Compute
Compute accelerator
BGA 0.3 mm con boundary-scan, underfill e log vacuum reflow.
Boundary-scanUnderfillVacuum
0.3 MM PITCH • 01005 • VOID CONTROL
Assemblaggio fine-pitch BGA & QFN — giunti nascosti prevedibili
DFM, stencil/paste, piazzamento ±25 µm, reflow in azoto, tracking AXI/void, underfill e rework controllato mantengono affidabili i giunti nascosti su pilot e lotti in volume.
- BGA/QFN fino a 0.3 mm pitch
- Passivi 01005 con piazzamento ±25 µm
- 3D AOI + AXI + void analytics
- Underfill, staking e rework ≤3 cicli
Ottieni un preventivo immediato
Readiness fine-pitch
Uniamo controlli di processo e dati di ispezione, così i giunti nascosti vengono spediti con evidenze.
0.3 mm
Capacità pitch
Supporto via-in-pad, PoP e microvias riempite in rame.
±25 µm
Accuratezza di piazzamento
Vision + vacuum support mantengono CpK ≥1.33.
<10%
Target void BTC
Tuning stencil/paste/profilo + vacuum dwell.
COPERTURA
Copertura da DFM a rework
Ogni gate — DFM, stencil, piazzamento, reflow, ispezione, underfill, rework — è coordinato dallo stesso team per mantenere yield stabile e cicli di rilavorazione sotto controllo.
DFM & land pattern
Review di pad design, mask clearance, via-in-pad fills e copper balance riducono il warpage.
Stencil & paste
Area ratio, step-stencil, paste Type 5/6 e feedback SPI stabilizzano i depositi.
Piazzamento & reflow
Piazzamento ±25 µm, vacuum support, reflow in azoto ΔT ≤5 °C con termocoppie.
Ispezione & rework
3D AOI, AXI a campione, void reports, underfill, staking e procedure rework ≤3 cicli.
PLAYBOOK
Workflow fine-pitch
Gate definiti mantengono stabili build BGA/QFN ad alta densità dall’intake al rework.
1
Package intake
Raccogliere drawings, pad stack, paste spec e target void.
2
Process tuning
Selezione stencil/paste, setup piazzamento e simulazioni reflow.
3
Production run
SMT con 100% SPI/AOI, vacuum support e reflow in azoto.
4
Ispezione & analytics
AXI, void reports, ionic checks e dashboard SPC.
5
Underfill & rework
Eseguire underfill/staking e rework controllato ≤3 cicli con post-AXI.
PORTFOLIO
Programmi fine-pitch rappresentativi
Build a giunti nascosti che eseguiamo ogni trimestre con void control e limiti rework documentati.
Compute
Medical
Automotive
RF
CAPABILITIES
Capacità fine-pitch
Tool, fixture e analytics dimensionati per il successo dei giunti nascosti.
Design enablement
Pitch0.3–0.5 mm
Passive01005
Stencil80–120 µm step
PasteType 5/6
Placement & reflow
Accuracy±25 µm
SupportVacuum + carriers
ReflowNitrogen ΔT ≤5 °C
VacuumDwell 15–25 s
Inspection & rework
AOI100% 3D
AXIRisk-based 3D
VoidAnalytics <10%
Rework≤3 cycles
Fine-pitch lab
Laboratori dedicati per reflow, AXI, underfill e rework con controllo umidità.
QUALITÀ
Controlli qualità
Ispezione in-line, AXI e void analytics rendono visibili i giunti nascosti.
Controllo stampa pasta
Area-ratio checks, SPC altezza pasta e feedback loop stampante.
Void analytics
Campionamento AXI e C-SAM/void reports con target BTC <10%.
Rework controllato
≤3 cicli con site dressing, stampa pasta e verifica post-AXI.
Industrie & use case
Compute & AI
BGAs high-density con boundary-scan, underfill e tracciabilità rework.
Medical
Cleanliness, AOI/AXI e log rework per dispositivi Class II/III.
Automotive
Dati void/hi-pot e evidenze PPAP-ready per ECU e inverter.
RF & connectivity
Moduli RF schermati con reflow controllato e target void.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement fine-pitch
Carica i file per ricevere un piano DFM, di processo e di ispezione per i giunti nascosti.