صناعي
متحكم صناعي
أجهزة Panel PC مع PCBAs ومراوح وسخانات وضفائر؛ hi-pot وburn-in لكل دفعة.
Hi-potHarnessBurn-in
تكامل الأنظمة
تجميع Box Build — PCBA والضفائر والاختبارات والتعبئة
خلايا تكامل مخصصة تدير تركيب الـPCBA، تصنيع الضفائر، تحميل البرمجيات الثابتة، اختبارات الوظيفة/hi-pot، تسجيل عزم الشد والتعبئة بحيث تُشحن كل وحدة مع تتبع مدعوم بـMES.
- تركيب PCBA، الضفائر، البرمجيات الثابتة، الاختبارات والتعبئة
- تحكم رقمي في العزم ±5% مع سجلات
- تغطية اختبارات وظيفية + hi-pot + boundary-scan
- تعبئة retail/D2C وتوزيع عالمي
عرض سعر فوري
تكامل جاهز للتدقيق
كل هيكل يُشحن مع بيانات العزم والاختبارات والتسلسل المرتبطة بملف traveler.
600×600×250 mm
مدى أبعاد الهيكل
حاويات rack، مكتبية ودرجات حماية IP54–IP65.
AWG 28–8
مدى الضفائر
قص/تقشير/كريب، اختبار استمرارية، ووضع بطاقات لكل ضفيرة.
100%
اختبارات وظيفية
ICT/FCT/hi-pot مع تسجيل نسخة البرمجيات لكل وحدة.
تغطية box-build
تغطية من الـPCBA حتى المنتج المعبأ
تكامل ميكانيكي، أسلاك، فحوصات طاقة، تحميل برمجيات، اختبار نهائي وتعبئة، يديرها فريق واحد مسؤول.
تكامل ميكانيكي
تركيب PCBAs، الشاشات، المراوح والمكوّنات مع عزم معاير وفحص الفجوات.
تصنيع الضفائر
قص/تقشير/كريب أسلاك AWG 28–8، وضع البطاقات، التحقق من الاستمرارية/hi-pot، والتوجيه.
البرمجيات والاختبارات
برمجة عبر JTAG/SWD/USB، تشغيل اختبارات وظيفية، ICT/FCT، boundary-scan وhi-pot مع تسجيل النتائج.
التعبئة واللوجستيات
مجموعات ESD/foam/retail، الإكسسوارات، الباركود، ASN/EDI وخدمات D2C.
سير العمل
سير عمل التكامل
من استقبال لوحات PCBA إلى أنظمة مُسلسلة، مختبرة ومعبأة.
1
التخطيط والتجهيز
مراجعة BOM، الأسلاك، مواصفات العزم، البرمجيات وحدود الاختبار؛ تجهيز الجيجز والحوامل.
2
تركيب الـPCBA
تركيب اللوحات، التبريد، الشاشات والمكوّنات مع عزم معاير وفحص للفجوات.
3
الضفائر والتوجيه
تصنيع الضفائر، وضع البطاقات وتوجيهها مع تخفيف إجهاد وفحوص استمرارية/hi-pot.
4
البرمجيات والاختبار
تحميل البرمجيات وتشغيل ICT/FCT وboundary-scan وhi-pot مع تسجيل نتائج النجاح/الفشل والموجات.
5
التعبئة النهائية
حزم الإكسسوارات، الكتيبات، الملصقات، تجهيز الصناديق/الطبليات وASN/EDI لشحنات الخروج.
بورتفوليو
برامج box-build نموذجية
أمثلة تكامل تغطي الأنظمة الصناعية والطبية والاستهلاكية.
صناعي
طبي
استهلاكي
القدرات
قدرات جاهزة للتكامل
خلايا وأدوات وتسجيل بيانات مصممة لبناءات كهرو-ميكانيكية موثوقة.
ميكانيكي
أبعاد الهيكل≤600×600×250 mm
العزممفكات رقمية ±5%
ESDANSI/ESD S20.20
الطلاءConformal coating مع المعالجة
الضفائر
مدى الأسلاكAWG 28–8
الاختباراتاستمرارية وhi-pot
الترميزباركود وكود لوني
المعاييرUL 1007/2464
الاختبار والبرمجيات
الاختباراتICT/FCT وboundary-scan
السلامةHi-pot ≤5 kV
Firmwareتحميل عبر JTAG/SWD/USB
التتبعمسلسلات + سجلات موجات
بيئة مضبوطة
خلايا مضبوطة ESD مع تعامل MSD، معايرة للعزم ومناطق تعبئة مخصصة.
الجودة
ضوابط الجودة والسلامة
تفتيش وعزم واختبارات متوافقة مع متطلبات التكامل واللوائح.
انضباط العزم
مفكات رقمية مع سجلات معايرة، فحوص فجوات وتفتيش بصري.
ضمان جودة الضفائر
اختبارات استمرارية وhi-pot لكل ضفيرة قبل التركيب مع التحقق من البطاقات.
اختبارات وظيفية وسلامة
ICT/FCT وboundary-scan وتسجيل نسخ البرمجيات وhi-pot مع تتبع MES.
القطاعات وحالات الاستخدام
الصناعة والطاقة
تجميعات متينة مع hi-pot، إدارة حرارية وطلاء واقٍ.
المجال الطبي
عمليات ISO 13485 مع UDI وضوابط نظافة وغرف توثيق.
الشبكات وإنترنت الأشياء
معايرة RF، تحميل برمجيات وتعبئة retail/D2C للبوابات والمحاور.
الاستهلاك
تجهيز إكسسوارات وكتيبات وملصقات وتعبئة على طبليات للشحن المباشر.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Box build assembly — من التكامل إلى الشحن
حمّل حزمة التكامل لتحصل على خطة كاملة للبناء والاختبار واللوجستيات.