В сложной области производства печатных плат (PCB) сверление является критической точкой пересечения механической точности и электрических характеристик. Это этап, на котором формируется соединение между слоями, создаются пути сигнала и во многом задаются тепловые свойства устройства.

В APTPCB мы понимаем, что наша роль не ограничивается «просто сверлением». Перед запуском в производство наши MI- и CAM-инженеры вместе с CAM QA-командой тщательно проверяют ваши PCB-файлы. Мы формируем и контролируем инженерную документацию, чтобы убедиться, что все соответствует замыслу дизайна. Если в ходе ревью выявляются вопросы, мы даем обратную связь и предлагаем корректировки до начала производства. Мы не копируем дизайн механически — мы работаем совместно, чтобы оптимизировать проект под производимость и исключить потенциальные проблемы в процессе изготовления.

Используя передовые технологии, мы реализуем сложные interconnect архитектуры с полной точностью относительно ваших спецификаций Gerber и ODB++. От стандартных жестких плат до высокоплотных HDI rigid-flex платформ — наше производство закрывает полный спектр требований к сверлению с допусками на уровне микрон.

Для подавляющего большинства PCB-дизайнов механическое CNC сверление остается основой производства. Мы используем парк высокоскоростных шпинделей с динамическим контролем глубины, способных выполнять тысячи ударов в минуту при строгом контроле позиционирования относительно внутренних медных слоев.

Базовый элемент PCB — сквозное отверстие. Качество его выполнения определяет долговременную надежность платы.

• Plated Through Hole (PTH): Стандартное вертикальное interconnect соединение. В APTPCB мы контролируем процессы химического и гальванического меднения, чтобы стенка отверстия (via barrel) получала пластичное и равномерное покрытие. Это снижает риск растрескивания barrel при термошоке во время reflow монтажа.
• Non-Plated Through Hole (NPTH): Критично для электрической изоляции и крепежа. Мы строго соблюдаем маршруты процесса, исключающие осаждение металлизации в этих отверстиях — например, сверлим их после цикла металлизации или применяем методы tenting — чтобы стенка оставалась не проводящей.
• Mechanical Drill Hole: Мы работаем с широким диапазоном aspect ratio для стандартной передачи сигналов и мощности и обеспечиваем гладкую стенку отверстия для надежной металлизации.

Разные компоненты требуют определенной геометрии отверстий для корректной пайки и механической посадки. Мы строго следуем вашим fabrication drawings для:

• Component Lead Hole / Leaded Component Hole: Точная калибровка под стандартные THT (Through-Hole Technology) компоненты.
• Pin-In-Hole / Pin Via: Исполнение под процессы Pin-in-Paste (intrusive reflow), где объем отверстия критичен для расчета объема паяльной пасты.
• Press-Fit Hole / Press-Fit Via: Для безпайочных разъемов выполняем Via for Press-Fit Connector. Требуются очень жесткие допуски (часто +/- 0.05mm) и специфические финиши металлизации (например, immersion tin или silver), чтобы получить газоплотный контакт за счет холодной сварки без повреждения штыря разъема.
• Wire Via: Отверстия малого диаметра, специально рассчитанные под прямую пайку проводов.

Современные PCB часто совмещают функции электрической схемы и механического конструктивного элемента. Наш routing-участок выполняет сложные внутренние вырезы:

• Plated Slot / Metalized Slot: Широко применяется для высокотоковых blade-разъемов или DC-разъемов. Мы обеспечиваем непрерывность металлизации по радиусам слота.
• Through-Slot Metallized Hole: Вариант, где слот работает как заземленный экран или механический направляющий элемент.
• NPTH Slot / Long Slot: Обычно используется для высоковольтной изоляции (воздушные зазоры для пути утечки) или механических ползунков.
• Geometric Versatility: Обрабатываем дизайны с Oval Hole, Oblong Hole, Rectangular Hole и Square Hole. Для поляризованных коннекторов изготавливаем точные Key Slots.

Для финальной сборки изделия мы изготавливаем:

• Mounting Hole / Assembly Hole / Screw Hole: Стандартные неметаллизированные отверстия под крепление к шасси.
• Countersink Hole / Counterbore Hole: Сверление по оси Z с контролем глубины для формирования конических или плоскодонных выборок, чтобы головки винтов были заподлицо с поверхностью или ниже.
• Chamfered Hole / Beveled Hole: Отверстия с фаской по кромке, чтобы предотвратить перетирание проводов или облегчить ввод штырей.
• Tooling Hole / Guide Hole / Pilot Hole: Важны для производственного совмещения; поддерживаются согласно вашей panelization drawing для фиксации платы при профилировании и тестировании.

По мере миниатюризации электроники требуемая плотность routing превосходит физические возможности механического сверления. APTPCB применяет передовую лазерную абляцию для производства HDI плат, которые используются в мобильных и вычислительных устройствах.

• Laser Drill Hole: Используем современные лазерные системы, адаптированные под материал и stack-up.
• CO2 Laser Via: Оптимизировано для быстрого удаления диэлектриков (Prepreg, ABF или RCC).
• UV Laser Via: Высокоточная абляция меди и диэлектрика, формирующая чистое Laser-Defined Hole с минимальной карбонизацией и минимальными зонами термовлияния.
• Hybrid Drill Hole (Laser + Mechanical): Имеем системы регистрации, позволяющие совмещать механические through-holes и лазерные микровии на одной многослойной плате.

Поддерживаем все HDI-типы по IPC (Type I, II, III и выше) через продвинутые циклы ламинации:

• Microvia / Ultra-Fine Microvia: Соединение соседних слоев, часто с диаметрами ниже 0.10mm (4 mil).
• Blind Via: Отверстие, соединяющее внешний слой с внутренним, но не проходящее через всю плату.
• Buried Via: Via, соединяющая только внутренние слои и полностью инкапсулированная в структуру PCB.
• Buried Microvia: Лазерные vias на внутренних core.
• Blind & Buried Via: Управляем сложной последовательной ламинацией, объединяя эти технологии в одном stack-up.

Чтобы максимизировать routing пространство, мы предлагаем сложные архитектуры vias:

• Stacked Via / Stacked Microvia: Размещение лазерной via непосредственно над buried via или другой microvia. Требует планарной поверхности, достигаемой за счет copper filling.
• Staggered Via / Staggered Microvia: Смещение vias на последующих слоях — лучше снимает напряжения при термическом расширении.
• HDI Sequential Microvia: Управляем процессом Sequential Build-Up (SBU) для создания многоуровневых interconnect.
• Skip Via: Лазерные vias, проходящие через два диэлектрических слоя для соединения Layer n с Layer n+2.
• Z-Axis Via: Специализированные методы вертикального соединения для отдельных высокочастотных ламинатов.

Миниатюризация компонентов (BGA, QFN) часто исключает место под традиционные fanout vias или dogbone patterns. Решение — Via-in-Pad. APTPCB предлагает полный набор процессов plugging и filling по IPC-4761 для поддержки таких конструкций.

• Via-in-Pad Open: Via размещена в pad и остается открытой. Дешево, но есть риск solder wicking.
• Via-in-Pad Plugged: Частичное запечатывание отверстия для ограничения вытекания припоя.
• Via-in-Pad Filled: Полное заполнение via barrel материалом.
• Via-in-Pad Capped / Capped Via: Металлизация поверх заполненной via для восстановления паяемой поверхности.
• Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Также называется Via-in-Pad Filled and Capped. Премиальный стандарт для HDI: сверлим, металлизируем, заполняем эпоксидной смолой, планаризуем поверхность и затем выполняем cap-plating. В результате получается идеально плоский pad, необходимый для надежной пайки fine-pitch vias и BGA escape vias.

Используем специализированные материалы заполнения в зависимости от требований дизайна:

• Resin-Filled Via / Epoxy-Filled Via: Стандартное непроводящее заполнение, согласованное с CTE ламината для предотвращения дефектов расширения.
• Non-Conductive Filled Via: Обеспечивает электрическую изоляцию между стенкой via и поверхностным cap.
• Conductive Filled Via: Историческое применение паст серебро/медь (сейчас реже из-за термомеханического mismatch).
• Copper-Filled Via: Microvia полностью заполняется электроосажденной медью (Solid Copper Plating), обеспечивая максимальные электрические и тепловые характеристики для stacked microvias.
• Epoxy Backfilled Via: Заполнение смолой controlled depth отверстий для гладкости поверхности.

Для vias, которые не используются в паяльных площадках, мы предлагаем различные методы защиты:

• Via Tenting / Tented Via: Закрытие via сухопленочной паяльной маской.
• Solder Mask Plugged Via / Via Plugging: Заполнение отверстия маской для герметизации.
• Soldermask-Defined Plugged Via: Когда окно маски задает геометрию plug.
• Plugged & Capped Via: Отверстие заполняется смолой и затем закрывается металлом для герметичности.
• Via Overprint: Нанесение маски поверх запломбированной via для полной изоляции.

В эпоху 5G, 112G PAM4 и PCIe Gen5 физическая структура via может ухудшать качество сигнала. APTPCB применяет передовые техники сверления, чтобы минимизировать эти эффекты.

Неиспользуемая часть металлизированного сквозного отверстия, называемая via stub, работает как резонансная антенна и вызывает отражения и insertion loss.

• Backdrill / Backdrilled Via: Выполняем Controlled Depth Drilled Via со стороны secondary, чтобы механически удалить медный stub.
• Stub Removal Drill: Точный допуск по глубине позволяет удалить stub без повреждения активных внутренних слоев.
• Via Barrel Relief: Контролируем переходную зону, обеспечивая чистые пути сигнала.

• Controlled Impedance Via / Impedance-Tuned Via: Изготавливаем vias с заданными диаметрами и anti-pad clearance, чтобы согласовать характеристический импеданс линии.
• High-Speed Via / Differential Pair Via: Обеспечиваем точную регистрацию отверстий относительно Anti-Pad Via Region и return-path vias для сохранения связи пары.
• RF Via / Microwave Via: Выполняем с гладкими стенками и точной геометрией для low-loss характеристик.
• Shielding Structures: Сверлим плотные via fences, EMI shield fence vias, via stitching и shielding vias, формируя барьеры изоляции (клетки Фарадея) вокруг чувствительных RF блоков.

Тепло — главный враг надежности в силовой электронике. Производственные возможности APTPCB — важная часть вашей стратегии теплового менеджмента.

• Thermal Via / Thermal Via Array: Сверлим плотные массивы для отвода тепла от поверхностных компонентов к внутренним земляным полигонам или к радиаторам на нижней стороне.
• Heat Dissipation Via: Часто усиливаются технологиями Copper-Filled Via или процессами Heavy Copper Drill Hole для увеличения тепловой массы.
• Metal Core Via (MCPCB) / Thermal Through Hole (MCPCB): Сверление алюминиевых или медных подложек для LED и automotive lighting, включая Resin-Core Vias для электрической изоляции.
• Power Via / Ground Via / High-Current Via: Оптимизируем параметры сверления и металлизации для Thick-Copper Vias (до 10oz и выше), чтобы barrel не трескался под высокими токовыми тепловыми нагрузками.
• Copper-Dome Via / Copper-Capped Via: Специализированные структуры для улучшения распределения тепла по поверхности.

Ваш PCB часто является частью более крупной механической сборки. Мы выполняем специализированную обработку кромки для упрощения интеграции в систему.

• Castellated Hole / Castellation: Также Half Hole или Plated Half Hole. Мы сверлим их по краю панели и выполняем вторичный routing, чтобы разрезать отверстие пополам. Получается металлизированный полукруг, позволяющий монтировать PCB как модуль по технологии SMT.
• Edge Plated Hole / Edge Via: Непрерывная металлизация, заходящая на кромку платы, для chassis grounding или EMI shielding.
• Edge Slot / Via for Board-Edge Module: Создание слотов или рисунков под edge connectors.
• Via for Shield Can: Отверстия для заземления и фиксации металлических RF экранов (cans).

Сверленое отверстие надежно ровно настолько, насколько оно проверено. Мы интегрируем сверление в целостную систему контроля качества.

• Test Via / Test Hole / Probe Via: Сохраняем эти точки для проверки электрической связности.
• ICT Test Hole (In-Circuit Test) / Flying-Probe Via: Обеспечиваем отсутствие маски и чистоту pad для надежного контакта тестовых щупов.
• Fiducial Hole / Alignment Hole / Registration Hole: Сверлим для проверки совмещения слоев и для использования в оптической инспекции при автоматизированной сборке.

• Cross-Section Analysis: Регулярно разрушаем тестовые coupons для контроля целостности via barrel: измеряем толщину металлизации и проверяем наличие трещин или voids.
• Desmear: Плазменные циклы Plasma-Prepared Hole удаляют drill smear (расплавленную смолу) со стенки отверстия, обеспечивая идеальную связь между barrel и внутренними медными слоями.
• Moisture Management: Для flex и rigid-flex изготавливаем Moisture Relief Holes, Vent Holes, Gas Relief Holes и Vacuum Relief Holes, чтобы летучие компоненты могли выйти при высокотемпературном reflow и не возникала деламинация.
• Solder Thieving Hole: Поддерживаем дизайны, использующие эти отверстия в wave solder pallets для предотвращения перемычек припоя.
• Deep Drilled Hole / Multi-Depth Drill / Step-Drilled Hole: Контроль оси Z позволяет выполнять отверстия, останавливающиеся на точной глубине, для слепой механической сборки.
• Non-Functional Pad Via: Можем удалить или оставить non-functional pads в зависимости от требований netlist по целостности сигнала.
• Cavity Via / Embedded Via: Поддержка технологий embedding компонентов.

В APTPCB мы совмещаем широкие возможности сверления со строгим соблюдением стандартов качества. Нужен простой монтажный отверстие или сложный многоламинационный HDI stack с backdrilled коннекторами — наша команда выполнит ваш дизайн с точностью.