MCPCB • سيراميك • نحاس ثقيل
هندسة ألومنيوم/نحاس MCPCB، وسيراميك AlN/Al₂O₃، ولوحات طاقة نحاسية ثقيلة مع vias حرارية مدمجة، وتصفيح بالفراغ، وتحقق حراري موثق لـ LEDs، وطاقة EV، ومحركات الأقراص الصناعية.
توفر APTPCB لوحات PCB عالية الحرارة مصممة لنقل الحرارة بكفاءة خارج الأنظمة كثيفة الطاقة وحماية عمر المكونات. نحن ندعم خيارات الصفائح المحسنة حرارياً، والبنيات المدعومة بالمعدن، واستراتيجيات تخطيط النحاس التي تحسن انتشار الحرارة وتقلل من مخاطر النقاط الساخنة—مما يساعد العملاء على تحسين الموثوقية دون تعقيد تصميم المنتج.
على جانب التجميع، نركز على التفاصيل الحرارية الحرجة مثل جودة تركيب جهاز الطاقة، وتكامل الواجهة الحرارية، والتحقق المتعلق بالحرارة. من خلال التعامل مع الأداء الحراري كهدف تصنيع شامل—وليس كفكرة لاحقة—تساعد APTPCB في تمديد عمر المنتج وتقليل مخاطر الضمان في البيئات الصعبة حرارياً.
مختارات من برامج إضاءة LED، و EV، والصناعة، والفضاء التي تعتمد على منصاتنا الحرارية.
تتحقق اختبارات توصيل ASTM D5470، وتصوير IR الحراري، و Hi-Pot حتى 4 كيلو فولت من كل منصة حرارية قبل الإصدار.
نوجه العملاء من التحليل الحراري عبر التصنيع، والتحقق، وتجميع MCPCB، والسيراميك، ولوحات النحاس الثقيل.
ألومنيوم ونحاس MCPCB، لوحات PCB السيراميكية، متعددة الطبقات بنحاس ثقيل، والبنيات الهجينة.
اختر سمك العازل، والموصلية، وأفلام الربط لتتناسب مع واط/سم² المستهدف والحدود الميكانيكية.
نحن نجري تصفيحاً حرارياً بالفراغ، وتوصيل D5470، وتصوير IR، واختبار Hi-Pot مع تقارير يمكن تتبعها لإثبات أن كل بناء يمكنه تبديد الحرارة بأمان.
المراجعة الحرارية والتراص
تحليل خرائط الطاقة، واختيار المواد، وتحديد مسارات التوصيل.
الأدوات والتصوير
تصوير LDI مع تعويض للنحاس السميك والتجاويف.
التصفيح والربط
التصفيح بالفراغ أو ارتباط DBC بضغط/درجة حرارة متحكم فيها.
التصنيع والـ Vias
حفر/توجيه الـ vias الحرارية، والعملات، والفتحات المطلية؛ ملء أو طلاء حسب الحاجة.
تجهيز التجميع
تشطيب السطح، وقناع اللحام، وتجهيز المثبتات لوحدات LED أو الطاقة.
التحقق الحراري
اختبار ASTM D5470، و IR، و Hi-Pot، والكهرباء مع نتائج موثقة.
النمذجة الحرارية واختيار المواد
مقارنة FR-4 والصفائح عالية TC مثل 92ML، وتحديد أهداف درجة حرارة الوصلة، وتحديد العازل، والنحاس، ومواد الواجهة وفقاً لذلك.
الأجهزة الحرارية وتكامل التغليف
تنفيذ النحاس السميك، والـ vias الحرارية، والقلوب المعدنية، والمشتتات الحرارية/المراوح/أنابيب الحرارة، والتحقق من تغطية TIM واستوائها أثناء التجميع.
تضبط فرق CAM سمك النحاس، وموصلية العازل، وتفاوتات التصنيع مع ميزانيتك الحرارية.
يراقب مهندسو العمليات بيانات التصفيح، والطلاء، والاختبار ويغذون الدروس مرة أخرى للتصميم.
كثافة طاقة أعلى، وعمر أطول، وتجميعات مبسطة.
تنقل تصاميم MCPCB والنحاس الثقيل الحرارة مباشرة إلى لوحة القاعدة.
تمنع الركائز منخفضة CTE والـ vias المدمجة تعب اللحام.
مزج السيراميك، و MCPCB، وطبقات FR-4 في تجميع واحد.
تثبت بيانات ASTM D5470 و IR المسارات الحرارية.
تقليل المبردات الخارجية وتعقيد الأسلاك.
تسرع المنصات القياسية النماذج الأولية.
تستبدل المسارات الحرارية المتكاملة المبردات الضخمة وأحزمة الأسلاك، مما يتيح لك تقليص الأغلفة وتعزيز الموثوقية.
عندما تحد الحرارة من الأداء، تتولى لوحات PCB الهندسية المهمة.
تعتمد إضاءة LED، وجر EV، ومكبرات طاقة الاتصالات، ورادار الفضاء، ومحركات الأقراص الصناعية جميعها على مسارات حرارية قوية.
الإضاءة الخلفية، واللافتات، والإضاءة الترفيهية.
عاكسات الجر، والشواحن، والألواح الحرارية.
محركات الأقراص، و UPS، ومعدات الأتمتة تحت الحمل المستمر.
مكبرات الطاقة، ومقارنات RF، والمحطات القاعدية.
وحدات T/R للرادار وناشرات حرارة إلكترونيات الطيران.
مشغلات الليزر، ومجسات التصوير، وأجهزة العلاج.
أحزمة حرارية مطوية للوحدات المدمجة.
بنوك تحميل الطاقة، ومعايرات IR، وأدوات التفتيش.
تتطلب إدارة تدفق الحرارة، والعزل، والإجهادات الميكانيكية خيارات مواد وعمليات دقيقة.
اختيار الركيزة الخاطئة يتجاوز الميزانية أو يقصر في الأداء الحراري.
يجب أن تتحمل العوازل الرقيقة الجهد العالي دون انهيار.
تتمدد المواد المختلفة بشكل مختلف، مما يضغط على مفاصل اللحام.
يؤثر خيار التشطيب على الانبعاثية وتبلل اللحام لـ LEDs.
تحتاج الألواح الكبيرة المدعومة بالمعدن إلى تثبيت ودورات خبز.
بدون إثبات IR أو D5470، قد يؤخر العملاء النهائيون الموافقة.
ورش عمل اختيار المنصة
نطابق تدفق الحرارة مع MCPCB، أو السيراميك، أو بنيات النحاس الثقيل مع مقايضات التكلفة.
تخطيط العزل
ضمان سمك العازل وقواعد الزحف لـ Hi-Pot حتى 4 كيلو فولت.
موازنة CTE
ضبط تراصات المواد وأفلام الربط لتقليل الإجهاد.
تحسين التشطيب
نوصي بـ ENIG، أو الفضة، أو النحاس العاري بناءً على احتياجات التجميع والبصريات.
حزم الاختبار الحراري
يتم تجميع ارتباطات ASTM D5470، و IR، و FEA مع كل دفعة.
خارطة طريق الابتكار
تقنيات ناشئة تشكل مستقبل التصنيع وسلامة الإشارة وتكامل الأنظمة.
01
قنوات تبريد موائعي دقيقة مدمجة في MCPCB والسيراميك لإدارة حرارية قصوى.
02
تسميك النحاس الانتقائي الآلي لمسارات التيار العالي دون تجميع يدوي.
03
تثبيت مباشر للقوالب لأشباه الموصلات ذات فجوة النطاق العريضة على الركائز الحرارية لكفاءة 600 فولت+.
04
TIM متكامل وناشرات حرارة، مقترنة بنماذج حرارية تم التحقق منها بـ FEA لأداء تنبؤي.
يتناسب الأداء الحراري مع تكلفة المواد والتصنيع—احجز الركائز الممتازة للنقاط الساخنة الحقيقية. يحافظ توحيد أحجام الألواح، ومجموعات المثاقب، والتشطيبات على سرعة البناء بأسعار معقولة. قدم خرائط الحرارة، وأهداف العزل، وخطط التجميع لنتمكن من التوصية بأخف بناء ممكن.
اجمع بين MCPCB أو السيراميك فقط تحت مصادر الحرارة؛ استخدم FR-4 في أماكن أخرى.
D5470/IR كامل للتأهيل، وأخذ عينات لتشغيلات الإنتاج.
اختر الطبقة الأرق التي تلبي احتياجات الجهد/الحرارة.
طبق الفضة أو ENEPIG فقط على وسادات LED/الطاقة.
استخدم براغي/إدخالات تركيب بالضغط شائعة للحد من وقت التصنيع.
تلتقط المراجعات المشتركة متطلبات النحاس أو التشطيب المبالغ فيها.
قم بتجميع محركات متعددة لإعادة استخدام المثبتات وتقليل الخردة.
احجز دفعات AlN/Al₂O₃ مسبقاً لتجنب رسوم التعجيل.
أوراق اعتماد الجودة والبيئة والصناعة التي تدعم التصنيع الموثوق.
إدارة الجودة عبر تصنيع PCB الحراري.
الضوابط البيئية لمعالجة القلب المعدني والطلاء.
التتبع لتطبيقات الطب والإضاءة.
تغطية APQP/PPAP للسيارات لـ EV وإلكترونيات الطاقة.
حوكمة عمليات الفضاء.
امتثال السلامة والقابلية للاشتعال لأنظمة العزل.
معايير الأداء للوحات الصلبة والصلبة-المرنة.
امتثال المواد الخطرة.
لوحة الجودة والتكلفة
لوحة موحدة تربط نقاط ضبط الجودة بعوامل اقتصادية تقلل التكلفة.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
إجابات رئيسية حول المواد، والتشطيبات، والاختبار، وجاهزية التجميع.
أرسل التراصات، وخرائط الحرارة، وأهداف العزل—يرد فريقنا بملاحظات DFx، ونطاق التحقق، ووقت التسليم خلال يوم عمل واحد.
