В APTPCB мы ориентированы на самые передовые и прецизионные решения по производству PCB, специализируясь на high-performance дизайнах и сложных применениях. Наши современные процессы обслуживают отрасли от потребительской электроники до аэрокосмических программ, обеспечивая эффективное производство и выдающееся качество. Благодаря экспертизе в тепловом менеджменте, rigid-flex технологиях, microvia-решениях и других специализированных процессах мы гарантируем, что каждая PCB соответствует самым высоким стандартам точности и надёжности.

Мы специализируемся на передовых механических процессах PCB, требующих экстремальной точности. Эти специализированные процессы применяются для кастомных дизайнов, которые выходят за рамки традиционного производства PCB.

• Металлический глухой паз / PCB с металлической каверной: Мы изготавливаем PCB на металлическом основании (алюминий или медь) с непроходными пазами или кавернами, чтобы размещать высокие компоненты, улучшать отвод тепла и снижать массу платы.
• PCB со Step-Down кавернами: Многоуровневые ступенчатые каверны выполняются для wire bonding: внутренние слои открываются для тонкошагового wire bonding в LED и RF компонентах. Это критично для high-performance применений, где требуется точная трассировка сигналов.
• PCB с backdrilling (удаление stubs): Backdrilling удаляет нефункциональные участки металлизированных отверстий (stubs), снижая отражения и улучшая целостность сигнала — особенно в high-speed дизайнах (например, 25Gbps+), минимизируя деградацию.
• Сверление / фрезеровка с контролем глубины: Процесс позволяет сверлить на заданную глубину без сквозного прохода через всю плату. Используется для применений с press-fit разъёмами, штифтовыми отверстиями или механическими фиксаторами в сложных конструкциях.
• Castellated holes / half-cut vias: Полуразрезанные vias по кромкам платы обеспечивают модульную пайку, часто в module-on-board дизайнах, и упрощают кромочный монтаж компонентов.
• Кромочная металлизация / Side-Wetted PCB: Мы можем металлизировать боковые поверхности платы для EMI-экранирования и заземления, повышая характеристики в чувствительных применениях, таких как высокочастотные схемы или силовая электроника.

Эффективный тепловой менеджмент — основа надёжных PCB-дизайнов для высокомощных применений. В APTPCB мы используем ряд передовых техник, чтобы эффективно управлять отводом тепла в высокомощных и высокочастотных системах.

• Embedded Copper Coin (I-Type, T-Type, U-Type): Мы встраиваем copper coins в PCB, обеспечивая высокоэффективную теплопроводность для управления теплом в высокомощных применениях, включая LED-модули, IGBT и устройства на GaN.
• Heavy Copper PCB: Толщина меди увеличивается с 3oz до 10oz для высокотоковых применений без тепловых проблем, что делает такие платы идеальными для силовой электроники и automotive систем.
• Pedestal MCPCB: Metal Core PCB с медными колоннами обеспечивают эффективное разделение тепловых потоков между компонентами, улучшая теплоотвод и тепловой режим LED и силовых модулей.
• Extreme Heavy Copper / Busbar PCB: Мы можем изготавливать extreme heavy copper PCB (до 30oz и более) для передачи больших токов. Технология подходит для распределения питания и высокотоковых применений.
• Copper-Invar-Copper (CIC) PCB: Комбинация меди и Invar обеспечивает ультранизкое тепловое расширение и точный тепловой контроль для аэрокосмических и оборонных применений, где требуется экстремальная точность.

HDI-технология необходима для компактных и высокопроизводительных PCB, особенно в устройствах с малыми форм-факторами и high-speed соединениями. Наши технологии microvia и stacked via обеспечивают эффективную трассировку сигналов и улучшенные электрические характеристики.

• Any-Layer HDI (ELIC): В этой архитектуре каждый слой соединён через лазерные microvia, формируя interconnect высокой плотности без традиционных сквозных отверстий — идеально для многослойных high-performance PCB.
• PCB со stacked microvia: Microvia укладываются вертикально (не вразбежку), обеспечивая плотность межсоединений, необходимую для компактных дизайнов смартфонов, планшетов и high-end видеокарт.
• Skip Via HDI: Эта конструкция пропускает промежуточные слои и соединяет несмежные слои, снижая число слоёв и оптимизируя трассировку — для многослойных дизайнов, где требуется максимальная компактность.
• Deep microvia: Мы выполняем deep microvia, способные проходить через несколько диэлектрических слоёв, достигая высоких aspect ratio и позволяя реализовывать более сложные конструкции с лучшей целостностью сигнала.
• Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Мы предлагаем via-in-pad: vias размещаются в BGA-падах, заполняются смолой и перекрываются металлизацией, обеспечивая гладкую, ровную поверхность для fine-pitch BGA сборки.

Rigid-flex PCB объединяют преимущества жёстких и гибких схем, обеспечивая компактные и гибкие конструкции для применений с ограниченным пространством — например, wearables, медицинская техника и автомобильная электроника.

• Bookbinder Rigid-Flex: Такие платы позволяют выполнять изгиб до 180 градусов в компактных устройствах. Гибкие зоны спроектированы так, чтобы двигаться независимо от жёсткой части, обеспечивая отличную динамическую гибкость.
• Flying Tail / Finger Flex: Конструкция включает несколько гибких “tails”, выходящих из жёстких секций PCB, создавая высокогибкое соединение для применений, где традиционные жёсткие структуры использовать нельзя.
• Air-Gap Rigid-Flex: В этой конструкции гибкие слои остаются раздельными, образуя воздушные зазоры, которые повышают гибкость PCB, сохраняя электрическую изоляцию.
• Sculptured Flex: Мы травим медные проводники, чтобы открыть и утолщить их, повышая механическую прочность и гибкость — идеально для дизайнов с тонкими гибкими коннекторами.

Наши RF и микроволновые PCB рассчитаны на высокочастотные применения, требующие точного контроля целостности сигнала и низкопотерьных линий передачи. Мы используем передовые материалы и технологии, чтобы обеспечить надёжную работу в требовательных RF средах.

• Гибридный stack-up (FR4 + Rogers/Taconic): Комбинирование стандартного FR4 с высокочастотными материалами (например, Rogers и Taconic) для экономически эффективных high-performance PCB — идеально для микроволновых и RF применений.
• Fusion Bonding PCB (PTFE Fusion): Использование PTFE (Teflon) для экстремально высокочастотных применений. Процесс высокотемпературной fusion позволяет исключить необходимость в prepreg.
• PCB для patch-антенн: Мы производим microstrip антенны с жёсткими допусками по шероховатости меди и толщине диэлектрика, обеспечивая высокую эффективность и минимальные потери в RF связи.
• PCB с cavity-фильтром: Мы интегрируем фрезеровку каверн с RF трассировкой, создавая высокопроизводительные RF фильтры для коммуникационного оборудования.
• PTFE на металлическом основании: PTFE, ламинированный на металлические backplanes, обеспечивает превосходный теплоотвод и отлично подходит для высокочастотных применений.

В APTPCB мы понимаем, что у каждого проекта есть уникальные требования, и специализируемся на кастомных PCB-решениях под конкретные технические задачи. Будь то специализированный материал, сложный дизайн с расширенными требованиями или передовое применение — у нас есть экспертиза, чтобы реализовать оптимальное решение.

• Передовые тепловые решения: Индивидуально подобранные толщины меди, теплоотводы и embedded copper coins для эффективного управления теплоотводом в power-sensitive применениях.
• Высокочастотные & RF-решения: Мы работаем с передовыми RF материалами, такими как PTFE, Rogers и Taconic, для низкопотерьной передачи и высокочастотных схем — для радаров, микроволновой связи и 5G.
• Embedded Technology: Пассивные компоненты, embedding активных кристаллов или RF катушки — мы предлагаем кастомные решения для компактных дизайнов и высокопроизводительных систем.
• Надёжные решения по гибкости: Мы предлагаем rigid-flex конструкции для применений, где нужны гибкие соединения без компромиссов по механическим характеристикам и целостности сигнала.

Готовы вывести ваш PCB-дизайн на новый уровень? Свяжитесь с APTPCB и запросите индивидуальный расчёт на производство и сборку. Наша команда инженеров поможет со всеми задачами по advanced PCB — чтобы ваш проект каждый раз выполнялся с точностью, надёжностью и стабильным качеством.