Передовые технологии для сложных high-performance дизайнов
Производство специальных PCB для сложных high-performance проектов
Мы производим сложные high-performance PCB: многослойные HDI, гибридные stack-up, экстремальная термика, embedded parts и высокочастотные схемы. Для semiconductor test, телеком, automotive, aerospace и медицинской электроники.
Получить быстрый расчёт
Производство специальных PCB: передовые технологии для сложных high-performance дизайнов
В быстро меняющейся электронике производство специальных PCB критично для самых сложных и высокопроизводительных применений. От многослойных HDI-дизайнов до гибридных material stack-ups, экстремального теплового менеджмента, embedded компонентов и высокочастотных схем — мы специализируемся на производстве специализированных PCB, соответствующих самым строгим требованиям. Независимо от того, разрабатываете ли вы современные платы для semiconductor testing, high-performance computing, телекоммуникационные системы или автомобильную электронику, наши компетенции и передовые технологии производства помогают расширять границы инноваций.
Этот сервис предназначен для отраслей, где производительность, надёжность и точность не допускают компромиссов. От сложных via-структур до продвинутых комбинаций материалов — наши производственные возможности позволяют закрывать требования как для high-mix low-volume, так и для масштабных проектов.
Ключевые возможности специальных PCB
Ниже — 10 опорных направлений: механическая точность, термика, HDI, RF/микроволны, rigid-flex/3D, semiconductor test, embedded tech, экзотические материалы, high-voltage и advanced packaging.
Передовая механика и контроль глубины
Категория включает физические модификации структуры PCB и требует исключительной точности контроля глубины по оси Z, часто в пределах ±0.05mm и меньше. Эти функции обеспечивают сложные механические реализации, например глубокие каверны для посадки компонентов или теплового менеджмента.
- Металлический глухой паз / PCB с металлической каверной: Такие PCB обрабатываются непроходными пазами на металлическом субстрате (например, алюминий, медь). Это позволяет размещать крупные компоненты или снижать массу, сохраняя металлическую базу для теплоотвода или экранирования. Идеально для high-power электроники, например LED драйверов и automotive систем.
- PCB со Step-Down кавернами: В PCB фрезеруются несколько ступеней, чтобы открыть разные слои для wire bonding (например, 2-слойные или 3-слойные ступени). Эти каверны критичны для semiconductor packaging, power devices и применений, где компоненты должны быть точно позиционированы для электрических соединений.
- PCB Opening / Lid PCB: В ряде применений участки solder mask и диэлектриков удаляются лазерно или механически, чтобы открыть внутренние компоненты или heat spreaders. Процесс широко используется в automotive электронике, high-power системах и aerospace применениях, где нужны заданные тепловые пути.
- PCB с backdrilling (удаление stubs): Нефункциональные части vias (via stubs) высверливаются с обратной стороны платы для снижения отражений и улучшения целостности сигнала. Это критично для high-speed данных, включая 25Gbps+ системы, сетевые коммутаторы и high-performance процессоры.
- Сверление / фрезеровка с контролем глубины: Сверление до заданной глубины внутри платы (а не сквозное) для размещения специальных разъёмов или монтажных штифтов. Часто используется в силовой электронике, когда компоненты нужно закрепить без нарушения механической целостности.
- PCB с counterbore / countersink: Создание конических или цилиндрических выборок вокруг отверстий под винты и другие крепежи. Обычно применяется в промышленном оборудовании, медицинских устройствах и потребительской электронике, где нужны прочные механические соединения.
- Castellated holes / half-cut vias: Полуотверстия или half-cut vias по кромке PCB, идеально для module-on-board соединений в модульной электронике и RF системах. Облегчает кромочный монтаж датчиков, LED и коннекторов.
- Кромочная металлизация / Side-Wetted PCB: Боковые поверхности платы металлизируются для улучшения EMI экранирования и заземления. Используется там, где требуется высокая защита от EMI, например телеком-оборудование и automotive электроника.
Экстремальный тепловой менеджмент
High-power компоненты, такие как мощные LEDs, IGBT и GaN устройства, требуют эффективного отвода тепла, чтобы избежать теплового стресса. Наши техники экстремального теплового менеджмента обеспечивают надёжную работу при высокой тепловой нагрузке.
- Embedded Copper Coin - I-Type: Медный блок, встроенный сквозь PCB и видимый с обеих сторон, для теплового менеджмента в силовой электронике. Copper coin улучшает теплопроводность и повышает производительность high-power устройств.
- Embedded Copper Coin - T-Type: Т-образный copper coin, встроенный в PCB, обеспечивает целевой теплоотвод в зонах высокой мощности, типично для источников питания, LED драйверов и преобразователей.
- Embedded Copper Coin - U-Type: Специально сформированные copper coins, встроенные так, чтобы обходить выводы компонентов и эффективно отводить тепло в силовых модулях и high-performance LEDs.
- Sweat Soldering / Post-Bonded Coin: Copper coin размещается на обратной стороне PCB с помощью проводящих адгезивов или пайки reflow. Обычно используется для высокотоковых применений и теплового менеджмента в automotive электронике.
- Heavy Copper PCB: Толщина меди 3oz–10oz на квадратный фут позволяет работать с high-power сигналами и термикой для силовых транзисторов, мощных LEDs и систем преобразования.
- Extreme Heavy Copper / Busbar PCB: Толщина меди свыше 10oz, иногда с embedded busbars, для сотен ампер в промышленных силовых системах и зарядных станциях EV.
- Pedestal MCPCB: Металлическая основа с приподнятыми медными “пьедесталами”, напрямую контактирующими с LEDs, обеспечивает эффективное тепловое разделение и теплоотвод — идеально для LED освещения и силовой электроники.
- PCB Copper-Invar-Copper (CIC): Для aerospace и оборонных программ: CIC-ламинат подходит для условий с низким тепловым расширением и высокой теплопроводностью.
HDI и microvia технологии
HDI позволяет реализовывать interconnect высокой плотности в компактном объёме и поддерживает миниатюризацию. Наши microvia процессы подходят для high-speed и high-performance применений: смартфоны, планшеты и advanced graphics cards.
- Any-Layer HDI (ELIC): Advanced HDI процесс, где каждый слой соединён stacked microvia без сквозных отверстий. Результат — очень плотные и компактные PCB для mobile devices, wearables и automotive электроники.
- PCB со stacked microvia (3+ layers): Несколько слоёв stacked microvia, сформированных лазерным сверлением, для плотной трассировки и целостности сигнала. Идеально для высокочастотных применений: RF связь, сетевое оборудование и high-performance computing.
- Skip Via HDI: Сверление от Layer 1 (L1) напрямую к Layer 3 (L3), минуя Layer 2 (L2), снижает количество лишних vias и экономит место. Отлично подходит для high-speed схем в data centers и телеком.
- Deep Microvia: Высокоточная лазерная обработка для vias с aspect ratio выше традиционных. Важно для high-density interconnects в медицине, automotive и потребительской электронике.
- Via-in-Pad Plated Over (VIPPO/POFV): Via в BGA-падах заполняются смолой и перекрываются металлизацией, обеспечивая гладкую поверхность и улучшенную паяемость для плотных устройств, таких как процессоры и память.
- mSAP (Modified Semi-Additive Process): Fine-line процесс с line widths/spacing ниже 30um для fine-pitch дизайнов в сложных package substrates и advanced telecom.
Гибридные и RF/микроволновые PCB
Гибридные PCB и RF/микроволновые схемы применяются там, где нужны точные комбинации материалов, целостность сигнала и high-frequency производительность. Эти решения обеспечивают оптимальные характеристики в телеком, aerospace и военной электронике.
- Hybrid Stack-up (FR4 + Rogers/Taconic): FR4 комбинируется с Rogers или Taconic (high-frequency материалы) для оптимального баланса стоимости и характеристик. Часто используется в телеком и спутниковой связи.
- Fusion Bonding PCB (PTFE Fusion): Высокотемпературный PTFE fusion bonding для радаров и микроволновых применений, требующих экстремальной точности.
- Металлическая подложка под PTFE: PTFE ламинируется на металлическую backplate (алюминий или медь) для теплоотвода и целостности сигнала в RF и high-power применениях.
- Patch Antenna PCB: Специализированные microstrip антенны для беспроводной связи и спутниковых систем, с жёстким контролем шероховатости меди и допусков диэлектрика.
- Cavity Filter PCB: Комбинация RF схем и прецизионной cavity фрезеровки для высокочастотной фильтрации в телеком оборудовании.
Rigid-flex и 3D структуры
Rigid-flex PCB и 3D структуры подходят для дизайнов, где требуются гибкость, компактность и динамический изгиб, применяются в wearables, медицинских устройствах и automotive системах.
- Bookbinder Rigid-Flex: Гибкие внутренние слои рассчитаны на малый радиус изгиба, что идеально для компактных wearables и имплантируемой медицины.
- Air-Gap Rigid-Flex: Гибкие секции имеют независимые слои, не ламинированные друг с другом, что повышает гибкость и надёжность.
- Windowed Rigid-Flex: В жёстких секциях предусмотрены окна, открывающие гибкие схемы ниже. Часто используется, когда нужна и гибкость, и жёсткость.
- Flying Tail / Finger Flex: Конструкция с гибкими “tails/fingers” от жёсткой базы, подходит для внешних соединений, например display interfaces.
- Sculptured Flex: Медные проводники травятся и утолщаются, формируя pin-подобные контакты или тепловые пути для power-sensitive применений.
- Semi-Flex (Deep Milled FR4): FR4 фрезеруется до очень тонкого профиля (около 0.2mm), обеспечивая ограниченную гибкость для коннекторов или interface boards.
Semiconductor test и субстраты
Платы для semiconductor testing характеризуются максимальным количеством слоёв и большими отношениями толщины к диаметру, часто превышая 60–100 слоёв для wafer testing.
- Probe Card PCB: Тестовые платы для wafer testing, до 100 слоёв, критичны для semiconductor производства.
- Load Board / DUT Board: Платы для тестирования чипов после packaging, требующие высокочастотных характеристик и высокого aspect ratio.
- Burn-in Board: Для высокотемпературных испытаний, обычно из high-TG или polyimide, выдерживает 250°C+.
- Coreless Substrate: Субстрат без core, с multilayer stacking, часто используется для flip-chip bonding.
- FC-BGA Substrate: Flip-chip BGA субстраты с высокой плотностью соединений, важны для advanced ICs.
Embedded Technology
Embedded компоненты внутри PCB экономят место и улучшают целостность сигнала, применимо от медицинских устройств до потребительской электроники.
- Active Component Embedding (Die Embedding): Bare die встраивается прямо в core слой PCB для high-performance применений, таких как датчики и power management.
- Passive Component Embedding: Пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы) встраиваются в PCB для экономии места и улучшения целостности сигнала.
- Embedded Waveguide / Optical PCB: Интеграция оптоволокна или полимерных волноводов в PCB для high-speed оптических коммуникаций и фотоники.
- Embedded NFC/RFID Coil: Катушки, вытравленные в PCB, для NFC/RFID — идеально для бесконтактных платежей или tracking решений.
- Embedded Wire (Wire-laid PCB): Техника, при которой медный провод размещается внутри PCB для передачи высоких токов, типично для силовой электроники.
Экзотические материалы и керамика
Передовые материалы — керамика, графит и прозрачное стекло — используются в специализированных применениях, где нужны высокая теплопроводность, низкое тепловое расширение и электрическая изоляция.
- DBC (Direct Bonded Copper) Ceramic: Медь, bonded к керамическим субстратам; типично для high-power применений в automotive и промышленной силовой электронике.
- DPC (Direct Plated Copper) Ceramic: Медное покрытие на керамике для прецизионных RF применений.
- AMB (Active Metal Brazing) Ceramic: Для high-performance SiC power devices: керамика и металл соединяются в высокопрочное соединение.
- LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic): Многослойные керамические платы для aerospace и военных программ с высокой надёжностью.
- Transparent Glass PCB: Стеклянные субстраты для advanced display технологий и оптической электроники.
- Graphite / Carbon PCB: PCB на основе графита/углерода за счёт высокой теплопроводности, идеально для power-sensitive электроники.
- Thick Film PCB: Проводящие чернила, нанесённые шелкографией (например, серебряная паста), формируют цепи для hybrid circuits и автоматизированных тестовых систем.
High-voltage PCB: дизайн и производство
По мере роста мощности электроники high-voltage PCB становятся необходимыми во многих применениях с большими токами и напряжениями, таких как системы передачи энергии, промышленное оборудование и электромобили. Эти PCB должны соответствовать строгим стандартам безопасности и включать специальные особенности дизайна, чтобы обеспечивать надёжность и долговечность при высоких напряжениях.
- High Voltage PCB Design: High-voltage PCB проектируются с учётом creepage distance и clearance между трассами, чтобы предотвратить пробой и дуговой разряд. Часто используются в энергосистемах, солнечных инверторах и automotive power supplies. Особое внимание уделяется диэлектрику, который должен иметь высокую диэлектрическую прочность.
- Customized Slotting and Vias: Slotting применяется для управления путями высоковольтных цепей и предотвращения нежелательных дуг. Специализированные vias с усиленной изоляцией используются для предотвращения коротких замыканий и обеспечения надёжной передачи мощности.
- Use of High-Voltage Materials: Мы используем материалы, рассчитанные на высокое напряжение, такие как high-TG FR4 или керамические субстраты с отличными изоляционными свойствами. Они выдерживают тысячи вольт и сохраняют стабильность со временем.
- Thick Copper for Power Distribution: Толстые слои меди (до 30oz) часто применяются для power distribution, позволяя передавать большие токи без перегрева — критично для силовой электроники, промышленного оборудования и зарядных станций EV.
3D PCB и advanced packaging решения
С дальнейшей миниатюризацией 3D PCB и advanced packaging решения становятся всё более востребованными. Эти дизайны дают больше функциональности в меньшем объёме, позволяя создавать более компактные устройства в сегментах wearables, IoT, медицинских устройств и потребительской электроники.
- 3D PCB Integration: 3D PCB используют вертикальное stacking и интеграцию нескольких слоёв для компактных дизайнов без потери производительности. Идеально для wearables и smart gadgets. Слои точно соединяются по вертикали и могут включать embedded компоненты.
- Through-Silicon Vias (TSVs): TSVs — вертикальные interconnects для интеграции нескольких чипов или слоёв PCB в один высокоплотный 3D package. Критично для advanced microprocessors, memory modules и system-on-chip (SoC), где важны экономия места и производительность.
- Advanced IC Packaging: Мы предлагаем flip-chip bonding, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) и 3D packaging для самых требовательных применений. Эти решения обеспечивают лучшую термоэффективность, более высокую скорость и лучшую целостность сигнала по сравнению с традиционными методами.
- Stacked Chip Integration: Stacked chip дизайны позволяют размещать несколько dies в одном package, экономя площадь и улучшая power management. Особенно важно для смартфонов, IoT устройств и high-performance computing, где площадь ограничена, а требования по производительности высоки.
Отрасли, которые мы обслуживаем
- Телеком: 5G инфраструктура, спутниковая связь, RF приложения.
- Автомобильная электроника: ADAS, электромобили, силовая электроника, датчики.
- Медицинские устройства: Имплантируемые устройства, диагностическое оборудование, wearables.
- Aerospace: Электроника высокой надёжности, спутниковая связь, авионика.
- High-Performance Computing: Серверные PCB, GPU платы, высокопроизводительные interconnects.
- Потребительская электроника: IoT устройства, смартфоны, wearables.
Почему стоит работать с нами по специальным PCB?
- Глубокая экспертиза: Многолетний опыт в производстве high-performance специализированных PCB даёт нам сильную компетенцию в advanced материалах и инновационных процессах. Мы понимаем нюансы сложных дизайнов и обеспечиваем высочайшие стандарты функциональности и характеристик.
- Индивидуальные прецизионные решения: Каждый проект уникален. Мы предлагаем кастомные решения под ваши требования — от высокочастотных схем до оптимизации термики и сложных многослойных stack-up — работая с вами в тесном взаимодействии.
- Современные технологии: Мы используем state-of-the-art технологии производства PCB: лазерное сверление и stacked vias, advanced thermal решения и специализированные материалы, чтобы ваши PCB работали на максимальном уровне в самых требовательных условиях.
- Строгий контроль качества: Качество — наш приоритет. Каждая PCB проходит тщательное тестирование и инспекцию, чтобы соответствовать требованиям по производительности, надёжности и долговечности. Наш процесс QA обеспечивает стабильные результаты независимо от сложности и условий эксплуатации.
Часто задаваемые вопросы
Ответы на вопросы, которые мы чаще всего слышим от hardware‑команд.
Чем производство специальных PCB отличается от стандартного исполнения?
Оно включает advanced технологии сверх стандартного FR4: многослойный HDI, гибридные RF/микроволновые stack-ups, rigid-flex/3D структуры, экстремальные тепловые решения (copper coin/heavy copper/MCPCB/CIC), платы для semiconductor test, embedded компоненты, экзотические материалы (керамика/стекло/графит), а также high-voltage и 3D packaging.
Какие продвинутые механические функции вы поддерживаете?
Металлические каверны/пазы, step-down каверны, PCB openings, backdrilling, сверление/фрезеровка с контролем глубины, counterbore/countersink, castellated holes и кромочная металлизация — как правило с контролем глубины ±0.05mm.
Как вы решаете задачи термики для high-power?
Embedded copper coins (I/T/U), coins sweat-soldered или post-bonded, heavy и extreme heavy copper, pedestal MCPCB и CIC-ламинаты для низкого CTE и лучшего распределения тепла.
Какие возможности HDI и microvia доступны?
Any-layer HDI (ELIC), stacked/skip/deep microvias, via-in-pad plated over (VIPPO/POFV) и fine-line процессы mSAP ниже 30µm line/space.
Какие материалы и структуры вы поддерживаете для RF/микроволн и гибридов?
Гибриды FR4 + Rogers/Taconic, PTFE fusion bonding, PTFE на металле, patch antennas и cavity filter PCB.
Запросить индивидуальный расчёт: производство и сборка PCB
Поделитесь stack-up, материалами и целевым применением. Наши инженеры вернут DFM рекомендации, варианты процессов и подтверждённое окно производства для вашей программы special PCB.