До 32 слоев / HDI / Fine Pitch
Возможности производства Rigid-flex PCB
Rigid-flex решения для automotive, промышленности, медицины, авиации/космоса и премиальных consumer-продуктов — гибкие межсоединения и жесткие секции в одном производственно реализуемом stack-up.
Получить быстрый расчёт
Возможности производства Rigid-flex PCB - APTPCB
APTPCB — профессиональный производитель и сборщик PCB, специализирующийся на высококачественных решениях rigid-flex. Мы обеспечиваем компактную и надежную 3D-интеграцию электроники для сложных применений: automotive электроника, промышленное управление, медицинские устройства, aerospace & defense и премиальные consumer-продукты. Интегрированный подход сочетает механическую гибкость и высокую надежность.
Мы предоставляем инженерную поддержку от концепции до серийного производства. Работаем со всеми распространенными форматами инженерных данных PCB, включая нативные файлы из основных EDA-инструментов: Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) и KiCad. Для серийных запусков настоятельно рекомендуем предоставлять стандартные Gerber- и drill-файлы (вместе с ODB++ или IPC-2581) как финальный производственный пакет для максимальной точности и эффективности.
Почему выбирают APTPCB для rigid-flex проектов?
Rigid-flex PCB — один из наиболее эффективных форматов электронного упаковочного решения: обеспечивает бесшовное трехмерное соединение жестких зон с компонентами и гибких секций для динамического изгиба и сложной трассировки. Технология снижает количество операций сборки, экономит пространство, улучшает целостность сигнала и повышает долговременную надежность в условиях вибраций и ударов, исключая необходимость в традиционных кабелях и коннекторах.
Инженерная команда APTPCB обладает глубокой экспертизой в сложностях проектирования rigid-flex. Мы подключаемся на ранних этапах и оцениваем критические факторы: радиус изгиба, баланс меди в переходных зонах, выбор материалов, дизайн stiffener, оптимизацию stack-up и требования к ресурсу при динамической гибке. Мы помогаем превратить ваш механический концепт и схему в прочный и производственно реализуемый rigid-flex stack-up, точно соответствующий целям по габаритам, электрическим параметрам и надежности.
Возможности производства & сборки Rigid-flex PCB
| Параметр | Характеристика |
|---|---|
| Макс. число слоев (всего) | До 32 слоев |
| Мин. число слоев (всего) | 1 слой flex + 1 слой rigid (всего 2L) |
| Мин. дорожка/зазор — внутренние слои | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Мин. дорожка/зазор — внешние слои | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Макс. медь — внутренние слои | 3 oz (105 µm) - до 10 oz в отдельных жестких зонах |
| Макс. медь — внешние слои | 3 oz (105 µm) - до 10 oz в отдельных жестких зонах |
| Мин. толщина flex core | 0.001 (0.025 mm) для безадгезивной полиимидной пленки |
| Мин. готовое механическое отверстие | 0.0079 (0.20 mm) |
| Мин. готовое лазерное отверстие (microvia) | 0.003 (0.075 mm) для HDI и fine pitch |
| Мин. готовый диаметр отверстия | 0.006 (0.15 mm) |
| Макс. aspect ratio (механическая сверловка) | 12 : 1 (до 15:1 — уточняйте) |
| Макс. aspect ratio blind via | 0.75 : 1 |
| Макс. aspect ratio лазерной сверловки | 1 : 1 (microvia) |
| Допуск press-fit отверстий | ±0.05 mm |
| Допуск PTH | ±0.075 mm |
| Допуск NPTH | ±0.05 mm |
| Допуск countersink | ±0.15 mm |
| Толщина платы (всего) | 0.4 - 3.2 mm (rigid + flex) |
| Допуск толщины (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Допуск толщины (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Допуск импеданса — single-ended | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Допуск импеданса — differential | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Мин. размер платы | 5 × 5 mm (панелизация) |
| Макс. размер панели | 18 × 24 inch (457 × 610 mm) |
| Допуск контура | ±0.08 mm (строже при лазерной резке) |
| Мин. pitch BGA | 0.3 mm (12 mil) в жестких зонах |
| Мин. размер SMT-компонента | 01005 (0.4 × 0.2 mm) в жестких зонах |
| Финишные покрытия | ENIG, Gold Finger (Hard Gold), иммерсионное серебро, иммерсионное олово, HASL lead-free (жесткие зоны), OSP, ENEPIG, flash gold |
| Gold fingers / контактные площадки | Bevel 30° / 45°, контролируемая толщина hard gold, фаска по кромке |
| Цвета solder mask | Зеленый, черный, синий, красный, матовый зеленый (другие по запросу) |
| Мин. clearance solder mask | 1.5 mil (0.038 mm) |
| Мин. dam solder mask | 3 mil (0.076 mm) |
| Цвета шелкографии (legend) | Белый, черный, красный, желтый (другие по запросу) |
| Мин. ширина/высота legend | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) |
| Ширина strain relief fillet | 1.5 ± 0.5 mm |
| Bow & Twist | ≤ 0.5% (типично для жестких зон по IPC-A-600/6013) |
| Типы vias | Through-hole, blind vias, buried vias, microvias (laser), via-in-pad (VIP) |
| Заполненные vias | Проводящее заполнение (например, медью) и непроводящее заполнение |
| Sequential laminations | До 2 последовательных ламинаций |
| Design Rule Check (DRC) | Комплексная DFM проверка инженерной командой |
| Электрический тест | 100% E-test (flying probe или fixture test) |
| Стандарты качества | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 |
| Сертификации | ISO 9001:2015, UL Certified; соответствие RoHS; IATF 16949 и REACH по запросу |
| Типы производства | Прототипы, малые/средние партии, серийное производство |
| Типичный срок | 7-20 рабочих дней (quick-turn доступен) |
Комплексные услуги сборки Rigid-flex PCB
| Параметр | Характеристика | Примечания |
|---|---|---|
| Мин. размер SMT-компонента | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Высокоплотная установка в жестких зонах |
| Мин. pitch BGA/CSP | 0.3 mm (12 mil) | Точная установка для fine pitch корпусов |
| Макс. высота компонента | До 25 mm (верх/низ) | Подходит для разных профилей компонентов |
| Технологии сборки | SMT, THT, mixed assembly | Полный набор вариантов сборки |
| Процессы пайки | Lead-free reflow, wave (THT в жестких зонах), selective soldering | Оптимизация по типу компонентов |
| Инспекция & тестирование | AOI, X-Ray, ICT, FCT | Контроль качества |
| Conformal coating | По запросу | Защита от среды |
| Закупка компонентов | Full turnkey (закупка & сборка) | Оптимизированная цепочка поставок |
Партнерство с APTPCB для экспертной разработки Rigid-flex
Rigid-flex дизайн тесно связан с механическим корпусом, тепловым режимом и финальной сборкой изделия. Раннее подключение APTPCB критично для снижения рисков и ускорения вывода продукта на рынок.
Поделитесь 3D-моделями, механическими ограничениями, ожидаемыми углами изгиба и требованиями по ресурсу. Инженерная команда поможет за счет:
- Оптимизации выбора материалов & stack-up: Подбор толщин полиимида, типов адгезива и медных фольг (RA vs. ED) для жестких и гибких зон.
- Определения безопасных зон и радиусов изгиба: Оптимальная гибкость без потерь надежности.
- Проектирования под контролируемый импеданс: Точная целостность сигнала во всех областях.
- Предложения решений по stiffener & коннекторам: Настройка конструкции под надежную сборку и характеристики.
- Проведения DFM & DFA: Проактивное выявление рисков производства и сборки.
Такой совместный подход превращает вашу идею в производственно реализуемый, высокопроизводительный и экономически эффективный rigid-flex PCB, сокращает циклы redesign и обеспечивает долговременную надежность.
Frequently Asked Questions
Какие основные лимиты производства rigid-flex?
До 32 слоев всего, flex core до 0.025 мм, 2.5/2.5 mil дорожка/зазор, laser microvia до 0.075 мм и панели до 18×24 inch.
Можете ли вы делать HDI и BGA fine pitch на rigid-flex?
Да — HDI с microvia и via-in-pad, BGA/CSP до 0.3 mm pitch и компоненты 01005 в жестких зонах.
Какие материалы и покрытия доступны?
Безадгезивные полиимидные flex core, жесткие секции FR-4, варианты heavy copper, цвета solder mask и покрытия включая ENIG, ENEPIG, OSP, иммерсионное серебро/олово, LF-HASL и hard gold fingers.
Поддерживаете ли вы контроль импеданса и тестирование?
Да — импедансные купоны с целями ±5 Ω/±7%, 100% E-test и соответствие IPC-A-600/6013 Class 2/3.
На каком этапе стоит подключать вас к rigid-flex дизайну?
На этапе концепции/stack-up: радиусы изгиба, баланс меди, stiffener, импеданс и стратегия коннекторов; мы дадим DFM/DFA и рекомендации по материалам.
Запросить поддержку Rigid-flex PCB
Поделитесь stack-up, требованиями к изгибу и материалами — мы предоставим DFM рекомендации, оценку реализуемости и сроки для вашего rigid-flex проекта.