Параллельно: DFM + подготовка комплекта
DFM-ревью, PFMEA/контрольный план и валидация комплекта стартуют сразу при получении данных, чтобы выпустить SMT за <24 часа.
DFMPFMEA
NPI С ПРИОРИТЕТОМ DFX
NPI и мелкосерийная PCBA — от DFX до пилотного запуска
Инженеры NPI, ускоренные SMT-линии и quick-turn оснастка позволяют при необходимости перейти от DFM к готовым сборкам за 48–72 часа.
- DFM и PFMEA за <24 ч
- Quick-turn сборка за 48–72 ч
- Выделенные инженеры NPI
- Inline SPC + пакет прослеживаемости
Получить быстрый расчёт
Готовность к NPI quick-turn
Выделенные SMT-линии и инженерная команда ускоряют выпуск прототипов.
48–72 ч
Quick-turn сборка
Параллельно: DFM + комплектование + SMT на ускоренных линиях.
<24 ч
DFM/PFMEA
Проверки Gerber/ODB++, согласование PFMEA/контрольного плана.
100%
Прослеживаемость
Маршрутный лист NPI (traveler), фото, логи AOI/SPI — упаковано по партии.
ПРОГРАММА NPI
Как мы делаем quick-turn сборки
Зарезервированные NPI-линии, комплектование и утверждение DFM помогают корректно собирать прототипы даже при графике 48–72 часа.
DFM и готовность комплекта
Загрузка Gerber/ODB++, проверки stack-up/импеданса, валидация комплекта и оценка рисков в течение 24 часов.
Выделенные SMT-линии
Ускоренная SMT/селективная пайка с inline SPC, AOI и присутствием NPI-инженеров на линии.
Пакет доказательств
Отчеты AOI/SPI, фото, trace-этикетки и журналы действий (action logs) поставляются вместе со сборкой.
PLAYBOOK
Workflow запуска NPI
Понятные контрольные точки фиксируют данные каждой ревизии для последующего разгона в пилот и серию.
1
Передать пакет
Gerber/ODB++, BOM, XY, требования к тесту, риски.
2
DFX + расчет
Обратная связь за 24 часа: stackup, панелизация, трафарет, test access и состояние AVL.
3
Сборка и инспекция
NPI-каналы выполняют SPI/AOI/рентген/FAI с ECO-aware переналадками.
4
Тест и прошивка
Летающий щуп или ICT/FCT, загрузка firmware и boundary-scan.
5
Передача в пилот
Run-at-rate опционально: эталонные образцы (golden samples), маршрутные листы (travelers), данные FPY/FAI.
QUICK-TURN SNAPSHOTS
Программа прототипирования 48–72 ч
Три опоры обеспечивают скорость и прозрачность NPI-сборок.
CAPABILITIES
Стек возможностей для NPI
Окна процесса настроены под прототипы, частые ECO и небольшие пилотные партии.
SMT
Линии7 выделенных NPI-каналов
Диапазон компонентов01005–100 мм, BGA 0,4 мм
ПереналадкаSMED <30 мин
ОплавлениеАзот, мультипрофили
THT / Механика
Селективная пайка3 ячейки
Ручная установкаIPC-A-610 Class 3
Ремонтреболлинг BGA/QFN + микромодификации
Подготовка корпусаготовность к пилотному box-build
Тест и данные
ИнспекцияSPI • 2D/3D AOI • рентген
ТестЛетающий щуп, ICT/FCT, boundary-scan
ДокументацияПакеты FAI, Парето, FPY
ПрослеживаемостьПартия + серийные тесты
Инженерная среда
Выделенные NPI-ячейки с контролем MSD, offline комплектованием и управлением ECO помогают держать ревизии «чистыми».
КАЧЕСТВО
Качество для первых сборок
Evidence-first QA: находки EVT/DVT переживают ECO и передаются в разгон производства.
DFX + фиксация FAI
Проверки stackup, трафарета и test access, фото FAI и размерный контроль для каждого первого образца.
Дисциплина инспекции
100% SPI/AOI и рентген по риску; выпечка MSD и азотные профили для fine-pitch компонентов.
Покрытие тестами
Планы летающего щупа или ICT/FCT, boundary-scan и управление версиями firmware фиксируются в маршрутных листах (travelers).
Отрасли и сценарии
Медицина и wearable
Сборки под ISO 13485 с проверками чистоты, серилизацией под UDI и защищенной работой с файлами.
Промышленность и энергетика
Опции conformal coat, hi-pot и загрузка firmware для rugged контроллеров.
IoT и связь
Поддержка RF‑калибровки, boundary-scan и региональная упаковка для пилота.
Вычисления и edge AI
Многослойные платы с BGA/CSP, подготовка термоинтерфейса и функциональная валидация.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
NPI и мелкосерийная PCBA — быстро и с прослеживаемостью
Загрузите пакет данных, чтобы получить расчет с DFX и окно сборки менее чем за 24 часа.