Изготовление rigid PCB
Высоконадежное изготовление rigid PCB до 64 слоев с HDI, толстой медью, поддержкой BGA fine pitch и контролем импеданса. FR-4, RF low-loss материалы и полный DFM-сопровождение.
Производственные возможности
Возможности по изготовлению PCB
APTPCB предлагает полный спектр решений по изготовлению PCB: rigid, flex, HDI, rigid-flex, metal core и керамические PCB. От прототипа до массового производства мы поставляем решения высокой надежности для compute, RF, медицины, automotive и aerospace.
Получить быстрый расчёт
Возможности по изготовлению PCB
Изучите шесть ключевых направлений по изготовлению PCB, рассчитанных на разные применения и требования.
Изготовление flex PCB
Решения по гибким PCB (FPC) для компактной и легкой электроники. Flex PCB 1–16 слоев с полиимидом, PET, PEN и базовыми пленками FR-4, с оптимизацией радиуса изгиба.
Изготовление HDI PCB
Продвинутые решения HDI PCB (High-Density Interconnect) для компактных устройств высокой производительности. Microvia, sequential build-up (SBU), fine-line routing и контролируемый импеданс.
Изготовление rigid-flex PCB
Высококачественное изготовление rigid-flex PCB до 32 слоев с flex cores 0,025 мм, HDI microvia, поддержкой BGA fine pitch и полной инженерной поддержкой.
Изготовление metal core PCB
Изготовление metal core PCB (MCPCB) на основе алюминия, меди и железа для LED-освещения, силовой электроники и automotive, с высокой теплопроводностью.
Изготовление керамических PCB
Высокопроизводительные керамические PCB на технологиях DPC, LTCC и DBC. Теплопроводность 20–220 W/m·K для силовой электроники, automotive, медицины, aerospace и RF.
Готовы обсудить вашу сборку?
Отправьте stackup или DFM package — мы вернемся с рекомендациями, lead time и ориентирами по стоимости.