Возможности Metal PCB
Производственные возможности MCPCB (metal core)
APTPCB специализируется на производстве metal core PCB (MCPCB) на алюминиевой, медной и железной основе для LED-освещения, силовой электроники и automotive применений. Наши MCPCB обеспечивают высокую теплопроводность, эффективный отвод тепла и надежную работу в сложных тепловых условиях.
Получить быстрый расчёт
Возможности Metal PCB
Возможности Metal PCB – подробные спецификации
| Параметр | Описание | Примечания |
|---|---|---|
| Количество слоев | MCPCB 1–4 слоя | Стандартные конфигурации metal core |
| Материал металлической основы | Основа алюминий / основа медь / основа железо | Несколько вариантов основы |
| Производители материалов | Ximai (China), Bergquist (USA) и другие указанные бренды по запросу | Поставщики материалов |
| Итоговая толщина | 0.02″–0.18″ (0.5–4.6 mm), Tg примерно 130°–170° | Зависит от laminate |
| Финишное покрытие | Свинцовое: HASL; Lead-free: HASL lead-free, ENIG (золото), OSP, иммерсионное серебро | Широкий выбор покрытий |
| Макс./мин. размер платы | Min: 0.2″ × 0.2″; Max: 43.3″ × 19″ | Поддержка больших размеров |
| Мин. ширина/зазор (0.5 oz) | 4 / 4 mil | Для меди 0.5 oz |
| Мин. ширина/зазор (1 oz) | 5 / 5 mil | Для меди 1 oz |
| Мин. ширина/зазор (2 oz) | 5 / 7 mil | Для меди 2 oz |
| Мин. ширина/зазор (3 oz) | 7 / 8 mil | Для меди 3 oz |
| Мин. ширина/зазор (4 oz) | 10 / 10 mil | Для меди 4 oz |
| Мин. аннулярное кольцо (0.5 oz) | 4 mil | Аннулярное кольцо для 0.5 oz |
| Мин. аннулярное кольцо (1 oz) | 5 mil | Аннулярное кольцо для 1 oz |
| Мин. аннулярное кольцо (2 oz) | 7 mil | Аннулярное кольцо для 2 oz |
| Мин. аннулярное кольцо (3 oz) | 10 mil | Аннулярное кольцо для 3 oz |
| Мин. аннулярное кольцо (4 oz) | 16 mil | Аннулярное кольцо для 4 oz |
| Толщина меди (circuit layer) | 0.5–4 oz | Стандартный диапазон |
| Мин. диаметр отверстия и допуски | Min: 30 mil (0.5–2.0 mm платы); 45 mil (2.0–4.6 mm платы); PTH: ±4 mil; NPTH: ±3 mil | Точность сверловки |
| Толщина покрытия (HASL PTH) | Copper: 20–35 μm; Tin: 5–20 μm | Параметры HASL |
| Толщина покрытия (ENIG) | Nickel: 100–200 μ″; Gold: 2–4 μ″ | Параметры ENIG |
| Толщина покрытия (Hard Gold) | Nickel: 100–200 μ″; Gold: 4–8 μ″ | Параметры hard gold |
| Толщина покрытия (Golden Finger) | Nickel: 100–200 μ″; Gold: 5–15 μ″ | Параметры gold finger |
| Иммерсионное серебро | 6–12 μ″ | Толщина иммерсионного серебра |
| OSP | Толщина пленки: 8–20 μ″ | Organic Solderability Preservative |
| Цвет solder mask (глянцевый) | Green, black, red, yellow, white, purple, blue | Варианты глянцевого solder mask |
| Цвет solder mask (матовый) | Matt green, matt black | Варианты матового solder mask |
| Параметры solder mask (толщина) | 0.2–1.6 mil | Диапазон толщины |
| Параметры solder mask (dam) | Green: 4 mil; Other colors: 5 mil | Параметры solder dam |
| Диаметр заглушки отверстия via | 10–25 mil | Диапазон заглушки via |
| Цвет шелкографии | White, black | Варианты шелкографии |
| Параметры шелкографии | Min line width: 5 mil; Min character height: 24 mil | Требования к шелкографии |
| Испытательное напряжение | Testing fixture: 50–300 V; Flying probe: 30–250 V | Диапазон напряжений теста |
| Контур / routing (CNC tolerance) | ±5 mil | Допуск CNC routing |
| Контур / routing (V-cut tolerance) | ±5 mil | Допуск V-cut |
| Контур / routing (min slot) | 40 mil | Минимальный слот |
| Контур / routing (V-cut angle) | 15°, 20°, 30°, 45°, 60° | Доступные углы V-cut |
| Bow and Twist | ≤1% | Плоскостность платы |
| Принятые стандарты | IPC Class 2, IPC Class 3, ISO 9000 | Стандарты качества и производства |
| Типичный срок | 7–15 рабочих дней | Зависит от сложности и объема; MCPCB обычно быстрее, чем многослойные rigid дизайны |
One-stop производство PCB: от metal core до flex и керамики
- проверить Gerber и предложения stack-up,
- убедиться, что дорожка/зазор, отверстия, материалы и покрытия соответствуют нашим процессным возможностям,
- предложить варианты материалов и stack-up для улучшения тепловых и электрических характеристик, и
- объединить разные типы PCB в единое производственно-логистическое решение.
Часто задаваемые вопросы
Какое количество слоев и материалы вы поддерживаете для metal core?
Мы производим MCPCB 1–4 слоя на алюминиевой, медной или железной основе, используя материалы Ximai, Bergquist и другие указанные бренды.
Какие покрытия и цвета доступны?
Покрытия: HASL со свинцом, HASL lead-free, ENIG, OSP, иммерсионное серебро и варианты hard gold; solder mask глянцевый (green, black, red, yellow, white, purple, blue) и матовый (green/black).
Какие типовые пределы по дорожкам/зазорам и сверловке?
Дорожка/зазор от 4/4 mil (0.5 oz) до 10/10 mil (4 oz); минимальные готовые отверстия 30 mil (платы 0.5–2.0 mm) и 45 mil (платы 2.0–4.6 mm) при PTH ±4 mil и NPTH ±3 mil.
Какие стандарты тестирования и качества вы применяете?
Напряжения теста: fixture 50–300 V, flying probe 30–250 V; принятые стандарты включают IPC Class 2/3 и ISO 9000.
Какой типичный срок производства?
Типичный срок — 7–15 рабочих дней в зависимости от сложности и объема.
Партнерство с APTPCB для MCPCB решений
Если ваш LED, power или automotive проект близок к пределам возможностей, либо требуются специальные stack-up или покрытия, инженеры проверят реализуемость, предложат оптимизации и дадут быстрый расчет. Мы поддерживаем metal core, flex, rigid-flex, rigid и ceramic PCB в рамках единого производственного решения.