ROGERS / PTFE / خسارة منخفضة
ابنِ لوحات RF/ميكروويف على رقائق Rogers/PTFE مع معاوقة دقيقة، وحفر تجويفات، واختبار VNA لتطبيقات الاتصالات والطيران والسيارات.
تصنع APTPCB لوحات ميكروويف للأنظمة العاملة في نطاق الجيجاهرتز حيث يؤثر كل من الدقة البُعدية واستقرار المواد مباشرة على سلوك الدائرة. نركز في عملياتنا على التصوير والنقش الدقيق، ومعالجة الركائز تحت تحكم، وثبات البناء المطلوب لمسارات إشارات الميكروويف وهياكل الاقتران وتصاميم RF الحساسة للأداء.
يُنفَّذ تجميع لوحات الميكروويف عبر سير عمل متخصص يحافظ على الأداء RF، بما في ذلك المحاذاة الدقيقة، واللحام المضبوط، والفحص الموجه لنقاط اللحام والواجهات ذات المخاطر العالية. تدعم APTPCB استراتيجيات تحقق تساعد العملاء على تأكيد الأداء مبكرًا والحفاظ على استقرار تصميمات الميكروويف أثناء الانتقال من العينات الهندسية إلى الإنتاج.
ألواح RF للاتصالات ورادار السيارات والطيران والاستشعار الصناعي مبنية على رقائق Rogers/PTFE الخاصة بالميكروويف.
قسائم معاوقة، ومعلمات VNA/S، واختبارات بيئية تضمن مطابقة لوحات الميكروويف للمواصفات.
تصنيع يركز على RF مع تحكم صارم بالعمليات والتشطيبات والاختبارات.
راديوهات backhaul، مصفوفات مموجة، رادارات، mmWave، وأنظمة RF/FR-4 هجينة.
اختر رقائق تحقق Dk/Df المطلوب، والسماكة، وخشونة النحاس.
تخضع لوحات الميكروويف المبنية على رقائق Rogers/PTFE لاختبارات VNA والمعاوقة والرطوبة ودورات الحرارة لتلبية متطلبات الاتصالات والسيارات والطيران.
مراجعة Stackup و RF
محاذاة Dk/Df وخشونة النحاس مع أهداف التردد.
الطباعة والحفر
LDI مع تعويض لأشكال RF الهندسية.
التجويف والحفر
تجهيز التجاويف والشقوق وأسوار الفيا.
الطلاء والتشطيب
تطبيق الفضة/ENEPIG بتسامحات محكمة.
تحضير التجميع
خطط اللحام أو ربط السلك أو توصيل المحور.
التحقق من RF
اختبارات المعاوقة و VNA والبيئية.
مهندسو CAM و RF يوجهون stackups وتصميم التجويف والنماذج الممانعة.
التحكم في العملية للحفر والطلاء والاختبار يضمن التكرارية.
خسارة منخفضة و Dk مستقر وموثوقية عالية لتصاميم RF.
خسارة إدراج ضئيلة حتى mmWave.
التسامح العازل الضيق يحافظ على المطابقة.
التجاويف والشقوق المنتجة بدقة.
دمج طبقات إشارات الميكروويف (Rogers/PTFE) مع FR-4 لتصاميم فعالة من حيث التكلفة.
دمج الهوائيات والمنطق على لوحة واحدة.
حزم SI كاملة.
توفر رقائق الميكروويف (Rogers/PTFE) أداء RF متسق في البيئات القاسية.
تعتمد وحدات RF للاتصالات 5G/6G والرادار والأقمار الصناعية و ADAS للسيارات والطب والصناعة على رقائق الميكروويف المبنية على أنظمة Rogers/PTFE.
تحافظ stackups منخفضة الخسارة على استقرار المطابقة والكسب.
RRU و BTS وأجهزة الراديو الخلوية الصغيرة.
الرادار و V2X والاتصالات عن بعد.
وحدات Satcom و EW والرادار.
أجهزة RF والتركيبات المعايرة.
منصات التصوير والعلاج RF.
أجهزة الاستشعار اللاسلكية والبوابات.
البصريات المدمجة ووحدات mmWave.
مضخمات RF وأجهزة استشعار.
حافظ على التحكم في المعاوقة والتجويف والتشطيب للحفاظ على دقة RF.
تتطلب الرقائق المميزة وقت تسليم.
تسامحات ضيقة مطلوبة للمرشحات والموجات.
أي اختلاف يفك ضبط شبكات المطابقة.
يؤثر التشطيب على قابلية اللحام والربط وخسارة الإدراج.
الرطوبة ودرجة الحرارة يمكن أن تغير Dk.
يتوقع عملاء RF تقارير VNA مفصلة.
تخطيط المواد
احتفظ برقائق Rogers من درجة الميكروويف وحدد البدائل المقبولة.
كتيبات الماكينات
ضع معايير العمق والطلاء والتسامح.
نمذجة المعاوقة
محاكاة Stackup بالإضافة إلى اختبار cupones لكل دفعة.
إرشادات التشطيب
توصيات الفضة أو ENIG أو ENEPIG.
الاختبار البيئي
الاختبار بالرطوبة والدورات الحرارية متاح.
خارطة طريق الابتكار
تقنيات ناشئة تشكل مستقبل التصنيع وسلامة الإشارة وتكامل الأنظمة.
01
28/39/73 GHz وما بعده مع PTFE فائق الانخفاض وstackups هجينة لـ 5G/6G.
02
محولات بصرية متكاملة على لوحات الميكروويف مع تحكم SI والحراري محكم.
03
الطلاء بدون كهرباء لآثار ذات درجة دقيقة والنماذج الأولية السريعة للميكروويف.
04
التعلم الآلي لمطابقة المعاوقة والتخطيط، مقترن بمحاكاة EM والتحقق الفيزيائي.
مواد الميكروويف/Rogers PTFE مميزة—احتفظ بها لطبقات RF وزاوج مع FR-4 في مكان آخر. وحّد stackups والتشطيبات ونطاقات الاختبار للحفاظ على وقت التسليم والتسعير متوقعة. تكتيكات تحافظ على رقائق الميكروويف وstackups الهجينة تحت السيطرة.
استخدم رقائق الميكروويف فقط حيث يكون ضروريًا.
حدد متى يكون اختبار VNA الكامل مطلوبًا.
المراجعات المبكرة تمنع الماكينات المفرطة.
لوحة الهوائيات لعائد أفضل.
أعد استخدام تركيبات التجميع عبر التصاميم المماثلة.
اختر التشطيبات بناءً على الاحتياجات الحقيقية.
الفضة مقابل ENEPIG مقابل ENIG بناءً على التطبيق.
احتفظ برقائق للبناء المتكرر.
بيانات اعتماد الجودة والبيئية والصناعية التي تدعم التصنيع الموثوق.
إدارة الجودة لتصنيع لوحات RF.
الضوابط البيئية للتصفيح والطلاء.
التتبع لبناء RF الطبي.
الامتثال للسيارات لوحات الرادار.
حوكمة الفضاء لـ Satcom والطيران.
معيار الأداء لوحات RF عالية الموثوقية.
الامتثال للاشتعال والعازل.
الامتثال للمواد الخطرة.
لوحة الجودة والتكلفة
لوحة موحدة تربط نقاط ضبط الجودة بعوامل اقتصادية تقلل التكلفة.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
أسئلة حول المواد والتشطيبات والاختبار.
شارك stackups وأهداف التردد وخطط التجميع—نرد مع ملاحظات DFx وخطة SI والجدول الزمني في غضون يوم عمل واحد.
