Рентген-инспекция BGA

Рентген и CT-инспекция

Услуги рентген-инспекции PCB

В современной высокоплотной электронике многие критические дефекты полностью скрыты — находятся внутри переходных отверстий, «запечатаны» между слоями или расположены под BGA и bottom-terminated корпусами. Услуги рентген-инспекции PCB от APTPCB дают неразрушающий способ «заглянуть внутрь» плат и сборок, чтобы подтвердить качество изготовления и выявить скрытые дефекты до выхода изделия к клиенту.

Получить быстрый расчёт

Полное покрытие2D/2.5D/3D
ВыявляютсяСкрытые дефекты
Точный анализНеразрушающий
Подробные отчетыЭкспертная проверка
Полное покрытие2D/2.5D/3D
ВыявляютсяСкрытые дефекты
Точный анализНеразрушающий
Подробные отчетыЭкспертная проверка

Почему X-ray лучше традиционных методов инспекции?

Традиционные методы инспекции важны, но дают неполную картину:
  • Визуальная инспекция и AOI оценивают поверхность, совмещение и видимые паяные соединения
  • Электрические тесты обнаруживают обрывы и короткие замыкания, но не всегда объясняют причину или структурную слабость соединения
Рентген-инспекция PCB от APTPCB выходит за пределы этих ограничений и обеспечивает:
  • Внутреннюю видимость: Рентген проходит через слои PCB, показывая пайку под BGA, фланцы/баррели vias, внутренние проводники и возможную деламинацию, которые не видны снаружи
  • Высокую точность выявления дефектов: Системы обнаруживают микродефекты (voids, скрытые перемычки, неполную пайку, трещины в vias, смещение шариков BGA), невидимые глазу или стандартному AOI
  • Комплексный структурный анализ: От целостности пайки и качества vias до проблем внутренней разводки — X-ray покрывает широкий спектр потенциальных точек отказа, особенно в сложных плотных сборках

Где рентген-инспекция дает максимальную пользу

По мере развития технологий PCB рентген-инспекция становится критически важной частью профессиональной стратегии качества. Услуги X-ray от APTPCB особенно эффективны для:
  • Плат HDI (High-Density Interconnect): Микровии, stacked vias и сверхтонкие дорожки требуют внутренней верификации для долгосрочной надежности
  • Многослойных PCB со сложной внутренней разводкой: Выявление внутренних shorts/opens и структурных дефектов, которые невозможно увидеть поверхностными методами
  • Плат с BGA и другими корпусами со скрытыми соединениями: X-ray — практичный способ подтвердить качество пайки, смачивание и совмещение под корпусом
  • Миниатюрной электроники: Wearables, earbuds, IoT-модули и другие компактные устройства имеют высокую плотность компонентов и повышенный риск скрытых дефектов
Интегрируя X-ray в сборку и валидацию, APTPCB помогает снижать риски сложных проектов, подтверждать качество сборки скрытых соединений и обеспечивать высокую надежность, требуемую современной электроникой.

Как APTPCB выполняет рентген-инспекцию PCB

В основе рентген-инспекции PCB от APTPCB лежат те же принципы, что и в медицинской рентгенографии, но адаптированные под точность электроники.
Физика сканирования:

Контролируемый пучок рентгеновских лучей направляется на PCB и проходит через слои и компоненты. Материалы по-разному поглощают рентген, формируя контраст на изображении. Высокоточный детектор фиксирует изображение, показывая внутреннюю структуру платы.

Процесс рентген-инспекции PCB APTPCB: шаг за шагом
  1. Подготовка образца: PCB точно позиционируется в установке, часто на подвижном столе для оптимальных углов
  2. Настройка параметров: Техники подбирают напряжение, ток и экспозицию под конкретный тип платы для получения максимально четкого изображения
  3. Сканирование: Пучок системно перемещается по PCB, снимая изображения под разными углами для полной картины
  4. Обработка изображения: ПО улучшает исходные снимки (четкость, контраст, аналитическая точность)
  5. Инспекция: Обученные операторы, часто с поддержкой AI, анализируют изображения и выявляют дефекты
  6. Отчет: Результаты документируются, нередко с аннотациями на изображениях и детальной классификацией дефектов

Типы инспекции: 2D, 2.5D и 3D CT в APTPCB

APTPCB предлагает несколько вариантов X-ray инспекции под задачи проекта, каждый со своими сильными сторонами:
  • 2D X-ray инспекция: Плоский вид сверху, подходит для быстрых проверок и выявления очевидных проблем вроде перемычек припоя. Эффективна для первичной оценки
  • 2.5D X-ray инспекция: Комбинирует несколько 2D-снимков под разными углами, повышая «глубину» и раскрывая скрытые соединения. Особенно эффективна для BGA и сложных компонентов
  • 3D CT (Computed Tomography): Формирует полноценную 3D-модель внутренней структуры, позволяя выполнять «виртуальные сечения» без разрушения платы. Это наиболее полный вариант для критического анализа. APTPCB применяет 3D CT для максимальных требований по надежности и детальной диагностики дефектов

Ключевые преимущества рентген-инспекции PCB от APTPCB

Выявление скрытых дефектов

Обнаруживает критические проблемы: voids в пайке, смещения, перемычки припоя, внутренние трещины или разрывы, которые иначе проявятся только при отказе.

Контроль качества сложных PCB

Надежная инспекция многослойных плат, оценка плотных дизайнов и валидация миниатюрных компонентов со скрытыми соединениями.

Снижение риска отказов изделия

Раннее выявление латентных дефектов для предотвращения отказов в эксплуатации, снижения гарантийных претензий и обеспечения надежности критичных систем.

Экономия за счет ранней диагностики

Снижает доработку и брак, повышает yield и предотвращает перерастание проблем в более дорогие исправления.

Типовые дефекты, выявляемые рентген-инспекцией APTPCB

Voiding в паяных соединениях:
  • Снижает механическую прочность
  • Увеличивает тепловое сопротивление
  • Может вызвать thermal runaway в силовой электронике
Обрывы цепи:
  • Выявляет оторванные площадки, неполное смачивание, микротрещины
  • Часто не видны на AOI или функциональном тесте
Короткие замыкания:
  • Внутренние мостики между проводниками
  • Микроскопические припойные whiskers под BGA/QFN
  • Медный мусор или дефекты металлизации
Смещение компонентов:
  • Определяет сдвинутые BGA и смещенные bottom-terminated компоненты
  • Выявляет tombstoning и недостаточный объем припоя
Дефекты внутренних слоев:
  • Отслеживает разрывы внутренних дорожек
  • Выявляет деламинацию, voids и структурные дефекты
  • Определяет separation via barrel или неполную металлизацию

Партнерство с APTPCB для X-ray инспекции PCB без компромиссов

APTPCB понимает критическую роль X-ray инспекции в обеспечении качества и надежности ваших PCBs и PCBAs. Наши современные возможности рентген-инспекции — важная часть комплексных услуг по производству PCB и обеспечению качества.
Наша экспертиза в X-ray инспекции:
  • Современные системы: 2D, 2.5D и 3D CT для максимальной информативности
  • Опытные специалисты: Техники с многолетним опытом анализа и интерпретации X-ray снимков
  • Строгий контроль качества: Процессы QC, тщательно выстроенные по лучшим отраслевым стандартам
Не позволяйте скрытым дефектам снижать надежность изделий. Работайте с APTPCB, чтобы использовать наши X-ray возможности и гарантировать соответствие ваших PCBs и PCBAs самым строгим требованиям по качеству и надежности.

Начните с X-ray инспекции PCB

Свяжитесь с APTPCB, чтобы получить расчет или обсудить, как наши услуги X-ray могут усилить вашу систему обеспечения качества PCB.