Panoramica dell’area produttiva APTPCB

Produzione integrata

Un unico team per programmi PCB e PCBA ad alta affidabilità

APTPCB integra la fabbricazione di PCB multistrato, l’assemblaggio turnkey e il supporto compliance in un’unica piattaforma produttiva, così i team di ingegneria possono lanciare più rapidamente con evidenze pronte per audit.

Ottieni un preventivo immediato

6,000+Progetti consegnati
99.2%Resa al primo passaggio
48–72hFinestra expedite
20,000㎡Superficie produttiva
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertificazioni
±5% TDRControllo impedenza
01005 to 50mmCopertura componenti
6,000+Progetti consegnati
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48–72hFinestra expedite
20,000㎡Superficie produttiva
IATF 16949 · ISO 9001 · ULCertificazioni
±5% TDRControllo impedenza
01005 to 50mmCopertura componenti

Ingegneria di precisione

Conforme agli standard IPC Classe 3. Capacità HDI e rigid-flex avanzate per applicazioni mission-critical.

Scalabilità rapida

Transizione fluida dal prototipo alla produzione di massa. Linee di assemblaggio automatizzate per una qualità costante.

Logistica globale

Supply chain ottimizzata. Spedizioni worldwide con tracking in tempo reale e supporto doganale.

In cosa siamo specializzati

Progettato per la complessità.

Le nostre competenze chiave nella produzione PCB, assemblaggio PCBA e quality assurance—progettate per gestire le specifiche più esigenti del settore.

Produzione PCB

Tecnologia di fabbricazione avanzata

Materiali premium

Collaboriamo con fornitori di materiali leader per garantire integrità del segnale e affidabilità.

Produzione PCB avanzata
2mil
Pista/Spazio min.
0.15mm
Ø foro min.
±5%
Controllo impedenza
Assemblaggio one-stop

Integrazione turnkey senza frizioni

Progettazione e fabbricazione PCB; Sourcing componenti; Assemblaggio e test

Assemblaggio turnkey

  • • SMT & THT
  • • BGA / QFN / Fine Pitch
  • • Piazzamento componenti 0201
Scopri di più →

Test & qualità

  • • Ispezione AOI & raggi X
  • • ICT (In-Circuit Test)
  • • Test funzionale (FCT)
Vedi il sistema qualità →

Box build

  • • Caricamento firmware
  • • Cavi & cablaggi
  • • Conformal coating
Esplora il box build →

Sourcing componenti

  • • Gestione BOM
  • • Coordinamento fornitori
  • • Controllo inventario
Scopri di più →

NPI & piccoli lotti

  • • Prototipazione rapida
  • • Validazione del progetto
  • • Turnaround rapido
Esplora NPI →
Eccellenza tecnica

Capacità di ingegneria

Spingiamo oltre i limiti con processi produttivi e materiali all’avanguardia.

PCB rigido

  • Fino a 64 layer
  • Controllo impedenza ±5%
  • Vias ciechi & interrati
  • Affidabilità Classe 3
Dettagli →

Rigid & flex

  • Fino a 64 layer (rigido)
  • Fino a 12 layer (flex)
  • HDI any-layer
  • Vias sfalsati/impilati
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PCB flessibile

  • Stackup flex dinamici
  • Rame senza adesivo
  • Registrazione coverlay ≤35µm
  • Qualifica di piega
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PCB HDI

  • HDI 1+N+1 fino a 5+N+5
  • Microvia 0.10mm
  • VIPPO riempito di rame
  • Laminazione sequenziale
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PCB metallico

  • Nucleo in alluminio / rame
  • >12 W/m·K percorso termico
  • Rame spesso (fino a 12oz)
  • Embedded coin
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PCB ceramico

  • Substrati in allumina & AlN
  • Alta conducibilità termica
  • Applicazioni RF/microonde
  • Affidabilità estrema
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