Phase 1: Core и внутренние слои
- Раскрой ламината & выпечка
- Сухая пленка внутренних слоев → травление → снятие пленки
- AOI внутренних слоев
- Brown Oxide
- Ламинация (lay-up & вакуумная прессовка)
- Рентген-сверление

Процессы под любую технологию
В основе каждого современного электронного продукта лежит высокопроизводительная PCB. Мы специализируемся на широком спектре технологий: Multilayer, HDI, Rigid-Flex и керамические платы — под самые строгие требования.
В основе каждого современного электронного продукта лежит высокопроизводительная PCB. Как критически важный компонент, технологический процесс производства напрямую влияет на надежность, функциональность и общий успех изделия. Мы выпускаем широкий спектр плат: single-sided, double-sided, multilayer, flex и rigid-flex — для отраслей consumer electronics, automotive, медицинских устройств, телекоммуникаций и LED lighting.
Наши производственные процессы выстроены под точные потребности проекта. Нужны High-Density Interconnect (HDI), gold fingers, керамические PCB или metal core платы — команда APTPCB обеспечивает соответствие высоким стандартам качества, производительности и надежности, соблюдая сроки и бюджет.
Применение: конструкции с Via-in-Pad для BGA или требования к вакуумной герметичности.
Применение: смартфоны, consumer electronics с Laser Blind Vias.
Применение: планшеты, 5G модули, high-density логические платы. Два цикла build-up.
Применение: wearables, aerospace, медицинские устройства.
Применение: LED lighting, power modules.
Применение: RF backplanes, высокочастотные сигналы.
Применение: edge connectors (PCIe, DDR slots).
Применение: keypad, контактные точки в центре платы.
Применение: high-power LED, прецизионные RF модули.
Применение: IGBT modules, high voltage power.
Применение: пульты, калькуляторы, keypad.
Применение: высокая рассеиваемая мощность (например, 5G base stations).
Применение: high-speed signal integrity (stub removal) или механическая сборка.
Чтобы обеспечить максимальную производительность и долговечность наших PCB, мы применяем строгую систему контроля качества в соответствии со стандартами IPC-A-600 Class 2 и Class 3. Испытания выходят за рамки базовой проверки связности и подтверждают структурную целостность и долговременную надежность каждой партии.
Мы поддерживаем стратегический запас высокопроизводительных материалов для задач automotive, телеком и aerospace. Благодаря партнерству с ведущими производителями ламинатов мы обеспечиваем стабильность материалов и доступность как для прототипов, так и для серийных заказов.
До начала производства наши CAM (Computer-Aided Manufacturing) инженеры выполняют комплексный Design for Manufacturing (DFM) review. Этот критический этап снижает производственные риски, повышает yield и сокращает сроки, выявляя потенциальные проблемы дизайна на ранней стадии.
Описанные процессы — это обзор наших возможностей на высоком уровне. Для сложных конструкций или специализированных требований рекомендуем связаться с нашей командой. Эксперты готовы предоставить детальную консультацию и советы по дизайну под ваши задачи, чтобы проект двигался плавно от концепта до выпуска.
Для заказов с уникальными или сложными процессами ранняя консультация помогает заранее выявить и устранить потенциальные сложности, экономя время, стоимость и усилия. Мы предоставляем высококлассные решения по производству PCB и надежную поддержку после выпуска, чтобы обеспечить ваш успех на каждом этапе.
Ответы на вопросы, которые мы чаще всего слышим от hardware‑команд.
Single, double, multilayer, flex, rigid-flex, HDI, gold finger, керамика, metal core, carbon ink, embedded coin и специализированные via/filling потоки с детальными шагами процесса.
HDI Type I и II с laser blind vias, sequential build-up, resin plugging, VIPPO/cap plating, а также stacked/staggered microvias, контролируемые в циклах ламинации.
Размерный контроль, micro-sections для металлизации и диэлектрика, тест паяемости, термоциклирование, TDR импеданса и тест ионной контаминации по IPC-A-600 Class 2/3.
Стандартный и high-Tg FR4 (Shengyi, Isola, Kingboard), RF/low-loss (Rogers, Taconic, Arlon), IMS metal-base, polyimide flex cores и halogen-free/high-CTI специальные материалы.
Верификация Gerber/ODB++ данных, DRC для width/spacing и annular ring, сравнение netlist, импедансная симуляция stack-up и оптимизация панелизации с обратной связью CAM инженера.
Для сложных дизайнов и специализированных требований свяжитесь с нами для детальной консультации: stack-up, процессы и снижение рисков от концепта до выпуска.