Linee guida DFM/DFA
Best practice di Design for Manufacturing e Assembly per ottimizzare yield e qualità.
- •Limiti di fabbricazione
- •Regole di assemblaggio
- •Invio file
- •Standard qualità
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Glossario terminologia PCB
Riferimento rapido ai termini e alle abbreviazioni più comuni di produzione PCB e assemblaggio PCBA.
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Blog & note tecniche
Articoli tecnici, best practice e insight ingegneristici.
- •Guide di design
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- •Consigli di assemblaggio
Domande frequenti
Risposte rapide alle domande più comuni su file, lead time, test e processi.
- •Formati file
- •Lead time
- •Test & QA
Linee guida DFM/DFA
Linee guida di Design for Manufacturing e Assembly per aumentare lo yield, ridurre i costi e accelerare la produzione.
Linee guida di fabbricazione PCB
- Larghezza minima traccia: 3 mil (standard), 2 mil (advanced)
- Spaziatura minima tracce: 3 mil (standard), 2 mil (advanced)
- Diametro minimo foro: 0.15 mm (6 mil) meccanico, 0.1 mm laser
- Anello anulare: ≥4 mil per vias, ≥6 mil per PTH
- Diga solder mask: ≥4 mil tra pad
- Larghezza linea serigrafia: ≥5 mil per leggibilità
- Clearance dal bordo scheda: ≥10 mil per il routing
Linee guida di assemblaggio PCB
- Spaziatura componenti: ≥0.5 mm per accesso rework
- Supporto pitch BGA: minimo 0.3 mm
- Componente più piccolo: 01005 (0402 imperial)
- Fiducial: 3 globali + locali per fine-pitch
- Rail del pannello: ≥5 mm per manipolazione
- Marcature di polarità chiare per diodi, IC, elettrolitici
- Test point: ≥1 mm di diametro con ≥2 mm di spaziatura
Requisiti di invio file
- File Gerber: formato RS-274X (preferito)
- File fori: formato Excellon con lista utensili
- Pick-and-place: CSV con X,Y, rotazione, lato
- BOM: Excel/CSV con MPN, quantità, designatori
- Disegno di assemblaggio: PDF con note e polarità
- Specifica stackup per schede multilayer
- Requisiti di impedenza (se controllata)
Qualità & conformità
- IPC-A-610 Class 2 (standard) / Class 3 (high-rel)
- Requisiti di saldatura J-STD-001
- Conformità RoHS / REACH disponibile
- Riconoscimento UL per design applicabili
- ISO 9001:2015 gestione qualità
- IATF 16949 per progetti automotive
- Documentazione completa di tracciabilità disponibile
Strumenti & calcolatori online
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Gerber Viewer
Ispeziona rame, fori, solder mask e layer direttamente nel browser.
- •Visibilità layer
- •Revisione fori
- •Link condivisibili
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PCB Viewer
Rivedi i file PCB con un viewer web pulito per collaborare più velocemente.
- •Ispezione rapida
- •Revisione layout
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Calcolatore impedenza
Solver microstrip, stripline e coppie differenziali, collegato al laboratorio stackup.
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Valida metadati BOM, alternative e note AVL prima del sourcing.
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Circuit Simulator
Simulazione circuitale nel browser per validazione precoce e formazione.
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3D PCB Viewer
Apri un’anteprima 3D del tuo PCB per controlli meccanici rapidi e review.
- •Anteprima 3D
- •Review rapida
- •Link condivisibili
Glossario terminologia PCB
Cerca termini comuni di produzione PCB, assemblaggio PCBA e signal integrity.
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AC Coupling
Metodo di collegamento tra circuiti che blocca la componente DC lasciando passare i segnali AC. Usa condensatori per isolare i livelli di bias DC tra gli stadi.
Activator
Componente chimico nel flussante che rimuove gli ossidi dalle superfici metalliche per favorire il bagnamento della saldatura durante il processo.
Additive Process
Metodo di fabbricazione PCB in cui il rame viene depositato selettivamente su un substrato nudo, invece della incisione sottrattiva.
Adhesion
Forza di adesione tra rame e substrato laminato o tra diversi strati del PCB. Critica per l’affidabilità.
Analog Circuit
Circuito che elabora segnali continui, a differenza dei circuiti digitali. Richiede layout accurato per l’immunità al rumore.
Annular Ring
Area di rame residua attorno a un foro dopo la fabbricazione. Misurata dal bordo del foro al bordo del pad. Minimo tipico 4–6 mil.
Anodizing
Processo elettrochimico che crea uno strato di ossido protettivo sull’alluminio per dissipatori e componenti di chassis.
AOI
AOIAutomated Optical Inspection. Sistema di visione che ispeziona gli assemblaggi PCB per posizionamento, polarità, qualità di saldatura e componenti mancanti.
Aperture
Apertura nello stencil di pasta saldante attraverso cui la pasta viene depositata sui pad. Dimensioni e forma sono critiche per la qualità di stampa.
Array
Più PCB disposti in formato pannello per una produzione efficiente. Chiamato anche panelization o step-and-repeat.
Artwork
Pattern master o file digitali (Gerber) che definiscono i layer del PCB, inclusi rame, solder mask e serigrafia.
Aspect Ratio
Rapporto tra spessore del PCB e diametro del foro. Rapporti elevati (>10:1) richiedono processi di metallizzazione avanzati.
Assembly Drawing
Documento tecnico che mostra placement, orientamento, marcature di polarità e istruzioni speciali di assemblaggio.
ASSY
ASSYAssembly. Processo di montaggio e saldatura dei componenti elettronici su un PCB nudo per creare una scheda funzionante.
ATE
ATEAutomatic Test Equipment. Sistemi di test computerizzati per verificare funzionalità e prestazioni degli assemblaggi PCB.
Attenuation
Perdita di segnale in una linea di trasmissione, misurata in dB per unità di lunghezza. Aumenta con frequenza e lunghezza traccia.
AVL
AVLApproved Vendor List. Elenco di produttori e distributori pre-approvati che soddisfano i requisiti di qualità.
AWG
AWGAmerican Wire Gauge. Standard per la misura del diametro dei fili; numeri più bassi indicano diametro maggiore.
AXI
AXIAutomated X-Ray Inspection. Ispezione non distruttiva a raggi X per esaminare giunti di saldatura nascosti sotto BGA e QFN.
Azeotrope
Miscela di solventi che mantiene composizione costante durante l’evaporazione. Usata in alcuni processi di pulizia.
Blog & note tecniche
Articoli tecnici, best practice e insight di settore dal nostro team di ingegneria.
Progettazione PCB per Controller di Gioco: Connettività Wireless, Bassa Latenza e Ottimizzazione della Batteria
29 gen 2026 · Technology
Ingegneria di PCB per controller di gioco per una connessione wireless 2.4GHz/Bluetooth stabile, input a bassa latenza, rilevamento analogico preciso, feedback aptico e gestione efficiente della batteria.
Progettazione PCB per Tablet | Stackup ultrasottile, gestione della batteria, interfacce touch e display
20 gen 2026 · Technology
Guida alla progettazione PCB per tablet che copre stackup ultrasottili a 6-8 strati, integrazione BMS, routing touch a basso rumore e interfacce display MIPI DSI/eDP.
Servizio di montaggio della scheda PCB RF | Soluzioni di montaggio della scheda di circuito RF professionali
10 gen 2026 · Assembly
Guida completa al montaggio della scheda PCB RF, coprendo posizionamento dei componenti di precisione, processi di saldatura specializzati per RF, bonding a filo, requisiti di test specializzati e sistemi di qualità completi per applicazioni di comunicazione wireless, radar e aerospaziali che richiedono il mantenimento eccezionale delle prestazioni RF.
Fabbricazione della scheda PCB RF | Processo di fabbricazione della scheda di circuito RF
10 gen 2026 · Manufacturing
Guida completa alla fabbricazione della scheda PCB RF che copre l'elaborazione specializzata dei materiali, le tecniche di controllo dell'impedanza, i requisiti di perforazione e placcatura, la selezione della finitura superficiale e la validazione della qualità per applicazioni a radiofrequenza.
Scheda PCB RF ad alta frequenza | Soluzioni di substrato PTFE
09 gen 2026 · Manufacturing
Fabbricazione professionale di scheda PCB RF ad alta frequenza con substrati PTFE, impedenza controllata, materiali a bassa perdita, fabbricazione di precisione e test completo per comunicazione wireless, sistemi radar e apparecchiature di prova che richiedono prestazioni RF affidabili.
Scheda PCB RF a microonde | Soluzioni di scheda di circuito a radiofrequenza
09 gen 2026 · Manufacturing
Fabbricazione professionale di scheda PCB RF a microonde con substrati PTFE e idrocarburici, linee di trasmissione di precisione, costruzioni ibride e test completo per comunicazione wireless, radar di difesa, sistemi satellitari e apparecchiature di prova che richiedono prestazioni affidabili da MHz a frequenze di onde millimetriche.
Domande frequenti
Risposte rapide alle domande più comuni sui nostri servizi e processi.
Quali formati file accettate per la fabbricazione PCB?
Accettiamo Gerber (formato RS-274X preferito), ODB++ e file fori Excellon. Per l’assemblaggio servono pick-and-place (CSV/XLS), BOM e disegni di assemblaggio (PDF). Se necessario accettiamo anche file CAD nativi di Altium, KiCad, Eagle e OrCAD per conversione.
Qual è il lead time standard per i prototipi?
Il lead time standard prototipi è 5–7 giorni lavorativi per la fabbricazione PCB più 3–5 giorni per l’assemblaggio dopo la ricezione dei componenti. Offriamo servizi expedited con opzioni quick-turn 24–48 ore per urgenze.
Qual è la quantità minima d’ordine (MOQ)?
Non abbiamo MOQ. Supportiamo dal singolo prototipo fino a produzioni di massa con milioni di unità. Il pricing scala con la quantità, con sconti volume disponibili.
Fornite una review DFM prima della produzione?
Sì, offriamo una review DFM (Design for Manufacturing) gratuita per tutti i progetti quotati. Il team di ingegneria identifica potenziali criticità, propone miglioramenti e assicura che il design sia ottimizzato per una produzione affidabile prima dell’avvio.
Quali opzioni di test sono disponibili?
Offriamo AOI (Automated Optical Inspection), ispezione a raggi X per BGA/giunti nascosti, ICT (In-Circuit Test), Flying Probe e FCT (Functional Test) usando procedure di test del cliente. Il test elettrico 100% è standard per le schede nude.
Potete fare sourcing componenti per assemblaggio turnkey?
Sì. Offriamo sourcing turnkey completo: acquisto da distributori autorizzati, segnalazione rischi lifecycle, proposta di alternative previa approvazione e gestione del kitting. Supportiamo anche partial turnkey (fornite voi i componenti chiave) e consigned assembly (fornite voi tutti i componenti).
Quali certificazioni avete?
Siamo certificati ISO 9001:2015, costruiamo secondo IPC-A-610 Class 2/3 e J-STD-001 e siamo conformi RoHS/REACH. La certificazione IATF 16949 è disponibile per progetti automotive. È disponibile riconoscimento UL per design applicabili.
Serve altro?
Il nostro team di ingegneria è pronto ad aiutarti con domande specifiche su design PCB, fabbricazione o requisiti di assemblaggio.