Руководства DFM/DFA
Практические рекомендации по Design for Manufacturing и Design for Assembly для повышения выхода годных и стабильного качества.
- •Ограничения производства
- •Правила сборки
- •Передача файлов
- •Стандарты качества
Ресурсы
Центр знаний и материалов
Все, что находится в меню Resources — knowledge packs, центры загрузок, инструменты и кейсы — собрано и структурировано в одном месте.
Получить быстрый расчёт
Категории ресурсов
Быстро находите нужные материалы — все сгруппировано по темам: документация, гайды и справочники.
Загрузки и шаблоны
Даташиты материалов, процессные заметки и PDF по stackup — все из меню Resources в одном месте.
- •Библиотека материалов
- •Даташиты поставщиков
- •Справка по stackup
Онлайн‑инструменты и калькуляторы
Просматривайте файлы, проверяйте BOM, рассчитывайте импеданс и делайте ревью дизайна прямо в браузере.
- •Viewer
- •Калькуляторы
- •Инструменты BOM
Глоссарий терминов PCB
Быстрая справка по распространенным терминам и аббревиатурам в производстве PCB и сборке PCBA.
- •Термины A–Z
- •Частые сокращения
- •Производство и сборка
Блог и инженерные заметки
Технические статьи, best practices и практические инженерные insights.
- •Гайды по проектированию
- •Заметки по производству
- •Советы по сборке
Часто задаваемые вопросы
Короткие ответы на частые вопросы о файлах, сроках, тестировании и процессах.
- •Форматы файлов
- •Сроки
- •Тестирование и QA
Руководства DFM/DFA
Рекомендации по Design for Manufacturing и Assembly для повышения выхода годных, снижения себестоимости и ускорения запуска в производство.
Рекомендации по изготовлению PCB
- Минимальная ширина дорожки: 3 mil (standard), 2 mil (advanced)
- Минимальный зазор дорожек: 3 mil (standard), 2 mil (advanced)
- Минимальный диаметр сверления: 0.15 mm (6 mil) механика, 0.1 mm лазер
- Annular ring: ≥4 mil для vias, ≥6 mil для PTH
- Solder mask dam: ≥4 mil между площадками
- Ширина линии шелкографии: ≥5 mil для читаемости
- Отступ от края платы: ≥10 mil для фрезеровки/роутинга
Рекомендации по сборке PCB
- Зазор между компонентами: ≥0.5 mm для доступа к rework
- Поддерживаемый шаг BGA: минимум 0.3 mm
- Минимальный компонент: 01005 (0402 imperial)
- Fiducial marks: 3 global + local для fine‑pitch
- Panel rails: ≥5 mm для удобства обращения
- Четкая маркировка полярности для диодов, IC, электролитов
- Тест‑пойнты: ≥1 mm диаметр при ≥2 mm шаге
Требования к передаче файлов
- Gerber: RS-274X (предпочтительно)
- Drill: Excellon с перечнем инструментов
- Pick-and-place: CSV с X,Y, rotation, side
- BOM: Excel/CSV с MPN, количеством, designators
- Assembly drawing: PDF с примечаниями и полярностью
- Stackup specification для многослойных плат
- Impedance requirements (если контролируемая)
Качество и соответствие
- IPC-A-610 Class 2 (standard) / Class 3 (high-rel)
- Требования к пайке J-STD-001
- Доступно соответствие RoHS / REACH
- UL recognition для применимых дизайнов
- ISO 9001:2015 система менеджмента качества
- IATF 16949 для automotive‑проектов
- Доступна полная трассируемость (traceability)
Онлайн‑инструменты и калькуляторы
FREE
Gerber Viewer
Проверяйте медь, сверловку, soldermask и слои прямо в браузере.
- •Видимость слоев
- •Ревью сверловки
- •Ссылки для шаринга
FREE
PCB Viewer
Просматривайте PCB‑файлы в аккуратном web‑viewer для быстрой совместной работы.
- •Быстрая проверка
- •Ревью layout
- •Коллаборация
FREE
Калькулятор импеданса
Решатель microstrip/stripline и дифференциальных пар, привязанный к лаборатории stackup.
- •Single-ended
- •Differential
- •Оценка потерь
FREE
Инструменты BOM и компонентов
Проверяйте метаданные BOM, альтернативы и заметки AVL перед закупкой.
- •Interactive BOM
- •Примечания по стоимости
- •Согласование AVL
FREE
Circuit Simulator
Быстрая симуляция схем в браузере для ранней валидации и обучения.
- •Быстрые итерации
- •Шаринг
- •Без установки
NEW
3D PCB Viewer
Откройте 3D‑предпросмотр PCB для быстрых механических проверок и ревью.
- •3D‑предпросмотр
- •Быстрое ревью
- •Ссылки для шаринга
Глоссарий терминов PCB
Поиск терминов по изготовлению PCB, сборке PCBA и сигнал‑интегрити.
Показаны – из результатов.
AC Coupling
Способ соединения каскадов, который блокирует DC‑составляющую и пропускает AC‑сигналы. Использует конденсаторы для развязки DC‑смещения между ступенями.
Activator
Химический компонент во флюсе, удаляющий оксиды с металлических поверхностей и обеспечивающий хорошее смачивание при пайке.
Additive Process
Метод изготовления PCB, при котором медь селективно осаждается на базовый диэлектрик, в отличие от субтрактивного травления.
Adhesion
Адгезионная прочность между медью и ламинатом либо между слоями PCB. Критично для надежности.
Analog Circuit
Схема, обрабатывающая непрерывные сигналы, в отличие от цифровых схем. Требует аккуратной трассировки для помехоустойчивости.
Annular Ring
Оставшееся медное кольцо вокруг просверленного отверстия. Измеряется от края отверстия до края площадки. Типичный минимум 4–6 mil.
Anodizing
Электрохимический процесс формирования защитного оксидного слоя на алюминии для радиаторов и элементов шасси.
AOI
AOIAutomated Optical Inspection. Система машинного зрения для контроля сборки PCB: установка, полярность, качество пайки и отсутствующие компоненты.
Aperture
Окно (апертура) в трафарете паяльной пасты, через которое паста наносится на площадки. Размер и форма критичны для качества печати.
Array
Несколько PCB, расположенных в панели для эффективного производства. Также называется панелизация или step‑and‑repeat.
Artwork
Эталонный рисунок или цифровые файлы (Gerber), задающие слои PCB: медь, паяльная маска и шелкография.
Aspect Ratio
Отношение толщины PCB к диаметру сверления. Высокие значения (>10:1) требуют продвинутых процессов металлизации.
Assembly Drawing
Технический документ с размещением компонентов, ориентацией, маркировкой полярности и особыми инструкциями по сборке.
ASSY
ASSYAssembly. Процесс монтажа и пайки электронных компонентов на голую плату (bare PCB) для получения функциональной платы.
ATE
ATEAutomatic Test Equipment. Компьютеризированные тестовые системы для проверки функциональности и параметров PCB‑сборки.
Attenuation
Затухание — потери сигнала в линии передачи, измеряются в dB на единицу длины. Растет с частотой и длиной дорожки.
AVL
AVLApproved Vendor List. Список предварительно одобренных производителей/дистрибьюторов компонентов, соответствующих требованиям качества.
AWG
AWGAmerican Wire Gauge. Стандарт измерения диаметра провода; меньший номер соответствует большему диаметру.
AXI
AXIAutomated X-Ray Inspection. Неразрушающий контроль рентгеном для оценки скрытых паяных соединений под BGA и QFN.
Azeotrope
Азеотроп — смесь растворителей, сохраняющая постоянный состав при испарении. Применяется в некоторых процессах очистки.
Блог и инженерные заметки
Технические статьи, best practices и отраслевые insights от нашей инженерной команды.
Проектирование печатных плат для игровых контроллеров: беспроводная связь, низкая задержка и оптимизация батареи
29 янв. 2026 г. · Technology
Разработка печатных плат игровых контроллеров для стабильной беспроводной связи 2.4 ГГц/Bluetooth, ввода с низкой задержкой, точного аналогового считывания, тактильной отдачи и эффективного управления батареей.
Проектирование печатных плат для планшетов | Ультратонкий стек, управление аккумулятором, сенсорные и дисплейные интерфейсы
20 янв. 2026 г. · Technology
Руководство по проектированию печатных плат для планшетов, охватывающее ультратонкие 6–8-слойные стеки, интеграцию BMS, малошумную разводку сенсорных контроллеров и дисплейные интерфейсы MIPI DSI/eDP.
Услуга сборки печатной платы RF | Решения сборки печатной платы схемы RF профессиональные
10 янв. 2026 г. · Assembly
Полное руководство по сборке печатной платы RF, охватывающее позиционирование компонентов прецизионности, процессы пайки специализированные для RF, bonding провода, требования тестирования специализированные и системы качества полные для приложений коммуникации ирадиочастотной, радара и аэрокосмических, требующих поддержания исключительного производительности RF.
Производство печатной платы RF | Процесс производства печатной платы схемы RF
10 янв. 2026 г. · Manufacturing
Полное руководство по производству печатной платы RF, охватывающее специализированную обработку материалов, методы контроля импеданса, требования сверления и покрытия, выбор финишного покрытия и валидацию качества для приложений высокой частоты.
Печатная плата RF высокочастотная | Решения подложки PTFE
09 янв. 2026 г. · Manufacturing
Профессиональное производство печатной платы RF высокочастотной с подложками PTFE, импедансом контролируемым, материалами потерь низких, производством прецизионности и тестированием полным для коммуникации ирадиочастотной, систем радара и оборудования испытания, требующих производительности RF надежной.
Печатная плата RF микроволновая | Решения печатной платы схемы радиочастотной
09 янв. 2026 г. · Manufacturing
Профессиональное производство печатной платы RF микроволновой с подложками PTFE и гидроуглеводными, линиями передачи прецизионности, конструкциями гибридными и тестированием полным для коммуникации ирадиочастотной, радара оборонного, систем спутниковых и оборудования испытания, требующих производительности надежной от MHz через частоты миллиметровых волн.
Часто задаваемые вопросы
Короткие ответы на типовые вопросы о наших сервисах и процессах.
Какие форматы файлов вы принимаете для изготовления PCB?
Мы принимаем Gerber (предпочтительно RS-274X), ODB++ и Excellon drill. Для сборки нужны pick-and-place (CSV/XLS), BOM и assembly drawings (PDF). При необходимости мы также принимаем native CAD из Altium, KiCad, Eagle и OrCAD для конвертации.
Какой стандартный срок для прототипов?
Стандартный срок прототипов: 5–7 рабочих дней на изготовление PCB и дополнительно 3–5 дней на сборку после поступления компонентов. Для срочных заказов доступны опции quick‑turn 24–48 часов.
Есть ли минимальный объем заказа (MOQ)?
MOQ нет. Мы поддерживаем как единичные прототипы, так и серийное производство с миллионными тиражами. Цена зависит от количества, доступны объемные скидки.
Делаете ли вы DFM‑ревью перед запуском?
Да. Мы предоставляем бесплатное DFM (Design for Manufacturing) ревью для всех проектов на стадии расчета. Инженерная команда выявляет риски, предлагает улучшения и подтверждает готовность дизайна к стабильному производству.
Какие варианты тестирования доступны?
Доступны AOI (Automated Optical Inspection), рентген‑инспекция для BGA/скрытых соединений, ICT (In‑Circuit Test), Flying Probe и FCT (Functional Test) по процедурам заказчика. Для bare boards стандарт — 100% электрический тест.
Можете ли вы выполнить закупку компонентов для turnkey‑сборки?
Да. Мы обеспечиваем полный turnkey‑sourcing: закупка у авторизованных дистрибьюторов, контроль lifecycle‑рисков, предложения замен после согласования и управление китацией. Также поддерживаем partial turnkey (вы поставляете ключевые позиции) и consigned assembly (вы поставляете все компоненты).
Какие у вас сертификации?
Мы сертифицированы по ISO 9001:2015, производим по IPC-A-610 Class 2/3 и J-STD-001 и соблюдаем RoHS/REACH. Для automotive‑проектов доступна IATF 16949. UL recognition возможна для применимых дизайнов.
Нужна дополнительная информация?
Наша инженерная команда готова помочь с конкретными вопросами по проектированию PCB, производству или требованиям к сборке.