HIGH-VOLUME • SPC • ТРАССИРУЕМОСТЬ
Серийное изготовление и сборка PCB
Выстройте долгосрочные программы под стабильность, yield и предсказуемую себестоимость. От FR-4 до алюминия и RF‑субстратов, включая turnkey PCBA и box build — каждая партия проходит одинаковый process control, test coverage и документирование.
Получить быстрый расчёт
High-volume изготовление PCB с масштабируемой мощностью
Для OEM и брендов, планирующих большие повторяемые выпуски, массовое изготовление PCB — это не только capacity, но и стабильность, process control и предсказуемая стоимость на единицу. Мы выстраиваем производственные линии под high-volume так, чтобы 100 000‑я плата в партии работала так же, как и первая. От стандартного FR-4 до алюминиевых LED‑плат и высокочастотных RF‑субстратов — производственная среда настроена на стабильный output, строгие допуски и быстрый changeover между семействами изделий.
Ключевые возможности изготовления PCB в массовом производстве
- Высокий месячный выпуск: автоматизированные линии производят сотни тысяч квадратных футов (ft²) PCB в месяц — для долгих повторяемых заказов.
- Process control уровня Industry 4.0: LDI (Laser Direct Imaging), автоматические линии plating, inline registration и SPC‑мониторинг поддерживают стабильную ширину/зазоры дорожек и толщину меди на каждом panel.
- Широкий портфель материалов: FR-4, high-Tg, halogen-free, алюминиевые основы и high-frequency материалы на одной high-volume платформе, позволяя вести multi-product программы «под одной крышей».
- Поддержка сложных layer/features: multilayer stack-ups, HDI структуры, blind/buried vias, via-in-pad и трассировка с контролем импеданса выполняются с production-grade tooling и стабильными process windows.
- Panelization и оптимизация yield: инженерный panel design балансирует использование материала, стратегию маршрутизации и требования тестирования, чтобы максимизировать yield на больших объемах.
- Built-in DFM для high-volume: CAM engineers проверяют Gerber/ODB++/IPC-2581 данные, устраняя manufacturability‑риски (acid traps, слабые annular rings, copper imbalance и т. д.) до запуска в производство.
Преимущества для OEM и EMS high-volume
Когда MP‑проект ведется как долгосрочная программа, стабилизируется стоимость на единицу и снижается нагрузка на каждый повторный build. Стабильные процессы, предсказуемые lead times и документированный DFM дают engineering и supply chain основу для надежных forecast и budgeting.
Turnkey PCBA high-volume и box build
Интегрированные SMT, through-hole, selective solder, system integration и box build в одном workflow — без межзаводских handoffs и с меньшей вариативностью качества.
Ключевые возможности PCB assembly в массовом производстве
- High-Speed SMT Lines: автоматизированные линии установки (в т.ч. Yamaha / Panasonic) с производительностью более 1 млн компонентов в день, поддерживают пассивы 01005/0201, fine-pitch QFN, BGA, CSP и коннекторы с большим числом выводов.
- Mixed-Technology Assembly: совмещение SMT, through-hole (DIP), press-fit и odd-form на одном изделии с использованием wave soldering, selective soldering или контролируемых ручных операций.
- Precision Process Control: оптимизация stencil design, подбор solder paste и reflow профилей под каждый stack-up и mix компонентов для минимизации solder balls, bridging, voids и tombstoning.
- Box Build and System Integration: сборка готовых изделий — механика, жгуты, маркировка, firmware programming и functional test — поставка в формате “ready-to-ship”.
- Mass Production Test Integration: ICT, flying probe, boundary scan и кастомные functional test fixtures интегрируются прямо в линию, обеспечивая стабильную test coverage на объеме.
Интегрированные DFM/DFA и инженерная поддержка под объем
- DFM/DFA review для каждого mass production проекта: анализируем PCB layouts, land patterns и panelization для совместимости с high-speed placement, reflow и тестами.
- Раннее выявление проблем: footprint mismatch, недостаточный solder mask clearance или недостаточный доступ к test points фиксируются до того, как повлияют на yield.
- Continuous process improvement: обратная связь из trial runs, pilot builds и первых серий возвращается в дизайн, повышая first-pass yield и снижая rework в последующих заказах.
Что это дает вашей производственной линии
Один ответственный партнер от bare board до box build снижает сложность supply chain, сокращает ramp-up и держит конфигурацию, тест и качество стабильными для каждой партии и повторного заказа.
HDI, multilayer и rigid-flex в масштабе массового производства
- Multilayer и HDI at scale: выпуск multilayer PCB (до 40+ слоев в зависимости от дизайна) и HDI с stacked/staggered microvias, blind/buried vias и via-in-pad, подходящих для плотных миниатюрных assemblies.
- Rigid-Flex и Flex PCB: high-reliability rigid-flex и flex для динамического изгиба, ограниченного объема или снижения веса (wearables, медицинские устройства, aerospace системы).
- Laser-Drilled Microvias: контролируемые процессы laser drilling и plating обеспечивают стабильное качество микровий и низкий дефект на больших run’ах.
- Impedance-Controlled Stack-Ups: жесткий контроль толщины диэлектрика, профиля меди и геометрии трассировки для соблюдения импедансных допусков на high-speed интерфейсах в 5G, IoT и automotive сетях.
- Thermal и power management: варианты толщины меди, thermal vias и выделенные copper pours для high-current трактов и теплового отвода в power electronics и LED применениях.
Для требовательных high-volume рынков
Advanced materials, точная ламинация и зрелые process recipes позволяют выпускать сложные платы для automotive, industrial, medical и telecom — сочетая плотность и надежность со стабильными, предсказуемыми поставками.
IPC‑compliant quality assurance для массового производства
- Standards и сертификации: производство по IPC-A-600 и IPC-A-610 Class 2 и Class 3, с поддержкой quality systems ISO 9001, ISO 13485 и IATF 16949 для industrial, medical и automotive изделий.
- AOI и SPI coverage: Automated Optical Inspection на внутренних/внешних слоях плюс SPI (Solder Paste Inspection) на SMT линиях для раннего выявления дефектов травления, misregistration и проблем объема пасты.
- X-Ray inspection: 2D/3D X-ray для BGA, QFN и скрытых соединений — проверка solder fill, уровня voiding и целостности соединений на объеме.
- Electrical testing: In-circuit testing (ICT), flying probe и 100% E-test для bare boards, чтобы выявить opens, shorts и проблемы значений компонентов до попадания на вашу линию или к конечному заказчику.
- Reliability и process validation: thermal cycling, hi-pot, micro-section analysis и cross-section reports подтверждают качество plating, integrity ламинации и долгосрочную производительность.
Traceability и compliance уровня production
- Lot и board-level traceability: серийные номера, date codes и lot tracking для критичных материалов/компонентов обеспечивают полную трассируемость от входного контроля до готовой продукции.
- Документированные данные качества: SPC charts, test reports и записи failure analysis доступны для аудитов и регуляторных требований.
- Corrective action и continuous improvement: структурированные 8D/RCA процессы закрывают non-conformities и системно повышают yield и надежность на жизненном цикле изделия.
Глобальный component sourcing и управление supply chain
- Authorized distribution network: долгосрочные отношения с авторизованными дистрибьюторами и производителями (например, Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet и прямые OEM‑каналы) для 100% genuine и трассируемых компонентов.
- Volume pricing и оптимизация cost: переговоры по bulk pricing, управление MOQ и анализ cost breakdown для снижения стоимости на единицу при росте объемов.
- Turnkey и partial turnkey модели: гибкие варианты — full turnkey, partial turnkey или consigned supply — в зависимости от того, как вы хотите контролировать high-value или стратегические компоненты.
- BOM engineering и стандартизация: помощь в рационализации BOM, консолидации part numbers и стандартизации footprints по семействам изделий для упрощения sourcing и снижения рисков.
Контроль рисков supply chain на жизненном цикле
- Lifecycle и obsolescence management: непрерывный мониторинг EOL/PCN и проактивные рекомендации альтернатив, защищающие долгие программы.
- Mitigation lead time и allocation: safety stock, multi-source qualification и раннее резервирование критичных компонентов, чтобы линия работала при дефицитах.
- Forecast collaboration: синхронизация с forecast и планами производства, чтобы закупки, запасы и build schedules оставались согласованными и предсказуемыми.
Worldwide логистика и after-sales support
- Глобальное покрытие поставок: доставка в ключевые manufacturing и distribution hubs по Северной Америке, Европе и Азиатско‑Тихоокеанскому региону, авиа- и морским транспортом.
- Разные режимы доставки: express air freight (DHL/FedEx/UPS) для time-critical поставок и sea freight для крупных cost-sensitive пополнений.
- Production-ready packaging: вакуумная упаковка, moisture-barrier packaging с desiccants и корректной маркировкой для защиты PCB/assemblies от окисления и ESD при перевозке и хранении.
- Custom logistics solutions: поставки по графику, vendor-managed inventory (VMI) и региональные warehousing стратегии для ключевых клиентов.
- Техническая поддержка и continuous improvement: инженеры помогают с failure analysis, настройками процесса и design changes; структурированный RMA с corrective actions.
- Performance reviews: регулярный разбор yield, on-time delivery и field performance data для поиска улучшений.
Запросить расчет для массового производства PCB
Отправьте Gerber/ODB++ файлы, BOM и forecast. Мы подготовим предложение по manufacturing и assembly для массового производства, согласованное с вашими целями по объему, стоимости и качеству. Доступны и NPI small-batch услуги для плавного перехода к MP.
Часто задаваемые вопросы
Какие объемы и материалы вы поддерживаете в массовом производстве?
High-volume FR-4, high-Tg, halogen-free, алюминий и high-frequency с консистентными SPC-controlled процессами.
Как вы обеспечиваете yield и надежность на масштабе?
LDI, SPC, AOI/SPI/AXI, ICT/FCT, а также thermal cycling, hi-pot и microsections удерживают FPY высоким и DPPM низким.
Какие технологии сборки интегрированы?
High-speed SMT, THT/press-fit/odd-form, selective/wave solder, box build, firmware programming и функциональные/system-level тесты.
Как вы управляете рисками sourcing для долгих программ?
Authorized distributors, bulk pricing, BOM standardization, lifecycle/obsolescence monitoring, safety stock и multi-source qualification.
Какие доступны варианты логистики и упаковки?
Глобальные air/sea поставки, deliveries по графику, VMI/warehousing и MBB/ESD упаковка с серийной маркировкой и этикетированием для traceability.
Нужен стабильный партнер для массового производства?
Отправьте Gerber/ODB++, BOM и forecast — мы вернем валидированный MP plan с DFM/DFA notes, test coverage и логистическими опциями в течение 1 рабочего дня.