire enormi volumi di dati, fornire potenza stabile e funzionare 24/7 con tempi di fermo minimi.
APTPCB supporta OEM, system integrator e solution provider con PCB per server pronti per la produzione e PCBAs per server completamente assemblati per piattaforme compute, storage, networking, GPU, mining e High-Performance Computing (HPC). Le nostre capacità coprono tutto, dalle mainboard server ad alto numero di strati e backplane di storage ai PCB GPU, PCB hashboard per mining, schede di alimentazione e moduli di controllo utilizzati in data center hyperscale, enterprise ed edge.
Principali aree applicative dei PCB server / data center
- Server rack & blade: mainboard, riser, mezzanine card e schede di management utilizzate in sistemi 1U/2U/4U e blade
- Piattaforme storage: backplane, schede JBOD/JBOF, schede controller RAID e moduli expander
- Apparati di rete & fabric: line card switch, schede di controllo e PCB di data plane per il networking dei data center
- Sistemi AI, GPU & compute: PCB server GPU, schede acceleratrici, schede compute node e PCB di interconnessione per piattaforme AI/HPC
- Mining & hashboard: PCB controller miner, PCB hashboard e schede power ad alta corrente per farm di mining di criptovalute
- Moduli di alimentazione & controllo: PCB PSU ridondanti, schede di distribuzione potenza, controllo ventole, schede BMC e monitoring
Operatività stabile di data center & piattaforme compute
Combinando fabbricazione PCB ad alta velocità, assemblaggio SMT preciso e ispezioni/test a più livelli, APTPCB aiuta a garantire che i vostri PCBAs per server, data center, GPU e mining si comportino in modo prevedibile nei rack reali—non solo in laboratorio. Ci concentriamo su stackup coerenti, controllo dell’impedenza, qualità di saldatura e ispezione finale per far sì che l’hardware gestisca carichi continui, hot-swap, overclocking aggressivo e futuri upgrade con sicurezza.
La nostra esperienza su piattaforme compute, storage, networking, GPU e mining vi consente di ridurre i cicli di bring-up, stabilizzare la produzione in volume e consegnare sistemi più affidabili ai vostri clienti.
Soluzioni PCB & PCBA per schede madri server
Le schede madri server sono tra i design PCB più impegnativi: conteggi layer elevati, fan-out BGA denso, più canali di memoria, numerosi link ad alta velocità e vincoli meccanici rigorosi per la compatibilità con il telaio.
APTPCB produce e assembla PCB per schede madri server per server rack, tower, blade ed edge, supportando layout complessi con CPU, chipsets, DDR4/DDR5, espansione PCIe, circuiti BMC/management e interfacce di rete su una singola scheda.
Capacità chiave per PCB di schede madri server:
- Stackup multilayer ad alta densità: supporto per stackup 8–40+ layer con piani dedicati di segnale, massa e potenza, progettati per gestire CPU, memoria e IO con power integrity robusta e buone prestazioni termiche
- BGA fine pitch & IC ad alto numero di pin: produzione di schede con footprint BGA densi per CPU, SoC, chipsets, controller di rete e BMC, utilizzando microvia, via ciechi/interrati e via-in-pad (VIPPO) quando richiesto per il routing HDI
- Routing high-speed per memoria & IO: impedenza controllata e length-matching per DDR4/DDR5, PCIe Gen3/4/5/6, SATA, USB ed Ethernet per mantenere integrità del segnale, timing e qualità dell’occhio su tutti i canali
- Reti di alimentazione complesse (PDN): peso rame e design dei piani ottimizzati per sezioni VRM, con attenzione a decoupling, risposta ai transitori e distribuzione di corrente per supportare CPU con molti core e workload intensivi di memoria
Produzione PCB per backplane & midplane di storage
I sistemi storage—che siano all-flash array, storage ibridi o enclosure JBOD/JBOF—dipendono da PCB backplane e midplane robusti per enclosure dischi da 2,5"/3,5", server NVMe/U.2/U.3 e chassis storage personalizzati utilizzati in data center e ambienti enterprise.
Caratteristiche chiave dei backplane storage:
- Interfacce drive high-speed: design che supportano connettività SAS, SATA e NVMe/U.2/U.3, con coppie differenziali a impedenza controllata e lunghezze abbinate lungo il backplane per link high-speed stabili
- Array di connettori densi: foratura e allineamento pad precisi per connettori SFF, SlimSAS, OCuLink e connettori personalizzati, garantendo connessioni meccaniche ed elettriche affidabili su migliaia di cicli di inserzione/rimozione
- Distribuzione potenza & protezione: larghezze pista, peso rame e opzioni di fusibili ottimizzati per correnti di spunto e carichi continui dei drive, con protezioni (fusibili, e-fuse, componenti di sovratensione) su richiesta
- Integrità del segnale & controllo del crosstalk: stackup accurato, riferimento di massa e strategie di spaziatura per mantenere stabili le lane high-speed anche in chassis storage ad alta densità completamente popolati
PCBAs di networking & switch per data center
Gli apparati di networking per data center—switch, router e sistemi fabric—dipendono da PCB di rete ad alte prestazioni per muovere traffico tra server e storage a line rate. Line card, schede di controllo e moduli fabric richiedono una produzione e un assemblaggio precisi per mantenere qualità del link e densità di porte.
APTPCB fornisce produzione e assemblaggio di PCB switch e PCB router per switch top-of-rack (ToR), switch spine/core e network appliance impiegati in data center moderni e cluster compute.
Tecniche chiave per PCB & PCBA di rete:
- Routing fabric & SerDes high-speed: supporto per interfacce multi-lane ad alta velocità (25G/50G/100G+ SerDes, link QSFP-DD / SFP-DD) con rigoroso length-matching, controllo d’impedenza e gestione del crosstalk lungo il PCB
- Line card & schede di controllo complesse: PCB multilayer che combinano data path ad alta velocità, processori di controllo, memoria, interfacce di management e circuiti di timing su una singola scheda
- Integrazione connettori & cage: tolleranze meccaniche precise per cage pluggable ad alta densità (SFP/QSFP), connettori backplane e midplane, per garantire fit, prestazioni del segnale e comportamento termico
- Assemblaggio & ispezione robusti: assemblaggio SMT di ASIC di networking, PHY SerDes, dispositivi di clocking e connettori ad alto numero di pin, supportato da AOI, X-ray e test funzionali quando sono disponibili specifiche di test
Soluzioni PCB per AI, GPU, mining & acceleratori
I server AI e GPU concentrano una densità di calcolo estrema in un singolo chassis. Allo stesso tempo, PCB GPU, PCB per mining e PCB hashboard nelle farm di mining operano ad alta corrente e temperatura elevata per lunghi periodi. Questi PCB di accelerazione e calcolo devono supportare performance e affidabilità a lungo termine.
APTPCB produce e assembla PCB server GPU, PCB acceleratori AI, schede compute FPGA/ASIC, PCB per mining e PCB hashboard utilizzati in training AI, inferenza, mining blockchain e sistemi HPC.
Capacità chiave per PCB/PCBA di acceleratori & mining:
- Power delivery ad alta corrente: piani in rame spesso, rail di potenza larghi e campi via ottimizzati per distribuire potenza a GPU, ASIC o array FPGA senza perdite eccessive o hot spot—critico per PCB GPU, PCB mining e hashboard
- Interconnessioni ad alta banda: PCIe Gen4/Gen5/Gen6, NVLink e link high-speed custom con controllo stretto di skew e impedenza per prestazioni prevedibili a data rate molto elevati su piattaforme AI e HPC
- Considerazioni meccaniche & termiche: outline e fori di montaggio compatibili con dissipatori pesanti, cold plate e supporti chassis, con attenzione a warpage e planarità per un contatto termico corretto e una facile integrazione in rig o tray server
- Integrazione BGA densa & memoria: assemblaggio di GPU, memoria HBM/HMC o GDDR, ASIC e circuiteria di potenza/controllo associata, con SPI, AOI, X-ray e test funzionali secondo specifiche dei team hardware e firmware
PCB di alimentazione & distribuzione potenza per server e miner
Una potenza stabile è essenziale in qualsiasi rack server o farm di mining. Alimentatori ridondanti, raddrizzatori, VRM e schede di distribuzione potenza si basano su PCB di potenza robusti che possono gestire alte correnti, surge e funzionamento continuo.
APTPCB produce PCB PSU per server, PCB PSU per miner e PCB di power distribution utilizzati in alimentatori rack, moduli di potenza per server blade, rig miner GPU e ASIC e schede di potenza ausiliarie nei data center.
Caratteristiche chiave dei PCB di potenza:
- Rame spesso & capacità high-current: peso rame e dimensioni piste selezionati per supportare correnti elevate per carichi CPU, GPU, ASIC e storage, con adeguato derating e margini di sicurezza per duty continuo
- Isolamento & distanze di sicurezza: creepage/clearance, slot e cutout progettati in base a categoria di sicurezza, tensione di lavoro e requisiti di isolamento
- Gestione termica degli stadi di potenza: copper pour, via termici e sezioni metal-backed opzionali (ove necessario) per MOSFET, raddrizzatori e trasformatori, per dissipare calore in modo efficiente e ridurre lo stress dei componenti
- Integrazione controllo & monitoring: PCB che combinano stadi di conversione potenza con controllo digitale (PFC, LLC, DC/DC) e monitoring (PMBus, I²C, CAN, ecc.) per adattarsi alle architetture PSU moderne di server e miner
Integrità del segnale & supporto high-speed per PCB server e compute
I PCB per server, data center e compute devono gestire decine o persino centinaia di lane ad alta velocità. Mantenere l’integrità del segnale è fondamentale per link training, throughput stabile e bassi bit-error rate.
I processi produttivi di APTPCB sono ottimizzati per PCB server ad alta velocità, PCB per data center, PCB GPU e PCB compute che dipendono da geometrie precise e stackup coerenti.
Pratiche produttive orientate alla SI:
- Produzione a impedenza controllata: controllo stretto di spessore dielettrico, rugosità del rame e larghezza/spaziatura tracce per rispettare i target d’impedenza per net differenziali e single-ended lungo tutta la produzione
- Coerenza di stackup & materiali: aderenza alle combinazioni stackup specificate (incluse build ibride se necessarie) per garantire prestazioni e comportamento SI coerenti su prototipi, pilot e produzione di massa
- Gestione via & stub: supporto per microvia, via ciechi/interrati, backdrilling (quando richiesto) e via-in-pad per ridurre stub, riflessioni e discontinuità sulle net high-speed
- Feedback di processo per SI: feedback DFM su trace/space, strutture via e transizioni di reference plane che possono impattare producibilità e comportamento del segnale, aiutandovi a perfezionare revisioni future
Test & controllo qualità per PCBAs server / data center / compute
I clienti data center, AI e mining si aspettano hardware che funzioni—continuamente. Per l’assemblaggio PCB server, l’assemblaggio PCB GPU e l’assemblaggio PCB mining, il controllo qualità non può essere un afterthought.
APTPCB integra più fasi di ispezione e test nel processo PCBA per prodotti server, data center e compute.
Fasi chiave di qualità PCBA:
- SPI (Solder Paste Inspection): verifica volume e allineamento della pasta saldante prima del posizionamento, riducendo difetti di giunti su aree BGA dense e fine pitch
- AOI (Automated Optical Inspection): controlla presenza componenti, orientamento, polarità e giunti visibili dopo reflow, intercettando la maggior parte dei difetti di placement e saldatura
- Ispezione X-ray (se necessario): valuta giunti nascosti sotto BGA, LGA, QFN e altri package bottom-terminated comuni su schede server, GPU e ASIC
- In-Circuit Test (ICT) / Flying Probe (se previsto): verifica elettricamente valori componenti, connessioni e funzionalità di base quando sono disponibili accesso test e fixture
- Functional Test (FCT): esegue power-up, controlli di boot, test di interfaccia e altri step funzionali secondo la vostra specifica di test, confermando che PCBAs server, GPU e mining operino correttamente come moduli
- Ispezione finale: conferma etichettatura, revisione, qualità estetica, quantità e imballaggio prima della spedizione, per una consegna pronta a incoming inspection e integrazione in rack/rig
Questo approccio a più livelli alla qualità & ai test PCBA riduce difetti latenti e supporta prestazioni coerenti tra pilot run e produzione ad alto volume. Per clienti server, data center, GPU e mining significa meno sorprese durante bring-up e deployment, ramp più fluido e costi di manutenzione/RMA inferiori lungo il ciclo di vita del prodotto.
Categorie applicative per server & data center
Backplane storage
Backplane SAS/SATA/NVMe per enclosure dischi e storage array con interfacce drive high-speed.
Switch di rete
Line card e schede di controllo per switch ToR e spine/core con routing fabric ad alta velocità.
Acceleratori GPU
PCB server GPU e schede acceleratrici per training AI, inferenza e piattaforme HPC.
Hashboard per mining
PCB controller miner e hashboard per mining di criptovalute con power delivery ad alta corrente.
Alimentatori
PCB PSU per server, PSU per miner e power distribution per rack e mining farm.
Collaborare con APTPCB per progetti server, GPU & mining
I progetti server, data center e compute passano di solito attraverso diverse fasi hardware—EVT, DVT, PVT e poi il deployment su larga scala. Serve un partner PCB e PCBA che vi supporti in ogni step, sia per PCB server sia per PCB compute/mining.
APTPCB offre un percorso completo per i progetti di assemblaggio PCB server, data center, GPU e mining, dai primi prototipi alla produzione di massa stabile.
Vantaggi chiave di collaborazione:
- One-stop PCB + PCBA: fabbricazione e assemblaggio in un’unica fabbrica riducono i passaggi, accelerano gli engineering change e semplificano la gestione della supply chain
- Lotti flessibili: supporto per piccoli lotti prototipali, batch pilota e produzione ad alto volume man mano che la piattaforma matura e la domanda cresce
- Comunicazione tecnica: confronto diretto su stackup, strategia via, DFM, DFT e strategia di test per allineare l’intento progettuale con capacità produttive e di collaudo
- Qualità stabile e ripetibile: controllo di processo, test e ispezione finale progettati per build ripetibili nel lungo periodo—critico per rack server, cluster AI e deployment di mining
Inizia con la produzione PCB per server & data center
Che stiate sviluppando una nuova mainboard server, un backplane storage, una line card switch, un PCB acceleratore GPU, un PCB hashboard per mining o qualsiasi altro PCB compute, APTPCB può trasformare i vostri design in PCBAs affidabili e pronti per la produzione.