إرشادات DFM/DFA
أفضل ممارسات التصميم من أجل التصنيع والتجميع لتحسين العائد والجودة.
- •حدود التصنيع
- •قواعد التجميع
- •تقديم الملفات
- •معايير الجودة
الموارد
مركز الموارد والمعرفة
كل ما هو مرتبط في قائمة الموارد - حزم المعرفة، ومراكز التنزيل، والأدوات، ودراسات الحالة - منظمة في مكان واحد.
عرض سعر فوري
فئات الموارد
ابحث عن المعلومات التي تحتاجها، منظمة حسب الموضوع للوصول السريع إلى الوثائق والأدلة.
التنزيلات والقوالب
أوراق بيانات المواد، وملاحظات العملية، وملفات PDF للتراص (stackup) المنعكسة من قائمة الموارد.
- •مكتبة المواد
- •أوراق بيانات الموردين
- •مراجع التراص
الأدوات والآلات الحاسبة عبر الإنترنت
افحص الملفات، وتحقق من قوائم المواد (BOM)، واحسب المعاوقة، وراجع التصاميم في المتصفح.
- •المشاهدات
- •الآلات الحاسبة
- •أدوات BOM
قاموس مصطلحات PCB
مرجع سريع لمصطلحات واختصارات تصنيع وتجميع PCB الشائعة.
- •مصطلحات من A إلى Z
- •الاختصارات الشائعة
- •التصنيع والتجميع
المدونة والملاحظات الهندسية
مقالات فنية، وأفضل الممارسات، ورؤى هندسية عملية.
- •أدلة التصميم
- •ملاحظات التصنيع
- •نصائح التجميع
الأسئلة الشائعة
إجابات سريعة على الأسئلة الشائعة حول الملفات، وأوقات التسليم، والاختبار، والعمليات.
- •تنسيقات الملفات
- •وقت التسليم
- •الاختبار وضمان الجودة
إرشادات DFM/DFA
إرشادات التصميم من أجل التصنيع والتجميع لتحسين العائد، وتقليل التكاليف، وتسريع الإنتاج.
إرشادات تصنيع PCB
- الحد الأدنى لعرض المسار: 3mil (قياسي)، 2mil (متقدم)
- الحد الأدنى لتباعد المسارات: 3mil (قياسي)، 2mil (متقدم)
- أصغر حجم للحفر: 0.15 مم (6mil) ميكانيكي، 0.1 مم ليزر
- الحلقة السنوية (Annular ring): ≥4mil للفياز، ≥6mil للـ PTH
- سد قناع اللحام: ≥4mil بين الوسادات
- عرض خط الشاشة الحريرية: ≥5mil للقابلية للقراءة
- خلوص حافة اللوحة: ≥10mil للتوجيه
إرشادات تجميع PCB
- تباعد المكونات: ≥0.5 مم للوصول لإعادة العمل
- دعم خطوة BGA: بحد أدنى 0.3 مم
- أصغر مكون: 01005 (0402 إمبراطوري)
- العلامات المرجعية (Fiducials): 3 عالمية + محلية للخطوات الدقيقة
- قضبان الألواح: ≥5 مم للمناولة
- علامات قطبية واضحة للديودات، والدوائر المتكاملة، والمكثفات الإلكتروليتية
- نقاط الاختبار: قطر ≥1 مم مع تباعد ≥2 مم
متطلبات تقديم الملفات
- ملفات Gerber: تنسيق RS-274X (مفضل)
- ملفات الحفر: تنسيق Excellon مع قائمة الأدوات
- ملف الالتقاط والوضع: CSV مع X، Y، الدوران، الجانب
- BOM: Excel/CSV مع MPN، الكمية، المصممين
- رسم التجميع: PDF مع ملاحظات وقطبية
- مواصفات التراص (Stackup) للألواح متعددة الطبقات
- متطلبات المعاوقة (إذا كانت متحكم بها)
الجودة والامتثال
- IPC-A-610 الفئة 2 (قياسي) / الفئة 3 (موثوقية عالية)
- متطلبات اللحام J-STD-001
- امتثال RoHS / REACH متاح
- اعتراف UL للتصاميم القابلة للتطبيق
- إدارة الجودة ISO 9001:2015
- IATF 16949 لمشاريع السيارات
- وثائق تتبع كاملة متاحة
الأدوات والآلات الحاسبة عبر الإنترنت
مجاني
مشاهد Gerber
افحص النحاس، والحفر، وقناع اللحام، والطبقات مباشرة في المتصفح.
- •رؤية الطبقات
- •مراجعة الحفر
- •روابط قابلة للمشاركة
مجاني
مشاهد PCB
راجع ملفات PCB في مشاهد نظيف يعتمد على المتصفح لتعاون سريع.
- •فحص سريع
- •مراجعة التخطيط
- •التعاون
مجاني
آلة حاسبة للمعاوقة
حل لمسارات microstrip، وstripline، والأزواج التفاضلية مرتبطة بمختبر التراص.
- •طرف واحد
- •تفاضلي
- •تقديرات الخسارة
مجاني
أدوات BOM والمكونات
تحقق من بيانات BOM الوصفية، والبدائل، وملاحظات AVL قبل الشراء.
- •BOM تفاعلية
- •ملاحظات التكلفة
- •محاذاة AVL
مجاني
محاكي الدوائر
محاكاة سريعة للدوائر عبر المتصفح للتحقق المبكر والتعليم.
- •تكرار سريع
- •قابل للمشاركة
- •بدون تثبيت
جديد
مشاهد PCB ثلاثي الأبعاد
افتح معاينة ثلاثية الأبعاد لـ PCB الخاص بك للفحوصات الميكانيكية السريعة والمراجعة.
- •معاينة ثلاثية الأبعاد
- •مراجعة سريعة
- •روابط قابلة للمشاركة
قاموس مصطلحات PCB
ابحث في مصطلحات تصنيع PCB، والتجميع، وسلامة الإشارة الشائعة.
عرض - من نتيجة.
ازدواج التيار المتردد (AC Coupling)
طريقة لربط الدوائر تمنع مكونات التيار المستمر (DC) بينما تسمح بمرور إشارات التيار المتردد (AC). تستخدم المكثفات لعزل مستويات انحياز التيار المستمر بين المراحل.
منشط (Activator)
مركب كيميائي في مساعد اللحام (flux) يزيل الأكاسيد من الأسطح المعدنية لتعزيز ترطيب اللحام أثناء عملية اللحام.
العملية المضافة (Additive Process)
طريقة تصنيع PCB حيث يتم ترسيب النحاس بشكل انتقائي على ركيزة عارية، عكس الحفر الطرحي.
الالتصاق (Adhesion)
قوة الارتباط بين النحاس والركيزة المصفحة أو بين طبقات PCB المختلفة. ضرورية للموثوقية.
دائرة تناظرية (Analog Circuit)
دائرة تعالج الإشارات المستمرة، على عكس الدوائر الرقمية. تتطلب تخطيطاً دقيقاً للحماية من الضوضاء.
الحلقة السنوية (Annular Ring)
منطقة النحاس المتبقية حول ثقب محفور بعد التصنيع. تقاس من حافة الثقب إلى حافة الوسادة (pad). الحد الأدنى عادة 4-6 ميل.
الأنودة (Anodizing)
عملية كيميائية كهربائية تخلق طبقة أكسيد واقية على الألومنيوم للمبردات الحرارية وهياكل الأجهزة.
الفحص البصري الآلي (AOI)
AOIنظام رؤية آلية يفحص تجميعات PCB للتأكد من وضع المكونات، والقطبية، وجودة اللحام، والأجزاء المفقودة.
فتحة (Aperture)
فتحة في ستينسل معجون اللحام يتم من خلالها ترسيب المعجون على وسادات PCB. الحجم والشكل ضروريان لجودة الطباعة.
مصفوفة / لوح (Array)
عدة لوحات PCB مرتبة في تنسيق لوحة واحدة (panel) للتصنيع الفعال. تسمى أيضاً panelization.
العمل الفني (Artwork)
النمط الرئيسي أو الملفات الرقمية (Gerber) التي تحدد طبقات PCB بما في ذلك النحاس وقناع اللحام والشاشة الحريرية.
نسبة العرض إلى الارتفاع (Aspect Ratio)
النسبة بين سمك PCB وقطر الثقب المحفور. النسب الأعلى (>10:1) تتطلب عمليات طلاء متقدمة.
رسم التجميع (Assembly Drawing)
وثيقة فنية توضح وضع المكونات، والاتجاه، وعلامات القطبية، وتعليمات التجميع الخاصة.
تجميع (ASSY)
ASSYعملية تركيب ولحام المكونات الإلكترونية على لوحة PCB عارية لإنشاء دائرة وظيفية.
معدات الاختبار الآلية (ATE)
ATEأنظمة اختبار كمبيوترية للتحقق من وظائف وأداء تجميع PCB.
توهين (Attenuation)
فقدان الإشارة في خط النقل، ويقاس بالديسيبل (dB) لكل وحدة طول. يزداد مع التردد وطول المسار.
قائمة الموردين المعتمدين (AVL)
AVLمصنعو وموزعو المكونات المعتمدون مسبقاً والذين يستوفون متطلبات الجودة.
قياس السلك الأمريكي (AWG)
AWGمعيار لقياس قطر السلك. الأرقام الأقل تشير إلى قطر أكبر.
الفحص الآلي بالأشعة السينية (AXI)
AXIفحص غير تدميري باستخدام الأشعة السينية لفحص مفاصل اللحام المخفية تحت حزم BGA و QFN.
أزيوتروب (Azeotrope)
خليط من المذيبات يحافظ على تركيبة ثابتة أثناء التبخر. يستخدم في بعض عمليات التنظيف.
المدونة والملاحظات الهندسية
مقالات فنية، وأفضل الممارسات، ورؤى الصناعة من فريقنا الهندسي.
تصميم PCB لوحدة التحكم في الألعاب: الاتصال اللاسلكي، وزمن انتقال منخفض، وتحسين البطارية
29 يناير 2026 · تقنية
هندسة لوحات PCB لوحدة التحكم في الألعاب من أجل اتصال لاسلكي مستقر بتردد 2.4GHz/Bluetooth، ومدخلات ذات زمن انتقال منخفض، واستشعار تناظري دقيق، ومحركات haptics، وإدارة فعالة للبطارية.
تصميم PCB للأجهزة اللوحية | التراص فائق النحافة، وإدارة البطارية، وواجهات اللمس والعرض
20 يناير 2026 · تقنية
دليل تصميم PCB للأجهزة اللوحية يغطي التراصات فائقة النحافة بـ 6-8 طبقات، وتكامل نظام إدارة المباني (BMS)، وتوجيه اللمس منخفض الضوضاء، وواجهات العرض MIPI DSI/eDP.
خدمة تجميع لوحة دارة RF | حلول تجميع RF مهنية
10 يناير 2026 · تجميع
دليل شامل لتجميع لوحة دارة RF يغطي اختيار المكونات والوضع الدقيق وعمليات اللحام المتخصصة وربط الأسلاك واختبار RF والإصلاح وأنظمة الجودة الكاملة لتطبيقات الاتصالات الراديوية والرادار والفضاء التي تتطلب الحفاظ على الأداء RF الاستثنائية.
إنتاج لوحة دارة RF | عملية تصنيع لوحة دارة RF
10 يناير 2026 · تصنيع
دليل شامل لإنتاج لوحة دارة RF يغطي معالجة المواد المتخصصة وطرق مراقبة المعاوقة ومتطلبات الحفر والطلاء واختيار الطلاء النهائي والتحقق من الجودة لتطبيقات عالية التردد.
لوحة دارة RF عالية التردد | حلول ركيزة PTFE
09 يناير 2026 · تصنيع
إنتاج احترافي للوحة دارة RF عالية التردد مع ركائز PTFE وإمبيدانس مراقب وخسائر منخفضة وإنتاج دقيق واختبار كامل لتطبيقات الاتصالات الراديوية وأنظمة الرادار ومعدات الاختبار التي تتطلب أداء RF موثوقة.
لوحة دارة RF ميكروويف | حلول لوحة دارة RF
09 يناير 2026 · تصنيع
إنتاج احترافي للوحة دارة RF ميكروويف مع ركائز PTFE وهيدروكربونية وخطوط نقل دقيقة وتصاميم هجينة واختبار كامل لتطبيقات الاتصالات الراديوية والرادار الدفاعي والأنظمة الفضائية ومعدات الاختبار التي تتطلب أداء موثوقة من MHz عبر ترددات الموجات المليمترية.
الأسئلة الشائعة
إجابات سريعة على الأسئلة الشائعة حول خدماتنا وعملياتنا.
ما هي تنسيقات الملفات التي تقبلونها لتصنيع PCB؟
نقبل ملفات Gerber (تنسيق RS-274X مفضل)، وODB++، وملفات حفر Excellon. بالنسبة للتجميع، نحتاج إلى ملفات الالتقاط والوضع (CSV/XLS)، وBOM، ورسومات التجميع (PDF). نقبل أيضًا ملفات CAD الأصلية من Altium وKiCad وEagle وOrCAD للتحويل إذا لزم الأمر.
ما هو وقت التسليم القياسي للنماذج الأولية؟
وقت التسليم القياسي للنماذج الأولية هو 5-7 أيام عمل لتصنيع PCB و3-5 أيام إضافية للتجميع بعد استلام المكونات. نقدم خدمات معجلة مع خيارات تسليم سريعة خلال 24-48 ساعة للمتطلبات العاجلة.
ما هي أدنى كمية للطلب؟
ليس لدينا حد أدنى لكمية الطلب. نحن ندعم كل شيء بدءًا من ألواح النماذج الأولية الفردية إلى عمليات الإنتاج كبيرة الحجم التي تصل إلى ملايين الوحدات. تتدرج أسعارنا بناءً على الكمية مع توفر خصومات على الكميات الكبيرة.
هل تقدمون مراجعة DFM قبل الإنتاج؟
نعم، نحن نقدم مراجعة DFM (التصميم من أجل التصنيع) مجانية لجميع المشاريع المسعرة. سيحدد فريقنا الهندسي المشاكل المحتملة، ويقترح التحسينات، ويضمن تحسين تصميمك للإنتاج الموثوق قبل بدء التصنيع.
ما هي خيارات الاختبار المتاحة؟
نقدم خيارات اختبار متعددة بما في ذلك AOI (الفحص البصري الآلي)، وفحص الأشعة السينية لـ BGA/المفاصل المخفية، وICT (الاختبار داخل الدائرة)، والمجس الطائر (Flying Probe)، وFCT (الاختبار الوظيفي) باستخدام إجراءات الاختبار المقدمة من العميل. الاختبار الكهربائي بنسبة 100% قياسي للألواح العارية.
هل يمكنك توفير المكونات للتجميع بنظام تسليم المفتاح (turnkey)؟
نعم، نحن نقدم مصادر كاملة للمكونات بنظام تسليم المفتاح. نقوم بالشراء من الموزعين المعتمدين، وننبه إلى مخاطر دورة الحياة، ونقترح بدائل مع الموافقة، وندير التجميع. كما ندعم نظام تسليم المفتاح الجزئي (أنت توفر الأجزاء الرئيسية) والتجميع المرسل (أنت توفر جميع المكونات).
ما هي الشهادات التي تحملونها؟
نحن حاصلون على شهادة ISO 9001:2015 لإدارة الجودة، ونبني وفقًا لمعايير التصنيع IPC-A-610 الفئة 2/3 وJ-STD-001، ونتوافق مع RoHS/REACH. تتوفر شهادة IATF 16949 لمشاريع السيارات. يتوفر اعتراف UL للتصاميم القابلة للتطبيق.
هل تحتاج إلى مزيد من المعلومات؟
فريقنا الهندسي مستعد للمساعدة في أسئلتك المحددة حول متطلبات تصميم PCB، أو التصنيع، أو التجميع.