MCPCB ألومنيوم / نحاس
تصنيع MCPCB ألومنيوم بعوازل 1–8 واط/م·ك، وتصفيح بالفراغ، و vias حرارية مملوءة بالنحاس لتبقى أنظمة الإضاءة و EV والأنظمة الصناعية باردة وموثوقة.
توفر APTPCB تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات القلب المعدني (MCPCB) باستخدام ركائز الألومنيوم والنحاس لتقديم تشتيت فعال للحرارة لتطبيقات LED والطاقة. نحن نركز على بناء طبقات مستقر واتساق المسار الحراري بحيث يمكن للتجميعات الحفاظ على أداء نقل الحرارة بمرور الوقت وعبر دفعات الإنتاج.
بالنسبة لتجميع MCPCB، نقوم بتحسين العمليات حول الوسادات الحرارية، ووضع أجهزة الطاقة، والتحقق الوظيفي لضمان كل من الموثوقية الكهربائية والتوصيل الحراري الفعال. من خلال الجمع بين التصنيع الذي يركز على الحرارة وانضباط التجميع، تساعد APTPCB العملاء على تحقيق عمر تشغيل أطول، واستقرار محسن، وأداء أفضل في التصاميم المدمجة والحساسة للحرارة.
بنيات الإضاءة، و EV، والصناعية، وطاقة الاتصالات التي تعتمد على منصات MCPCB الألومنيوم لدينا.
يتحقق التصفيح بالفراغ، والتصوير الحراري IR، واختبارات التوصيل ASTM D5470، و Hi-Pot حتى 4 كيلو فولت من كل دفعة MCPCB.
منصات MCPCB أحادية ومتعددة الطبقات، ودمج العملات النحاسية، وتجميع تسليم مفتاح للأداء الحراري.
ألومنيوم أحادي الطبقة، و MCPCB ثنائي الطبقات، وقاعدة نحاسية، وهجين MCPCB + FR-4، وأحزمة حرارية صلبة-مرنة.
طابق موصلية العازل، والسمك، والعزل مع تبديد الحرارة ومتطلبات الجهد.
يخضع كل MCPCB لفحوصات التصفيح، وقياس الاستواء، والتصوير الحراري IR، واختبار Hi-Pot حتى 4 كيلو فولت لضمان التشغيل الآمن.
مراجعة التراص الحراري
ربط تبديد الحرارة ومتطلبات العزل بالعوازل والمعدن الأساسي.
الأدوات والتصوير
تصوير LDI مع تعويض النحاس الثقيل والفتحات.
التصفيح والربط
يربط التصفيح بالفراغ الطبقة العازلة بقاعدة الألومنيوم/النحاس.
الحفر و vias الحرارية
حفر، وطلاء، وملء الـ vias أو تصنيع جيوب العملات.
تشطيب السطح وتجهيز التجميع
تطبيق قناع اللحام، والتشطيب، وتجهيز الحوامل للألواح الثقيلة.
التحقق والاختبار
التصوير الحراري IR، و D5470، و Hi-Pot، والاختبار الكهربائي.
تراص القاعدة المعدنية
أنودة وتجهيز قاعدة الألومنيوم، ثم تصفيح العازل الحراري والنحاس مع مراقبة خشونة الواجهة والالتصاق.
التصنيع والتشطيب النهائي
حفر/قرظ، وتصنيع المخطط بـ CNC، والتشطيب بـ ENIG/OSP، وتشغيل الدورة الحرارية من فئة LED/السيارات بالإضافة إلى اختبارات hi-pot.
تحديد اختيار العازل، وسمك النحاس، وميزات التصنيع قبل البدء.
يراقب مهندسو العمليات التصفيح، والملء، والاختبارات الحرارية، ويغلقون الحلقة مع التصميم.
مسارات حرارية فعالة، وتجميع مبسط، وموثوقية أفضل.
عوازل حتى 8 واط/م·ك بالإضافة إلى vias نحاسية تفرغ الحرارة بسرعة.
يحافظ العزل المختبر بـ Hi-Pot على سلامة مصابيح LED ووحدات الطاقة.
دعم تصاميم الألومنيوم، والنحاس، والهجين، والحرارية الصلبة-المرنة.
يحافظ التصفيح بالفراغ على واجهات TIM مسطحة وسلسة.
استبدل المبردات الثانوية والأجهزة بـ MCPCB متكامل.
تسرع التقارير الحرارية + الكهربائية موافقة العميل.
تؤكد بيانات التوصيل ASTM D5470، وصور IR، وسجلات Hi-Pot كل شحنة MCPCB.
تسمح مثبتات الحوامل، ومواصفات العزم، وخطط الطلاء لوحدات LED والطاقة بالانتقال مباشرة إلى SMT.
دمج تشتيت الحرارة في PCB يقصر المسارات الحرارية ويقلل التعقيد الميكانيكي.
مثالي لـ LED، والسيارات، والصناعة، وتصاميم الاتصالات التي تتطلب مسارات حرارية قوية.
تحسن مسارات الحرارة الأقصر العمر، والسطوع، والموثوقية.
إضاءة عالية السطوع، ونمو، ومعمارية.
مصابيح أمامية، وإضاءة خارجية، ووحدات شاحن.
محركات الدفع، والروبوتات، وتوزيع الطاقة.
مكبرات طاقة ومقارنات RF تحتاج لـ تحكم حراري.
وحدات منارة، ورادار، وإضاءة مهام.
إضاءة تصوير، وعلاج، وجراحية بحدود حرارية صارمة.
أجهزة قابلة للارتداء ووحدات مدمجة تستخدم ذيول MCPCB.
بنوك التحميل ومعدات معايرة IR.
تحقيق التوازن بين التوصيل والعزل والقابلية للتصنيع يتطلب تخطيطاً دقيقاً.
تحسن العوازل الأرق التوصيل ولكنها تقلل جهد الانهيار.
يترك التصفيح السيئ فجوات هوائية ويقلل من كفاءة التبريد.
تتمدد حزم LED وقواعد الألومنيوم بشكل مختلف، مما يضغط على مفاصل اللحام.
يغير اختيار التشطيب الانعكاسية، والقابلية للحام، وتوافق سلك الربط.
تخزن اللوحات المدعومة بالمعدن الحرارة وتتطلب مثبتات خاصة.
بدون نتائج IR/D5470 موثقة، يمكن أن تتوقف الموافقات.
نمذجة الحرارة/العزل
نوصي بسمك عازل لتلبية كل من أهداف واط/سم² و Hi-Pot.
التحكم في التصفيح بالفراغ
تقدم ضوابط العملية أسطح TIM مسطحة وخالية من الفراغات.
موازنة CTE
اختيار سبائك القاعدة وأفلام الربط التي تطابق تمدد المكونات.
أفضل ممارسات التشطيب
توجيه حول استخدام OSP، أو الفضة، أو ENIG، أو ENEPIG.
حزم الاختبار الحراري
يتم دمج بيانات IR، و D5470، و Hi-Pot مع كل شحنة.
خارطة طريق الابتكار
تقنيات ناشئة تشكل مستقبل التصنيع وسلامة الإشارة وتكامل الأنظمة.
01
تسميك النحاس الانتقائي الآلي لمسارات التيار العالي دون خطوات تجميع يدوية.
02
قنوات مائع دقيقة مدمجة في ركائز القلب المعدني للتبريد المباشر بالسائل.
03
منصات MCPCB لمعالجة UV، وتسخين IR، والتطبيقات الطيفية المتخصصة.
04
مستشعرات ومشغلات مدمجة للمراقبة في الوقت الفعلي، مقترنة بنماذج حرارية تم التحقق منها بـ FEA.
يرتفع الأداء الحراري مع موصلية العازل والتصنيع—احجز المواد والعملات الممتازة للنقاط الساخنة الحقيقية. إعادة استخدام أحجام الألواح، وبرامج الحفر، والتشطيبات يحافظ على سرعة التسعير والإنتاج. شارك تبديد الحرارة، والعزل، وتفضيلات التشطيب مبكراً لنتمكن من رسم خريطة لأخف تراص ممكن.
استخدم عوازل 4–8 واط/م·ك فقط تحت المكونات عالية الطاقة.
اختر OSP أو الفضة لـ LEDs؛ و ENIG/ENEPIG فقط عند الضرورة.
اجمع بين MCPCB تحت النقاط الساخنة مع FR-4 في أماكن أخرى.
قم بتصميم ألواح لمحركات مصابيح متعددة لتعظيم استخدام المواد.
D5470/IR كامل للتأهيل، وأخذ عينات للإنتاج.
تتجنب المراجعات المبكرة متطلبات النحاس أو التشطيب المبالغ فيها.
أعد استخدام أنماط الإدخال والبراغي للحد من التصنيع.
احجز العوازل عالية الموصلية مسبقاً لتجنب رسوم التعجيل.
أوراق اعتماد الجودة، والبيئة، والصناعة التي تدعم التصنيع الموثوق.
إدارة الجودة لتصنيع IMS.
الضوابط البيئية لمعالجة الألومنيوم.
تتبع إضاءة وتصوير طبي.
توثيق الأنظمة الحرارية للسيارات.
حوكمة عمليات من فئة الطيران.
قبول الفئة 3 لـ لوحات MCPCB الصلبة والصلبة-المرنة.
امتثال السلامة والقابلية للاشتعال.
امتثال المواد للشحنات العالمية.
لوحة الجودة والتكلفة
لوحة موحدة تربط نقاط ضبط الجودة بعوامل اقتصادية تقلل التكلفة.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
إجابات المواد، والحرارة، والتجميع لمصممي MCPCB.
أرسل التراصات، وخرائط الحرارة، ومتطلبات التجميع—يرد مهندسونا بملاحظات DFx، ونطاق التحقق، ووقت التسليم خلال يوم عمل واحد.
