Возможности HDI PCB
Производство HDI PCB (High-Density Interconnect)
APTPCB специализируется на продвинутых решениях HDI PCB (High-Density Interconnect), которые позволяют создавать компактные и высокопроизводительные электронные устройства. Мы обеспечиваем полный цикл HDI-производства от идеи до серии: microvia, sequential build-up (SBU), fine-line routing и контролируемый импеданс для смартфонов, wearables, медицинских устройств, automotive, aerospace и высокоскоростных сетевых решений.
Получить быстрый расчёт
Возможности производства HDI PCB — APTPCB
APTPCB — профессиональный производитель и сборщик PCB, специализирующийся на продвинутых решениях HDI PCB (High-Density Interconnect). Мы помогаем создавать компактные, высокопроизводительные и функционально насыщенные электронные устройства для отраслей: смартфоны и мобильные устройства, wearables, медицинское оборудование, автомобильная электроника, aerospace & defense, IoT и высокоскоростные сети.
Наша экспертиза в HDI позволяет преодолеть ограничения традиционных PCB: значительно более высокая плотность соединений, более тонкие дорожки/зазоры и меньшие отверстия переходов дают возможность реализовать более сложные и миниатюрные конструкции.
Мы предоставляем полный инженерный сопровождение от концепции до серийного производства. Работаем со всеми распространенными форматами инженерных данных PCB, включая native-файлы популярных EDA-инструментов: Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) и KiCad. Для массового производства настоятельно рекомендуем предоставлять стандартные Gerber и drill (а также ODB++ или IPC-2581) в качестве финального manufacturing package, чтобы обеспечить максимальную точность и эффективность.
Преимущество APTPCB в производстве HDI PCB
HDI PCB критически важны для современной электроники, где требуются меньшие габариты, больше функциональности и превосходные электрические характеристики. APTPCB применяет передовые технологии и процессы для поставки продвинутых HDI-решений, включая:
- Microvia-технология: Точно просверленные лазером microvia (blind, buried, stacked, staggered, via-in-pad) обеспечивают ультравысокую плотность трассировки и улучшенную целостность сигнала.
- Sequential Build-Up (SBU): Наши процессы многократной ламинации позволяют реализовывать сложные структуры HDI (например, 1+N+1, 2+N+2, Any Layer HDI/ELIC), оптимизируя пространство и характеристики.
- Fine Line & Space: Достижение минимальных ширин дорожек и зазоров для межсоединений высокой плотности.
- Контролируемый импеданс: Точный контроль импеданса для передачи высокоскоростных сигналов.
- Advanced Materials: Использование широкого спектра высокопроизводительных и специализированных материалов под требования вашей задачи.
Наша инженерная команда тесно работает с вами в рамках DFM (Design for Manufacturability) reviews, чтобы оптимизировать HDI stack-up, microvia design, выбор материалов и стратегии трассировки — для получения надежного, устойчивого и экономически эффективного продукта.
Возможности производства и сборки HDI PCB — APTPCB
| Пункт | Возможность | Примечания |
|---|---|---|
| Макс. число слоев | Up to 32 Layers (Standard), 64 Layers (Advanced) | Для очень сложных и высокоинтегрированных проектов. |
| Конфигурации HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, Any Layer HDI (ELIC) | Полный диапазон от умеренной до ультравысокой плотности межсоединений. |
| Мин. дорожка/зазор (готовое изделие) | 3 / 3 mil (0.076 mm) | После DFM-review возможны более жесткие значения до 2/2 mil (0.0508 mm). |
| Мин. толщина flex core | 0.001" (0.025 mm) | Для безадгезивной полиимидной пленки (актуально для HDI rigid-flex). |
| Толщина меди (готовое изделие) | 0.5 oz – 2 oz (18 µm – 70 µm) | Стандарт для HDI. До 3 oz (105 µm) на отдельных слоях rigid core. |
| Толщина PCB | 0.40 mm – 8.0 mm | Настраивается под задачу и число слоев. |
| Макс. размер панели | 24 × 18 inch (610 × 457 mm) | Оптимизировано под возможности лазерной сверловки. |
| Мин. диаметр мех. сверления | 0.006" (0.15 mm) | Для отверстий сквозной металлизации в core-слоях. |
| Мин. диаметр лазерной сверловки (microvia) | 0.003" (0.075 mm) | Продвинутая возможность по microvia. Стандарт 0.004" (0.10 mm). |
| Типы microvia | Blind Microvias, Buried Microvias, Stacked Microvias (Copper-filled), Staggered Microvias, Via-in-Pad (VIP) | Поддержка сложных HDI межслойных соединений. |
| Макс. aspect ratio сквозных отверстий | 10 : 1 | Для механической сверловки. |
| Макс. aspect ratio blind via | 0.75 : 1 | Для laser-drilled microvia. |
| Мин. диаметр готового отверстия (PTH) | 0.006" (0.15 mm) | Минимальный диаметр готового металлизированного сквозного отверстия. |
| Мин. annular ring | 1 mil (0.025 mm) | Для надежных via-соединений. |
| Допуск контролируемого импеданса | ±5% | Высокоточный контроль для критичных high-speed сигналов. |
| Базовые материалы | FR4 (Standard/Mid/High Tg), Halogen-free FR4, Polyimide, Rogers, Arlon, Teflon, Taconic, Specialty High-Frequency Materials | Широкий выбор материалов для оптимальных электрических и тепловых характеристик. |
| Финишные покрытия | ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Electrolytic Gold (Hard/Soft), Lead-free HASL | Полный набор опций, включая Soft Wire Bondable Gold. |
| Цвет solder mask | Green, Black, Blue, Red, White | Другие цвета по запросу. |
| Регистрация solder mask | Within 0.002" (0.051 mm) | Для точного позиционирования окон solder mask. |
| Мин. dam solder mask | 0.003" (0.076 mm) | Для fine pitch компонентов, чтобы избежать мостиков. |
| Цвета легенды (silkscreen) | White, Black, Red, Yellow | Другие цвета по запросу. |
| Мин. ширина/высота линии легенды | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) | Для читаемой маркировки на плотных платах. |
| Допуск толщины | ±0.002" (±0.051 mm) or ±10% (whichever is greater) | Для точного stack-up. |
| Bow & Twist | ≤ 0.05% (typical, per IPC measurement) | Для оптимальной планарности сложных HDI структур. |
| Заполненные via | Conductive Filled Vias (e.g., copper-filled), Non-Conductive Filled Vias | Критично для stacked microvia и улучшенного теплового менеджмента. |
| Последовательные ламинации | Up to 4 sequential laminations | Для построения продвинутых HDI структур. |
| Стандарты качества | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Все PCB производятся по строгим отраслевым стандартам. |
| Сертификации | ISO 9001:2015, UL Certified | RoHS & REACH compliant; IATF 16949 (for automotive) on request. |
| Электрическое тестирование | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Полное тестирование на обрывы/короткие замыкания и целостность цепей. |
| Контроль качества и инспекция | AOI (Automated Optical Inspection), 3D AOI, 3D SPI (Solder Paste Inspection), X-Ray Inspection, First Article Inspection | Многоточечная инспекция на протяжении всего процесса производства для обеспечения высочайшего качества. |
| DFM-сопровождение | Comprehensive DFM review by our engineering team | Бесплатная услуга для оптимизации технологичности, надежности и стоимости HDI дизайнов. |
| Типы производства | Prototypes, Small/Medium Batches, Volume Production | Гибкая масштабируемость: от quick-turn прототипов до массового производства. |
| Типичные сроки | 7-25 working days (varies by complexity and quantity) | Доступны quick-turn опции для прототипов и срочных заказов. |
Интегрированные услуги по сборке HDI PCB
APTPCB предоставляет полный спектр услуг по сборке HDI PCB, предлагая turnkey-решение от изготовления плат до полностью протестированных функциональных изделий.
| Пункт | Возможность | Примечания |
|---|---|---|
| Мин. размер SMT-компонента | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Для ультраплотного размещения компонентов. |
| Мин. pitch BGA / CSP | 0.3 mm (12 mil) | Точная установка для корпусов с крайне малым шагом (например, CPU, GPU). |
| Макс. высота компонента | Up to 25 mm (top/bottom side) | Для различных профилей компонентов. |
| Технологии сборки | SMT (Surface Mount Technology), THT (Through-Hole Technology), Mixed Assembly | Полный набор вариантов сборки. |
| Процессы пайки | Lead-free Reflow, Wave Soldering (for THT), Selective Soldering | Оптимизированные процессы под разные типы компонентов и материалов, обеспечивающие надежные паяные соединения. |
| Инспекция и тестирование | AOI, 3D AOI, 3D SPI, X-Ray Inspection, ICT, FCT | Строгий контроль после сборки для подтверждения качества, функциональности и целостности паяных соединений. |
| Конформное покрытие | Available on request | Для защиты от воздействия окружающей среды в тяжелых условиях. |
| Снабжение компонентами | Full Turnkey (Component Procurement & Assembly) | Упрощенное управление supply chain для своевременной поставки качественных компонентов. |
Ваш партнер по HDI-инновациям нового поколения
Сложность HDI PCB требует тесного взаимодействия между разработчиком и производителем. APTPCB рекомендует подключаться на ранней стадии, чтобы использовать нашу экспертизу на протяжении всего жизненного цикла разработки продукта.
Поделитесь предварительным layout, требованиями к stack-up и целевыми параметрами с нашей инженерной командой. Мы предоставим:
- Экспертные рекомендации по stack-up и microvia: Оптимизация конфигурации слоев и размещения microvia для максимальной эффективности трассировки и целостности сигнала.
- Поддержка выбора материалов: Подбор высокопроизводительных, low-loss или специализированных материалов под ваши электрические и тепловые требования.
- Комплексные DFM & DFA reviews: Проактивное выявление и устранение потенциальных сложностей производства и сборки.
- Анализ signal & power integrity: Обеспечение устойчивых электрических характеристик для high-speed дизайнов.
С APTPCB вы получаете надежного партнера, который помогает превращать инновационные HDI-дизайны в надежные, производительные и экономически эффективные изделия, ускоряя time-to-market.
Frequently Asked Questions
Какие HDI-конфигурации вы поддерживаете?
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 и ELIC (Every Layer Interconnect) — для уровней плотности от умеренной до ультравысокой.
Какие размеры и типы microvia доступны?
Лазерные microvia до 0.075–0.10 mm; blind, buried, stacked, staggered и via-in-pad (VIP) с заполнением медью и планаризацией.
Какие минимальные значения дорожка/зазор вы поддерживаете?
Стандарт 3/3 mil (0.076 mm) с возможностью 2/2 mil после design-for-manufacturing review.
Поддерживаете ли вы контролируемый импеданс и SI/PI валидацию?
Да — допуск импеданса ±5% с оптимизированными stack-up, геометрией дорожек, TDR coupon и SI/PI review при необходимости.
Какие форматы данных нужно предоставлять для производства?
Мы принимаем native Altium, Allegro/OrCAD, Xpedition/PADS, KiCad и др. Для массового производства предоставляйте Gerber и drill (предпочтительно ODB++ или IPC-2581) для обеспечения точности.
Сотрудничайте с APTPCB для HDI-инноваций нового поколения
Отправьте предварительный layout, требования к stack-up и целевые параметры — наши инженеры вернутся с оценкой реализуемости, рисками и вариантами изготовления для вашей HDI программы.