Metodo di collegamento tra circuiti che blocca la componente DC lasciando passare i segnali AC. Usa condensatori per isolare i livelli di bias DC tra gli stadi.

Componente chimico nel flussante che rimuove gli ossidi dalle superfici metalliche per favorire il bagnamento della saldatura durante il processo.

Metodo di fabbricazione PCB in cui il rame viene depositato selettivamente su un substrato nudo, invece della incisione sottrattiva.

Forza di adesione tra rame e substrato laminato o tra diversi strati del PCB. Critica per l’affidabilità.

Circuito che elabora segnali continui, a differenza dei circuiti digitali. Richiede layout accurato per l’immunità al rumore.

Area di rame residua attorno a un foro dopo la fabbricazione. Misurata dal bordo del foro al bordo del pad. Minimo tipico 4–6 mil.

Processo elettrochimico che crea uno strato di ossido protettivo sull’alluminio per dissipatori e componenti di chassis.

Automated Optical Inspection. Sistema di visione che ispeziona gli assemblaggi PCB per posizionamento, polarità, qualità di saldatura e componenti mancanti.

Apertura nello stencil di pasta saldante attraverso cui la pasta viene depositata sui pad. Dimensioni e forma sono critiche per la qualità di stampa.

Più PCB disposti in formato pannello per una produzione efficiente. Chiamato anche panelization o step-and-repeat.

Pattern master o file digitali (Gerber) che definiscono i layer del PCB, inclusi rame, solder mask e serigrafia.

Rapporto tra spessore del PCB e diametro del foro. Rapporti elevati (>10:1) richiedono processi di metallizzazione avanzati.

Documento tecnico che mostra placement, orientamento, marcature di polarità e istruzioni speciali di assemblaggio.

Assembly. Processo di montaggio e saldatura dei componenti elettronici su un PCB nudo per creare una scheda funzionante.

Automatic Test Equipment. Sistemi di test computerizzati per verificare funzionalità e prestazioni degli assemblaggi PCB.

Perdita di segnale in una linea di trasmissione, misurata in dB per unità di lunghezza. Aumenta con frequenza e lunghezza traccia.

Approved Vendor List. Elenco di produttori e distributori pre-approvati che soddisfano i requisiti di qualità.

American Wire Gauge. Standard per la misura del diametro dei fili; numeri più bassi indicano diametro maggiore.

Automated X-Ray Inspection. Ispezione non distruttiva a raggi X per esaminare giunti di saldatura nascosti sotto BGA e QFN.

Miscela di solventi che mantiene composizione costante durante l’evaporazione. Usata in alcuni processi di pulizia.