Integrierte Fertigung
Ein Team für hochzuverlässige PCB- und PCBA-Programme
APTPCB bündelt Multilayer-PCB-Fertigung, Turnkey-Assembly und Compliance-Support in einer Fertigungsplattform, damit Engineering-Teams schneller launchen und auditfähige Nachweise bereitstellen können.
Sofortangebot anfordern
Präzisionsengineering
Konform zu IPC Klasse 3. Erweiterte HDI- und Rigid-Flex-Fähigkeiten für missionskritische Anwendungen.
Schnelles Hochskalieren
Nahtloser Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung. Automatisierte Bestückungslinien für konsistente Qualität.
Globale Logistik
Optimiertes Supply-Chain-Management. Weltweiter Versand mit Echtzeit-Tracking und Zollsupport.
Für Komplexität entwickelt.
Unsere Kernkompetenzen in PCB-Fertigung, PCBA-Assembly und Qualitätssicherung – ausgelegt für die anspruchsvollsten Spezifikationen der Branche.
Fortschrittliche Fertigungstechnologie
High-End-Produkttypen
Premium-Materialien
Wir arbeiten mit führenden Materiallieferanten zusammen, um Signalintegrität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Nahtlose Turnkey-Integration
PCB-Design und -Fertigung; Bauteilbeschaffung; PCB-Montage und Test
Turnkey-Assembly
- • SMT & Durchstecktechnik
- • BGA / QFN / Fine Pitch
- • 0201-Bauteilbestückung
Test & Qualität
- • AOI- & Röntgeninspektion
- • ICT (In-Circuit Test)
- • Funktionstest (FCT)
Box Build
- • Firmware-Programmierung
- • Kabel- & Kabelbaum-Montage
- • Schutzlackierung (Conformal Coating)
Engineering-Kompetenzen
Wir erweitern die Grenzen des Machbaren – mit modernsten Fertigungsprozessen und Werkstoffen.
Rigid PCB
- Bis zu 64 Lagen
- ±5% Impedanzkontrolle
- Blind- & Buried-Vias
- IPC Klasse 3 Zuverlässigkeit
Rigid & Flex
- Bis zu 64 Lagen (Rigid)
- Bis zu 12 Lagen (Flex)
- Any-Layer HDI
- Versetzte/Gestapelte Vias
Flex PCB
- Dynamische Flex-Stackups
- Adhesivfreies Kupfer
- Coverlay-Registrierung ≤35µm
- Biegequalifikation
Ceramic PCB
- Aluminiumoxid- & AlN-Substrate
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- RF-/Mikrowellen-Anwendungen
- Extrem hohe Zuverlässigkeit
Lösungen für wachstumsstarke Elektroniksegmente
Jeder Branchenpfad bündelt Stackups, Validierungsnachweise und Compliance-Workflows, damit Hardware-Teams sicher qualifizieren können.
Server & Rechenzentrum
Backplanes, Line Cards und Accelerator-Module mit PAM4-fähigen Kanälen.
Automotive-Elektronik
ADAS-Controller, BMS und Domain-ECUs mit IATF 16949- und PPAP-Abdeckung.
Medizingeräte
Imaging-, Diagnostik- und Wearable-Plattformen – bereit für ISO 13485-Ausrichtung.
Kommunikationsausrüstung
RF-Frontends, Phased Arrays und Satelliten-Payloads mit kontrollierter Impedanz.
Aerospace & Defense
Missionskritische Avionik, Radar und robuste Elektronik mit rückverfolgbaren Materialien und Umwelttests.
Industrieautomation
SPS, Motion Control und I/O-Module für 24/7 Betrieb in rauen Umgebungen.
Ressourcen für Designer
Optimieren Sie Ihren Design-to-Manufacturing-Workflow mit unseren kostenlosen Online-Tools, technischen Guides und Engineering-Ressourcen.
Gerber-Viewer
Sofortige Online-Vorschau Ihrer PCB-Dateien. Prüfen Sie Lagen, Bohrungen und Abmessungen vor der Fertigung.
Tool starten →PCB-Viewer
Interaktive 3D-Visualisierung von PCB-Stackups und Lagenaufbau. Verifizieren Sie das Design vor der Fertigung.
PCB ansehen →BOM-Viewer
Analysieren und validieren Sie Ihre Stückliste (BOM). Prüfen Sie Verfügbarkeit und Beschaffungsdetails von Bauteilen.
BOM ansehen →3D-Viewer
Erkunden Sie 3D-Modelle Ihrer PCB- und PCBA-Baugruppen. Drehen, zoomen und Bauteilplatzierung inspizieren.
3D ansehen →Schaltungssimulator
Simulieren Sie das Schaltungsverhalten und validieren Sie die elektrische Performance vor der Fertigung.
Simulieren →Impedanzrechner
Berechnen Sie Leiterbahnbreite und Abstand für kontrollierte Impedanz-Stackups. Unterstützung für Microstrip und Stripline.
Berechnen →Materialien & Datenblätter
Laden Sie Materialdatenblätter, Designrichtlinien und Prozessfähigkeitsnotizen für Ihre Projekte herunter.
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