Услуги производства HDI PCB от APTPCB

APTPCB предоставляет полный спектр решений по производству HDI (High-Density Interconnect) — от простых до сложных многослойных конструкций. Наши HDI платы проектируются с микровиа, тонкими геометриями и последовательной ламинацией для компактных, высокопроизводительных межсоединений в смартфонах, RF‑модулях и системах промышленного управления.

Типы HDI PCB, которые мы производим

HDI stack-up классифицируются по числу слоев sequential buildup (SBU), добавляемых к core. Нотация X + N + X означает buildup-слои с каждой стороны (X) и core-слои (N). APTPCB поддерживает все конфигурации HDI под разные требования по плотности и надежности.

• 1 + N + 1 (Type I HDI) – Один buildup слой с каждой стороны, одноуровневые микровиа. Подходит для умеренной плотности I/O и cost‑sensitive применений.
• 2 + N + 2 (Type II HDI) – Два buildup слоя на сторону, сочетание микровиа и buried via. Выше плотность трассировки для fine‑pitch BGA.
• 3 + N + 3 (Type III HDI) – Три и более buildup слоя на сторону со stacked микровиа. Используется в high‑end mobile, RF и computing.
• Смешанные/асимметричные структуры (напр., 1 + N + 2, 2 + N + 3) – Индивидуальные гибридные stack-up под задачи дизайна и signal integrity.

Структуры via и межсоединений

• Сквозная виа (PTH): Традиционная виа через всю плату, экономична для простых межсоединений.
• Blind via: Соединяет внешний слой с одним или несколькими внутренними, экономит место трассировки.
• Buried via: Находится между внутренними слоями, не выходит на поверхность.
• Микровиа: Лазерная виа (≤0.25 mm) для HDI межслойных соединений.
• Via-in-Pad: Микровиа в пятачке компонента; заполнение и капирование обеспечивают плоскость под пайку.
• Stacked microvia: Вертикально совмещенные виа для ультравысокой плотности в компактных BGA дизайнах.
• Staggered microvia: Смещенные виа между слоями — повышают выходность и механическую надежность.

Типовые примеры HDI stack-up

• 6 слоёв (1 + 4 + 1): По одному buildup слою с каждой стороны, микровиа между внешним и соседним слоем; подходит для BGA 0.65 mm.
• 8 слоёв (2 + 4 + 2): Два buildup слоя на сторону, связи microvia‑to‑buried via для BGA 0.5 mm.
• 10 слоёв и более (3 + N + 3): Три и более buildup слоя со stacked микровиа; для high-density computing, RF и продвинутых SoC.

Рекомендации по материалам и дизайну

HDI PCB используют ультратонкие core и prepreg (30–150 µm), чтобы держать низкий aspect ratio микровиа. Типичная толщина меди — 18–35 µm. Для high-speed или RF проектов APTPCB поддерживает low-loss материалы, такие как Panasonic Megtron, Isola I-Speed и ламинаты Rogers. Все материалы имеют высокий Tg и низкий CTE для термонадежности при последовательной ламинации.

• Диаметр микровиа: 0.1–0.25 mm, aspect ratio ≤ 1:1.
• Минимум trace/space: 3/3 mil или тоньше в зависимости от возможностей.
• Импеданс: ±5% при контролируемой толщине диэлектрика.
• Via-in-pad: заполнение и капирование для пайки и надежности.

Надёжность и контроль качества

APTPCB выполняет 100% электрические испытания, рентген-инспекцию и микрошлифы для подтверждения целостности металлизации и надежности via. Для повышения устойчивости к термоциклам предпочтительны staggered микровиа. Каждая HDI плата проходит симуляцию рефлоу и проверку импеданса перед серийным запуском.

Рекомендации по стоимости и применению

• 1 + N + 1: Экономичный вариант для компактной потребительской электроники.
• 2 + N + 2: Сбалансированный выбор для мобильных, IoT и беспроводных модулей.
• 3 + N + 3: Премиальная структура для продвинутых систем связи и вычислений.