Возможности керамических PCB
Производственные возможности Ceramic PCB
APTPCB специализируется на высокопроизводительных Ceramic PCB с применением передовых процессов DPC, LTCC и DBC. Керамические платы обеспечивают эффективный thermal management, высокую надежность и отличные электрические характеристики для сложных применений: силовая электроника, automotive, медицинские устройства, aerospace & defense и высокочастотные RF системы.
Получить быстрый расчёт
Возможности производства Ceramic PCB — APTPCB
APTPCB специализируется на высокопроизводительных Ceramic PCB и использует передовые процессы DPC, LTCC и DBC. Керамические платы обеспечивают эффективный отвод тепла, высокую надежность и отличные электрические параметры, поэтому подходят для сложных применений:
- Силовая электроника: LED-освещение, IGBT-модули, силовые преобразователи
- Automotive: блоки управления двигателем, силовые модули
- Медицинские устройства: высокоточные сенсоры, имплантируемые устройства
- Aerospace & Defense: высокотемпературные модули, RF/микроволновые компоненты
- Высокая частота & RF: антенны, фильтры, усилители
Мы работаем с различными современными керамическими материалами, чтобы удовлетворять требования по теплопроводности и электрическим характеристикам, обеспечивая оптимальные решения для ваших наиболее критичных конструкций.
Возможности производства Ceramic PCB — APTPCB
| № | Категория | Детальная спецификация | Примечания |
|---|---|---|---|
| 1 | Базовые керамические материалы | 96% Alumina (Al2O3) ceramics substrate Aluminum Nitride (AlN) ceramics substrate | Отличные тепловые и электрические свойства. |
| 2 | Теплопроводность | 96% Alumina (Al2O3): 20 - 27 W/m·K Aluminum Nitride (AlN): 180 - 220 W/m·K | Критично для высокомощных конструкций и эффективного отвода тепла. |
| 3 | Размер керамической подложки (max) | Стандарт: 114x114mm, 120x120mm, 140x130mm, 190x140mm | Нестандартные размеры — по запросу. |
| 4 | Толщина материала | 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm | Диапазон для разных применений. |
| 5 | Технологии производства | DPC (Direct Plated Copper): 0.5 - 10 oz LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) | Комплексные решения по керамическим PCB. |
| 6 | Слои | 1 Layer, 2 Layers | Односторонние и двусторонние керамические PCB. |
| 7 | Масса меди (готовая) | H/H, 1/1, 2/2, 3/3, 4/4, 5/5, 6/6, 7/7, 8/8, 9/9, 10/10 oz | Достижимо в процессах DPC/DBC. |
| 8 | Мин. линия/зазор (DPC) | Для Cu 5-10 µm: 0.05 mm / 0.05 mm (2 / 2 mil) Для Cu 18 µm (0.5 oz): 0.075 mm / 0.075 mm (3 / 3 mil) Для Cu 35 µm (1 oz): 0.1 mm / 0.1 mm (4 / 4 mil) Для Cu 70 µm (2 oz): 0.127 mm / 0.127 mm (5 / 5 mil) Для Cu 105 µm (3 oz): 0.3 mm / 0.3 mm (12 / 12 mil) Для Cu 210 µm (6 oz): 0.5 mm / 0.5 mm (20 / 20 mil) Для Cu 300 µm (9 oz): 0.6 mm / 0.6 mm (24 / 24 mil) | Технология fine line для высокоплотных проектов. |
| 9 | Мин. диаметр сверления | 0.06 mm (2.4 mil) | Высокоточная механическая сверловка. |
| 10 | Допуск диаметра отверстия | ±20% (для сверления) | |
| 11 | Смещение сверления | ±0.025 mm | Точная привязка отверстий. |
| 12 | Допуск slot отверстий | L ≥ 2XW: long ±0.05mm, wide ±0.025mm L < 2XW: long ±0.025mm, wide ±0.010mm | Точность для разных размеров slot. |
| 13 | Возможности лазерной сверловки | 0.1 mm (for 0.25 / 0.38 / 0.5 mm board thickness) 0.15 – 0.2 mm (for 0.635 mm board thickness) 0.2 – 0.35 mm (for 1.0 mm board thickness) 0.4 – 0.5 mm (for 1.5 mm board thickness) 0.5 – 0.6 mm (for 2.0 mm board thickness) | Лазерная сверловка под конкретные требования с учетом толщины. |
| 14 | Мин. расстояние отверстие-отверстие | 0.15 mm (center to center) | Для плотной разводки via/отверстий. |
| 15 | Via с медным заполнением (DPC) | Aspect ratio ≤ 5:1, толщина платы ≤ 0.635 mm | Для улучшения тепловых и электрических характеристик. |
| 16 | Расстояние контур–медь | 0.15 – 0.2 mm | Критично для точности контура. |
| 17 | Допуск внешних размеров | ≤ ±0.05 mm | Высокая точность габаритов. |
| 18 | Лазерная контуровка / резка | Линия реза к линии реза 0.5 mm Допуск остаточной толщины: ±0.05 mm Допуск позиционирования: ±0.025 mm Допуск линия реза–линия реза: ±0.025 mm Допуск контура лазера: ±0.1 mm | Макс. толщина платы для лазерной резки ≤3.0mm. Глубина лазерного scribing ≤0.7mm. |
| 19 | Толщина solder mask | 10 - 30 µm (поверхность дорожки) | Для точного нанесения solder mask. |
| 20 | Допуск solder mask | ±0.05 mm | Для точных окон solder mask. |
| 21 | Мин. окно solder mask (pad) | 0.15 mm | Для fine pitch pad. |
| 22 | Мин. ширина линии solder mask | For 1 oz Cu: 0.05 mm For 2 oz Cu: 0.075 mm For 3 oz Cu: 0.1 mm For 4 oz Cu: 0.125 mm | Зависит от меди для лучшей адгезии и четкости. |
| 23 | Мин. ширина шелкографии (legend) | 0.15 mm | Для четкой маркировки компонентов. |
| 24 | Расстояние шелкография-pad | 0.15 mm | Чтобы не заходить на pad. |
| 25 | Мин. диаметр шелкографии | 0.75 mm | Для маленьких fiducial/меток. |
| 26 | Мин. зазор шелкографии | 0.15 mm | Для разделения элементов шелкографии. |
| 27 | Финишные покрытия | OSP: 0.2 – 0.5 µm Immersion Silver: ≥0.5 µm Immersion Tin: 0.8 – 1.2 µm Immersion Gold (ENIG): Ni 3-8 µm, Au 0.03-0.3 µm ENEPIG: Ni 3-8 µm, Pd 0.05-0.1 µm, Au 0.05-0.1 µm | Широкий набор покрытий под bonding и сборку. |
| 28 | Peel strength медной фольги | >2 N/mm (per IPC-TM-650 2.4.8) | Надежная адгезия меди к керамике. |
| 29 | Термостойкость | 350 ± 10℃, 15 min without delamination or blistering (per IPC-TM-650 2.4.7) | Надежность при высоких температурах. |
| 30 | Спаиваемость | >95% wetting (per IPC-TM-650 2.4.14) | Надежное формирование пайки. |
| 31 | Bow & Twist | ≤ 0.3 mm (3‰ per 100 mm) | Оптимальная плоскостность. |
| 32 | Стандарты качества | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Производство по строгим отраслевым стандартам. |
| 33 | Сертификации | ISO 9001:2015, UL Certified | Соответствие RoHS & REACH; IATF 16949 (automotive) по запросу. |
| 34 | Электрический тест | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Комплексный контроль на обрывы/КЗ и непрерывность. |
Преимущества APTPCB в производстве Ceramic PCB
Керамические PCB выбирают за высокую теплопроводность, прочные механические свойства и устойчивость к высоким температурам и агрессивным средам. Наши производственные возможности позволяют изготавливать высоконадежные и точные керамические схемы:
- Разнообразие материалов: 96% Alumina (Al2O3) и Aluminum Nitride (AlN) для нужной тепловой эффективности.
- Передовые технологии: экспертиза в DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) и DBC (Direct Bonded Copper).
- Fine line & space: сверхтонкие рисунки проводников для высокой плотности.
- Точная сверловка & лазер: micro-drilling и высокоточная лазерная контуровка.
- Термическая & механическая надежность: соответствие строгим требованиям по thermal cycling, адгезии и спаиваемости.
Инженерная команда обеспечивает полный DFM (Design for Manufacturability) support и помогает оптимизировать ceramic PCB по производимости, надежности и стоимости.
Ваш партнер по высокопроизводительным Ceramic PCB решениям
Уникальные преимущества керамических PCB требуют специализированной экспертизы в проектировании и производстве. Инженерная команда APTPCB готова поддержать самые сложные проекты. Мы предлагаем:
- Экспертиза выбора материала: помощь в подборе оптимальной керамической подложки (Al2O3 или AlN) под тепловые и электрические требования.
- DFM для керамических процессов: оптимизация layout под DPC, LTCC или DBC с учетом адгезии меди, заполненных via и лазерной обработки.
- Анализ thermal management: помощь в проектировании эффективного отвода тепла.
- Stack-up & via design: решения для сложных керамических interconnect.
Сотрудничая с APTPCB, вы получаете доступ к передовым возможностям производства ceramic PCB и выделенной инженерной поддержке, чтобы высокомощные, высокочастотные или высоконадежные применения достигали оптимальных характеристик и стабильности в долгосрочной перспективе.
Frequently Asked Questions
Какие керамические материалы вы поддерживаете?
96% Alumina (Al₂O₃) с 20–27 W/m·K и Aluminum Nitride (AlN) с 180–220 W/m·K; AlN для максимального отвода тепла, alumina для более экономичных решений.
Какие процессы Ceramic PCB доступны?
DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) и DBC (Direct Bonded Copper) — выбор по стоимости, плотности и тепловым целям.
Какие ключевые лимиты спецификаций?
Max подложка около 190×140 mm, толщина 0.2–1.5 mm, мин. линия/зазор до 0.05 mm (DPC), сверловка до 0.06 mm, медь до 10 oz в зависимости от процесса.
Подходят ли керамические PCB для высокочастотных применений?
Да. Низкие диэлектрические потери и стабильная диэлектрическая проницаемость делают керамику подходящей для RF/микроволновых антенн, фильтров и усилителей.
Какой типичный lead time?
Обычно 10–25 рабочих дней в зависимости от материала, сложности и объема; раннее вовлечение помогает оптимизировать график.
Партнерство с APTPCB для высокопроизводительных Ceramic PCB решений
Уникальные преимущества керамических PCB требуют специализированной экспертизы в проектировании и производстве. Наша инженерная команда готова поддержать самые сложные проекты с передовыми возможностями ceramic PCB и выделенной инженерной поддержкой.